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全球蜂窝物联网模块季度出货量在 2021 年第二季度首次达到 1 亿

2021世界半导体大会 | 赛迪顾问分析师吕芃浩：验证是国产EDA工具

国民技术携多款芯片及安全方案亮相“2021中国国际表计行业年度

三星与台积电竞争激烈，EUV设备厂商ASML渔翁得利

中芯国际20年发展历史回顾；200亿元半导体项目主厂房启动建设

中国资本收购Magnachip遇阻，他们害怕中国获得先进芯片技术

《先进制造业百强园区（2021）》名单发布

新闻速递

行业新闻

华大北斗入选2022年度重点产品、工艺“一条龙” 应用示范参与单位

近日，工信部、国务院国资委发布《关于印发2022年度重点产品、工艺一条龙应用示范方向和推进机构名单的通知》，国产北斗芯片设计企业华大北斗入选 5G+北斗高精度定位系统一条龙

2023-02-02
华大北斗
行业新闻

科思创：材料科技支持工业自动化及输配电系统智慧化升级

材料是保障一切技术理念付诸现实与稳定运行的前提，也是实现智能化制造过程中不可或缺的一环。

2023-01-17
半导体材料
行业新闻

CrowdOut Capital收购全球领先的电子元器件分销商Sourceability

Sourceability开发了自己的专有电子商务市场Sourcengine™,为专业买家和工程师提供广泛的电子元器件采购和全球物流支持。

2023-01-14
行业新闻

台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂

建成之后将采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺为相关的客户代工晶圆，计划在2024年年底前开始大规模生产。

2023-01-14
行业新闻

七大算力神器加持之下，企业工作负载发生了哪些变化？

文章来源：infoQ 作者：鲁冬雪数字化浪潮席卷全球，企业数字化转型步伐加速，上云、AI 产业化已成为企业数字转型的必选项，这直接催生了企业对计算力的澎湃需求。在如此强劲的市

2023-01-13
行业新闻

2022年度“金储奖”揭晓，第六届中国存储市场影响力排行榜

2022年度中国存储市场影响力排行榜(正式更名为“金储奖”)公布，有4家公司获得金储企业奖，17家公司的18个产品获得了金储产品奖。

2023-01-12
金储奖
行业新闻

北斗芯片硬科技企业华大北斗荣登“2022中国最具投资价值企业50强”双榜单

华大北斗凭借百分百自主的北斗GNSS卫星导航定位芯片领先科技成果,从3000余家参选企业中脱颖而出,荣登“2022中国最具投资价值企业50强风云榜”榜单,并连续第二年成功入选行业榜单“投

2023-01-12
北斗芯片
行业新闻

降低AI for Science门槛，实现生命科学领域新突破

如今在前沿科学研究中的AlphaFold2模型则是人工智能(AI)应用的另外一个标志，它因展现出AI for Science的巨大潜力，而受到了各界人士的青睐。

2023-01-12
AI
行业新闻

应对复杂5G云网工作负载，英特尔第四代至强可扩展处理器助力加速5G云网创新

英特尔以XPU战略携第四代英特尔®至强® 可扩展处理器和各加速计算产品，计算+存储+网络全栈解决方案，开放的生态系统和软件解决方案，助力运营商加速网络转型和云网融合，凸显运

2023-01-11
英特尔处理器
行业新闻

云英谷科技Micro OLED芯片获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖

云英谷科技股份有限公司(下文简称“云英谷科技”)凭借uOLED硅基微显示驱动芯片——VTOS6205,荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖。

2023-01-06
OLED芯片
行业新闻

西部数据与铠侠千亿并购案重启谈判，强强联手还是抱团取暖？

铠侠是日本仅存的一家能够以领先的生产技术生产半导体的芯片制造商。

2023-01-06
铠侠
行业新闻

全栈创新加速“算力网络”时代来临：英特尔携手中国移动共谱数智华章

英特尔展示了与中国移动、灵雀云合作研发的基于Intel® Smart Edge构建的移动云边缘小站，实现5G网络的高效部署。

2022-12-22
英特尔
行业新闻

台积电 2025技术路线图， FinFlex 和 3DFabric 介绍

>台积电通过与以下领域的供应商合作创建了 3DFabric 联盟：IP、EDA、设计中心联盟 (DCA)、云、价值链联盟 (VCA)、内存、OSAT、基板、测试。

2022-12-21
台积电
手机

2023年度“神U”预定！iQOO Neo7 SE首发天玑8200，实测再封神！

“年度神U”天玑8100在次旗舰市场打遍天下无敌手之后，天玑8200作为“神U”继承者，大有继续纵横的架势。

2022-12-10
行业新闻

科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣

士兰微电子旗下厦门士兰集科微电子有限公司，规划总投资170亿元，建设两条12吋芯片生产线。

2022-12-06
士兰微