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封装测试
台积电罗镇球:摩尔定律演进至1纳米没有问题
随着台积电不断推进7纳米、5纳米、3纳米等先进工艺,业界对其的关注度不断提升。2020年8月26日2020世界半导体大会期间,台积电(南京)有限公司总经理罗镇球介绍了该公司在先进工艺
2020-08-27
封装测试
台积电
台积电公布先进制程工艺技术路线:3纳米量产时间曝光
媒体报道,2020年8月25日晶圆代工龙头台积电召开线上技术论坛,对外公布了先进制程工艺技术路线等信息。台积电总裁魏哲家在论坛上透露,2018年4月开始量产的7纳米制程芯片已于近期
2020-08-26
台积电
封装测试
台积电生产第10亿个7纳米芯片,N6制程也已量产
日前晶圆代工龙头台积电表示,公司2020年7月份创造了一个新的里程碑,那就是台积电生产了第10亿个7纳米制程的芯片,这使得7纳米制程成为了台积电最快达到量产规模的制程技术。台
2020-08-24
台积电
封装测试
科创板“吸金王”!中芯国际最终募资总额532.30亿元
中芯国际超额配售选择权行使后的最终募集金额亦已出炉。8月17日,中芯国际发布首次公开发行股票并在科创板上市超额配售选择权实施公告。
2020-08-18
中芯国际
封装测试
官宣:晶合集成N2厂铿锵启航
晶合N2厂即将迎来开工建设。这座计划投资170亿元的新厂房,将成为助推合肥打造 IC之都 又一利器,也将成为晶合续写辉煌的新征程。
2020-08-18
封装测试
博通与特斯拉共同研发HPC 台积电先进封装再下一城
台积电又拿大单,将代工博通(Broadcom)与特斯拉(Tesla)共同研发的高效能运算芯片(HPC)。此单将会以台积电7纳米制程投片,将采用台积电InFO等级的系统单晶圆。
2020-08-18
台积电
封装测试
扩充先进封装产能,日月光K13厂动土,2023年完工
半导体封装测试公司日月光举办日月光K13厂房动土典礼。完工后日月光K13厂房将再投资180亿元(约合人民币42.45亿元),扩充先进封装产能。
2020-08-17
封装测试
半导体代工:“由热变烫” 格局存变
英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷,半导体领域的晶圆代工(Foundry)模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高,成为最高市值的半导体公司。
2020-08-17
封装测试
制程封装架构全面升级,谁说英特尔不行了?
2020英特尔架构日上发布了长达233页的技术更新,覆盖制程、封装、架构、软件等 六大技术支柱的方方面面。
2020-08-17
封装测试
总投资30亿元,这个半导体项目预计2021年投产
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称 兴森科技 )表示:广州兴科半导体有限公司(以下简称 兴科半导体 )厂房及配套设施正在筹建中,预计于2021年建成投产。
2020-08-14
半导体项目
封装测试
三星公布自家3D芯片封装技术X-Cube
三星电子宣布3D IC封装技术eXtended-Cube(X-Cube)已通过测试,可立即提供给当今最先进的工艺节点。利用三星的硅直通(TSV)技术,X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃。
2020-08-14
封装测试
富士康进军半导体,将给中国半导体产业带来哪些利好?
富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂,已在近日破土动工,引发业界广泛关注。其实,富士康的造芯计划早已开始实施,在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持
2020-08-14
半导体产业
中国半导体行业
封装测试
2020年第二季度全球前十大半导体封装测试公司排名出炉
2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及通路库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国持续推出救市措
2020-08-13
半导体公司排名
封装测试
芯片产业链国产化如何弯道超车?佛山这场大会告诉你
第二届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会暨佛智芯开放日在佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院举行。中科院微电子研究所所长叶甜春、中芯国际集成电路制造有限公司CEO赵
2020-08-13
封装测试
华为新计划刷屏!扶持2万亿产业链,16家公司抢先入局?
由于国际大环境遭受制裁使台积电等无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为在内部开启 塔山计划 。还写道,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的
2020-08-13
封装测试
再度出手,智路资本收购新加坡封测大厂联合科技完成交割
联合科技(UTAC)发表声明,称UTAC正式完成了对智路资本的出售。联合科技(UTAC)曾于2020年1月23日发布声明,宣布将公司出售给一家全球私募公司,业界一直对其背后的买家多有猜测。
2020-08-12
封装测试
华虹半导体Q2营收2.25亿美元,环比上升11.1%
晶圆代工厂华虹半导体公布了第二季度业绩报告,在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下,华虹半导体第二季度营收环比实现双位数增长。
2020-08-12
华虹半导体
封装测试
NI发布SystemLinkTM企业版软件,帮助企业实现测试运营和数据管理无缝衔接
NI宣布推出企业版SystemLink软件。通过将共享和分析数据的方式进行标准化,新版软件在整个组织内部提升了测试系统的可见性和控制力。以这种方式,SystemLink软件成为工程部门和制造部
2020-08-12
封装测试
冲刺先进制程,台积电董事会核准约53亿美元资本支出
晶圆代工龙头台积电通过2020年第2季每股现金股利新台币2.5元,以及52.716亿美元的资本支出,用于冲刺先进制程的建置与扩充,以及建立特殊制程产能等。根据台积电的公告指出,公司于
2020-08-12
封装测试
台积电
长电科技宿迁二期厂房预计今年8月交付使用
长电科技在投资者互动平台上称,长电宿迁二期厂房预计今年8月交付使用,具体扩产情况将视客户实际需求而定。
2020-08-11
封装测试
莫大康:中国半导体业发展的重任由谁来领军
任正非带队访问南京、上海的几所大学,加上业内传闻华为招聘光刻机工程师,及挖角半导体设备厂的人才等引起业内议论。自研自产芯片,实现芯片自主,打破美国的卡脖子式制裁。
2020-08-11
封装测试
最快下月动工?传三星加速平泽市P3晶圆厂建设
晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单,还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题,导致台积电必须出手协助原本预计采用三星制程的高通产品。
2020-08-11
封装测试
晶圆厂
配置高端设备240台套,通富微电苏锡通二期工程量产启动
南通通富微电子有限公司二期工程启动量产,二期工程将建成亚洲最先进的FC生产线,打造世界级封装测试企业。
2020-08-10
封装测试
台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战
台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为,台积电制程5年内将称霸晶圆代工业,3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔(Intel)7nm制程进度延迟,并可能释出委外代工订单。
2020-08-10
晶圆代工
封装测试
厦门海沧这几个半导体项目进展如何?
随着士兰、通富、金柏等一批重点项目在海沧陆续建成投产、运营,完善了区域产业链,海沧已经初步形成集成电路的产业集群!也让海沧走到了产业发展的聚光灯下。
2020-08-10
封装测试
半导体项目
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