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芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工
据沈阳芯源公司官微指出,芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元,将分2期建设,其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米,总建筑面积76728.84平方米,一期建筑
2020-07-29
半导体材料
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