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封装测试
中芯国际喜讯频频:超额募资256.63亿元、Q2净利润暴增!
中芯国际频频传来喜讯,宣布将与北京开发区管委会成立合资企业再建晶圆厂,同时还披露其本次上市所募集资金比计划募资金额超额256.63亿元。Q2净利润同比增长644.2%。
2020-08-07
封装测试
中芯国际
恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目开工
近日,恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目启动开工仪式在天津经济技术开发区微电子工业区恩智浦半导体新厂房举行。
2020-08-07
封装测试
半导体项目
中芯国际Q2业绩报喜! 实现营收利润双增长
中芯国际第二季度的销售额为9.39亿美元,环比增长3.7%,同比增长18.7%;毛利为2.49亿美元,环比增长6.4%,同比增长64.5%;毛利率为26.5%,相比2020年第一季为25.8%,2019年第二季为19.1%;归属
2020-08-06
中芯国际
封装测试
无锡高新区多个半导体产业重大项目接受“集中检阅”!
无锡副市长蒋敏一行调研了江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、华润上华8英寸晶圆线核心能力建设项目、闻泰科技5G智能制造产业园、无锡村田电子有限公司(第二工
2020-08-06
封装测试
半导体产业
世界先进8英寸产能供不应求,将扩充新加坡厂产能
8寸晶圆代工厂世界先进5日公告第二季财报,合并营收82.27亿元(新台币,下同)创下历史新高,归属母公司税后净利14.82亿元,稀释每股净利0.90元,符合市场预期。
2020-08-06
封装测试
总投资10亿欧元,这个半导体项目计划2022年投产
投资10亿欧元的奥特斯新工厂项目计划于2022年投产,建成后将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板。2019年7月,奥特斯与重庆两江新区签署投资协议,计划未来5年投资
2020-08-05
封装测试
半导体项目
芯光灿烂!合肥集成电路产业强壮“中国芯”
肥市委市政府领导多了一个新身份:产业链链长 。6月起,合肥市印发实施《合肥市做好 六稳 六保 抓细抓实经济发展工作 123+10 行动方案》(以下简称 行动方案 ),围绕产业链 延链、
2020-08-05
封装测试
集成电路产业
传高通5纳米改投台积电
手机芯片大厂高通(Qualcomm)的新款5G数据机芯片X60及高端5G手机系统单芯片(SoC)Snapdragon 875原本采用三星晶圆代工的5纳米制程,并会在年底前进入量产阶段。
2020-08-05
封装测试
5纳米制程
立讯精密SIP产业基地落户深圳沙井
深圳宝安区重大项目与产业空间资源对接会(沙井专场)在辖区中亚硅谷海岸举行。立讯精密工业股份有限公司等18项重大项目成功签约,涉及先进制造、文化旅游、文化创意专业服务、
2020-08-04
封装测试
追赶台积电,传三星传取得思科与Google定制化芯片订单
三星取得全球网络设备大厂思科(Cisco)及网络搜寻巨擘Google的芯片代工订单。韩国媒体指出,三星为两家科技大厂生产的产品除了芯片,还包括设计,希望提供一条龙生产,有机会争取
2020-08-04
封装测试
利扬芯片科创板IPO过会,独立第三方集成电路测试服务商
利扬芯片为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计
2020-08-03
封装测试
通富微电“112”项目基金投资协议签约
苏锡通园区和通富微电在南通国际会议中心举行通富微电 112 项目基金投资协议签约仪式。苏锡通园区重大产业项目投资基金是南通重大产业项目投资基金的区域子基金,今年4月23日完成
2020-08-03
封装测试
7nm工艺“卡壳”,英特尔“尚能饭否”?
超出预期的营收往往能增强资本市场的信心,带动股价市值的双重增长,可刚刚公布第二季度财报的英特尔却成了一个例外。明明手握营收同比增长19.53%、净利润同比增长22.16%的好成绩
2020-08-03
封装测试
首期计划投资76亿美元,中芯国际拟建立合资公司扩产能
中芯国际称,订立合作框架协议的理由为把握北京市发展集成电路产业的良机,该半导体项目可满足不断增长的市场及客户需求,提高公司的国际市场地位及竞争力。
2020-08-03
中芯国际
封装测试
MCU加速与边缘AI融合发展,40纳米和22纳米正当时
越来越多的厂商将目光投向边缘计算,尝试将训练过的AI算法嵌入终端设备当中,从而大大提升终端侧的运算能力。
2020-08-03
封装测试
MCU
中芯国际又出手,首期投资531亿元 国内将再添一座12英寸晶圆厂
中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会(以下简称 北京开发区管委会 )于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》(以下简称 协议 ),有意在中国共同成立合资企业。
2020-08-03
封装测试
晶圆厂
康佳存储芯片封测项目预计2021年3月大规模量产
据盐城高新区报道,康佳集团存储芯片封测项目总经理刘嘉涵介绍,项目整体推进顺利,今年年底试产,明年3月可实现大规模量产,预计全部建成后年可实现销售40亿元。康佳集团存储
2020-07-30
封装测试
存储芯片
中国三星助力打通半导体产业链堵点
2020年7月2日,西安咸阳国际机场,从韩国仁川飞来的包机缓缓降落。机上搭乘的324名韩籍乘客是中国三星西安半导体工厂跨国复工的工作人员。复工复产用出全力,重大项目保障得力,
2020-07-30
半导体产业链
封装测试
光韵达子公司与上海华力战略合作 拓展半导体业务
2020年7月28日,深圳光韵达光电科技股份有限公司(以下简称 光韵达 )发布公告,旗下全资子公司深圳光韵达宏芯半导体科技有限公司(以下简称 光韵达宏芯 )于近日与南京初芯集成电
2020-07-29
封装测试
国家大基金减持通富微电不超过1%股份
根据通富微电2020年一季度股东名单显示,国家大基金持股比例为21.72%,为第二大股东。
2020-07-29
通富微电
封装测试
国家大基金
串链强芯 厦门海沧发力半导体产业
2020年7月,厦门海沧集成电路产业热力蒸腾 士兰12吋特色工艺半导体芯片制造生产线项目现场,工人们加班加点调试货梯和厂房温湿度,确保新的工艺设备顺利进入主厂房安装运行。 此
2020-07-29
封装测试
总投资超200亿元,梧升半导体IDM项目启动
2020年7月27日,总投资30亿美元(约合人民币209.9亿元)的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区。该项目于今年6月5日签署投资协议,由香港中国半导体股
2020-07-28
封装测试
总投资11.5亿元,锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成
2020年7月25日,位于新郑智能终端产业港的锐杰微科技集团SiP芯片研制及高端封测生产基地落成。这一项目打破了河南省内集成电路产业缺少的局面,弥补了集成电路产业空白,将提升高
2020-07-27
封装测试
频频邀请台积电赴日建厂,日本为何青睐晶圆代工?
2020年7月19日,有日本媒体报道称,由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点,日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂,提振日本国内的芯片产业。日本政府计划在未
2020-07-27
晶圆代工
封装测试
浙江宁波集成电路产业成色渐足
借助5G的发展东风、下游应用的拓展及一系列强链补链延链举措,宁波一批集成电路企业正开足马力,迎接数字经济发展的新蓝海。最新的数据显示,上半年虽受疫情影响,我市集成电路
2020-07-27
封装测试
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