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半导体企业智慧办公新样板!OA+低代码让生产、研发、工时等管理效率翻倍
基于蓝凌KK构建的移动门户,能实现随时随地的移动流程发起、审批,满足领导及员工出差等场景下的协同办公与业务管理需求。
2025-06-30
OA软件
中科亿海微波控处理软硬一体解决方案:助力相控阵天线T/R组件的波束精准控制
本方案由波控处理板、波控处理控制软件算法和上位机软件共同构成。
2025-06-27
国产半导体大厂芯启源暴雷!欠薪数月、0赔偿裁员:HR直言就是不发
芯启源自三月份以来就已经停发工资、暴力裁员零赔偿、不发年终奖以及区别对待员工等。
2025-06-26
芯启源
村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列
具备优异的耐久性和长期稳定性,适用于桥梁、建筑等结构物的劣化监测系统,预计将于2025年10月开始量产。
2025-06-25
传感器
全球首款2nm芯片!曝三星Exynos 2600多核成绩破万:超越高通骁龙8 Elite
三星Exynos 2600取得了实质性进展,虽然多核成绩没有达到骁龙8 Elite 2的水准,但是三星和高通的差距正在缩小。
2025-06-20
2nm芯片
芯片制程
以光为矛,第六届世界光子大会构筑国产集成电路新生态
第六届世界光子大会暨第14届国际应用光学与光子学技术交流大会(AOPC2025)&第十六届中国光电子产业博览会。
2025-06-18
世界光子大会
集成电路会议
更容易爆炸?罗马仕充电宝被北京多所高校禁用,公司紧急回应
多所北京高校学生发帖称保卫处下发通知:接上级主管部门提醒,近期发现20000毫安的罗马仕牌充电器在充电时,相较其他品牌型号充电器,更容易发生爆炸现象。
2025-06-14
罗马仕充电宝
村田推出首款支持引线键合的功率半导体用树脂模塑结构NTC热敏电阻,成功实现商品化
村田未来将进一步丰富FTI系列热敏电阻的电阻值阵容,并推进支持银烧结贴装等多种安装方式的产品开发,持续为电动汽车等高集成半导体系统的技术升级提供支持。
2025-06-12
热敏电阻
芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
近日宣布其AI-ISP芯片定制方案经由客户的智能手机产品已量产出货,再次彰显了芯原在AI视觉处理领域的一站式芯片定制服务能力。
2025-06-11
AI芯片
芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
该高能效NPU架构专为满足移动平台日益增长的生成式AI需求而设计,不仅能够为AI PC等终端设备提供强劲算力支持,而且能够应对智慧手机等移动终端对低能耗更为严苛的挑战。
2025-06-11
神经网络处理器
芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并行计算能力与人工智能(AI)加速器相融合。
2025-06-11
AI计算
中科亿海微AI图像推理解决方案:助力智能装备目标识别与跟踪
主要应用于图像处理领域,用于图像采集、图像处理和目标识别。
2025-06-09
AI图像推理
MAZDA EZ-60领衔 长安马自达多款新车型亮相2025重庆车展
MAZDA EZ-6运动版本届车展正式上市,新增黑色麂皮内饰、黑化下包围、黑化轮毂等多个运动套件,新车将于6月陆续到店。
2025-06-09
MAZDA
车展
5月安兔兔手机性能榜,联发科天玑芯片霸榜
这款芯片的出色表现,引发了科技圈的广泛关注。
2025-06-06
联发科芯片
三十年累计投资超150亿!亨斯迈加码亚太布局 构筑全球材料创新策源地
通过持续输出创新材料解决方案,深度赋能,深度赋能建筑、汽车、能源、航空、电子化学品、消费品等关键行业。
2025-06-05
半导体材料
Spectrum仪器推出带宽高达3.9 GHz的全新旗舰任意波形发生器
该系列产品专为无线通信、量子研究、雷达系统开发和航空航天测试等尖端领域的研发需求打造,并将满足该领域工程师和科学家的高标准要求。
2025-06-04
紫光同芯亮相第十九届安全识别技术展览会暨高峰论坛SDS 2025
紫光同芯携多元产品阵容重磅亮相,全面展现了其行业领先的技术实力与创新成果,吸引众多专业观众驻足交流。
2025-06-03
紫光同芯
安全识别技术
埃克塞尔集团携手孝南区共绘算力经济新蓝图——“数智创新 算力未来”主题活动助推区域高质量发展
孝南区正加速布局3D专用超算中心,采用国产化技术并优化能源利用率,推动算力向“水电化”方向发展。
2025-05-24
算力
从白皮书数据看北斗规模化应用发展前景
2024年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到5758亿元人民币,较2023年增长7.39%。
2025-05-21
北斗应用
Seamless Middle East Fintech 2025丨中国芯护航全球数字金融,紫光同芯迪拜展秀硬核实力
紫光同芯携金融支付领域的突破性成果亮相,向全球市场展现了中国芯的硬核实力。
2025-05-21
紫光通信
国产芯片
NEPCON ASIA 2025:万亿市场风口下的技术革命与商业共赢
NEPCON ASIA亚洲电子展敏锐感知外部变量,将于10月28-30日深圳国际会展中心(宝安)盛大举办。
2025-05-20
中微公司在TechInsights 2025半导体供应商奖项调查中荣获两项第一 技术硬实力与服务软实力获双重肯定
其中在WFE基础芯片制造商(WFE to Foundation Chip Makers)、薄膜沉积设备(Deposition Equipment)两个榜单中位列第一。
2025-05-19
半导体
双擎驱动显示未来!TCL华星携APEX臻图与印刷OLED全家桶亮相SID2025
TCL华星携APEX臻图和印刷OLED全家桶等众多创新成果亮相展会,成为全场焦点。
2025-05-14
TCL华星
OLED
喜报丨盖泽集团再获"高新技术企业"殊荣,盖泽半导体续写辉煌新篇章
此次荣誉的获得,不仅是对盖泽半导体实力的有力见证,更为公司未来的发展注入了强大动力。
2025-05-14
盖泽半导体
喜报丨盖泽集团再获"高新技术企业"殊荣,盖泽半导体续写辉煌新篇章
此次荣誉的获得,不仅是对盖泽半导体实力的有力见证,更为公司未来的发展注入了强大动力。
2025-05-14
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