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半导体材料
苏大维格大型紫外3D直写光刻设备下线
据苏大维格官方透露,大型紫外3D直写光刻设备iGrapher3000,在苏大维格科技集团下线,并投入工业运行。iGrapher3000主要用于大基板上的微纳结构形貌的3D光刻,是新颖材料、先进光电子器
2020-07-29
光刻设备
半导体材料
亚电科技半导体设备项目落户无锡,计划在科创板上市
2020年7月27日,江苏亚电集成电路高端湿法装备总部项目签约,意味着该项目正式落户无锡高新区。据无锡日报指出,项目一期计划总投资15亿元,注册资本5000万元。公司2020年预计销售额
2020-07-28
半导体设备
半导体材料
总投资10亿! 这个半导体项目签约安徽六安
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更
2020-07-28
半导体材料
半导体项目
布局半导体大硅片业务,民德电子拟9000万元参股晶睿电子
这几天,深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称 民德电子 )发布公告称,拟向浙江晶睿电子科技有限公司(以下简称 晶睿电子 )增资9000万元,并签署相关投资协议。增资完成后
2020-07-27
硅片
半导体材料
总投资10亿元,博蓝特第三代半导体材料项目开工
这几天,博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工。将智造与制造相结合,点燃新旧动能转换的 助推器 ,开发区正全力扶持本地龙头企业加速向产业链高端攀登。新开工
2020-07-27
半导体材料
第三代半导体
半导体材料项目
芯碁微装新生产基地即将落成启用
据悉,芯碁微装生产基地位于合肥高新区长宁大道和明珠大道交口,占地50亩,总建筑面积约3.4万平方米,总投资约4.5亿元。据此前消息,新建成的生产基地集研发中心、制造中心、系统
2020-07-24
半导体材料
洁美科技投建年产420万卷封装胶带扩产项目
2020年7月23日,洁美科技发布公告,公司董事会会议审议通过《关于补充确认公司 年产360万卷封装胶带扩产项目 投资及变更项目投资规模的议案》,同意公司将原 年产360万卷封装胶带扩
2020-07-24
半导体材料
总投资30亿元,这个半导体项目进入生产发货阶段
据无锡日报报道,连城凯克斯一手加快推进项目建设,一手加紧在租赁过渡厂房生产半导体高端装备,7.36亿元订单已进入生产发货阶段,预计今年可完成开票销售15亿元。连城凯克斯项
2020-07-24
半导体材料
半导体项目
年生产78万片半导体芯片 英诺赛科氮化镓项目预计明年Q2量产
这几天,据江苏卫视报道,英诺赛科氮化镓项目作为长三角一体化先行启动区的重点项目,该项目正在快马的加鞭推进当中,目前厂房施工已经完成,明年二季度正式量产,年可生产半
2020-07-22
半导体材料
氮化镓
中环股份:宜兴12英寸全自动生产线8月通线
这几天,中环股份在投资者互动平台上表示,公司宜兴半导体大硅片一期项目8英寸产品规划产能75万片/月,12英寸规划产能15万片/月,当前实现8英寸产能约20万片/月,12英寸全自动生产
2020-07-21
半导体材料
中环股份
总投资160亿元,长沙三安第三代半导体项目开工
当前,第三代半导体材料及器件已成为全球半导体材料产业的前沿和制高点之一。以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体成熟商用材料,在新能源汽车、5G、智能电网、高速轨道交通、
2020-07-20
第三代半导体
半导体项目
半导体材料
总投资16亿元的宁夏银和半导体集成电路大硅片二期项目已进入批量化试生产
银和半导体集成电路大硅片二期项目总投资16亿元,项目达产后可新增年销售收入10亿元,项目建成后可年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片。
2020-07-20
硅片
半导体材料
国内首台12英寸晶圆探针台研制成功
这回研发成功的晶圆探针台产品,是半导体行业重要的检测装备之一,可将参数特性不符合要求的芯片记录下来,在进入后序工序前予以剔除,从而大幅度降低器件的制造成本。
2020-07-20
半导体材料
晶圆探针台
打入中芯国际和长鑫存储等供应链 昊华科技拟2亿元设立全资子公司
2020年7月16日,昊华化工科技集团股份有限公司(以下简称 昊华科技 )发布公告公告称,为做强做优做大电子气体业务,公司拟在河南洛阳成立昊华气体有限公司(简称 昊华气体 ,暂定
2020-07-17
长鑫存储
半导体材料
加速布局上游半导体材料,TCL拿下中环集团100%股权
备受瞩目的天津中环电子信息集团有限公司(以下简称 中环集团 )混合所有制改革项目结果出炉。2020年7月15日,TCL科技发布公告,公司于7月15日收到了天津产权交易中心的通知,经评
2020-07-16
半导体材料
中环集团百亿混改落定 TCL成为最终受让方
2020年7月15日,TCL科技集团股份有限公司(以下简称 TCL )收到天津产权交易中心的通知:经评议小组评议并经转让方确认,公司成为中环混改项目的最终受让方。不过,交易双方尚未签
2020-07-16
半导体材料
ASML第2季营收季成长大幅提升35%,预计第3季最多再增长15%
2020年7月15日,全球半导体微影技术领导厂商阿斯麦(ASML)发布2020年第2季财报,数据显示,阿斯麦该季的销售净额(net sales)为33亿欧元,净收入(net income)为8亿欧元,毛利率(gross margin)48.2%。
2020-07-15
半导体材料
ASML
获大基金、华为哈勃投资,这家半导体厂商科创板IPO申请获受理
据上交所信息披露,7月14日北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称 天科合达 )的科创板上市申请获受理。根据招股书,天科合达本次拟公开发行不超过6128.00万股,不安排股东公
2020-07-15
半导体材料
科创板
华为哈勃
又一半导体材料项目开工
2020年7月13日,海南自由贸易港建设项目(第二批)集中开工活动举行,海口高新区有7个产业和1个基础设施项目参加集中开工,总投资19亿元,占海口集中开工项目总数的50%。其中包括祥
2020-07-14
半导体材料项目
半导体材料
芯片破壁者:光刻技术的“鬼斧”之变
在我们今天看来,晶体管发明以后,集成电路的出现一直到今天超大规模集成电路的出现,似乎是一件水到渠成的事情。但是如果回到半导体产业初兴的历史现场,我们就会发现没有任
2020-07-14
半导体材料
多氟多拟定增募资11.5亿元 加大半导体用超净高纯湿化学品布局
2020年7月12日,多氟多化工股份有限公司(以下简称 多氟多 )发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟定增募资不超过11.5亿元。公告称,多氟多本次非公开发行股票的发行对象为不超过
2020-07-13
半导体材料
韩国发布材料、零组件和设备2.0战略
据韩联社报道,韩国政府9日发布 材料、零部件和设备2.0战略 ,大幅扩充战略产品的供应链管理名录,促进 制造业回流 ,意图打造零部件产业强国和尖端产业世界工厂。2019年,韩国政
2020-07-10
半导体材料
台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体
5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加,带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅(SiC)、氮化镓 (GaN)相关化合物半导体领域。台积电总裁魏哲家日前公开
2020-07-10
化合物半导体
半导体材料
台积电
三安光电怎么突然就成了香饽饽?
先导高芯、格力电器70亿元资金入账,三安光电近日在与家电企业合作的道路上又前进了一步。大力布局化合物半导体业务的三安光电,为何接连吸引美的、格力、TCL等一票家电企业与之
2020-07-10
三安光电
半导体材料
总投资7.6亿元,陕西铟杰磷化铟半导体材料产业化项目开工
7月7日上午,陕西铟杰半导体有限公司磷化铟半导体材料产业化项目开工仪式在铜川新材料产业园区隆重举行。据铜川新材料产业园区管委会消息指出,磷化铟半导体材料产业化项目由陕
2020-07-09
半导体材料
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