半导体行业新闻，集成电路，电子芯片行业资讯-半导体联盟

行业新闻

等离子系统：半导体行业的前沿技术

通过精密的等离子处理技术，我们不仅能够高效去除残留的杂质和有机层，还能确保不损害新生设备，从而为客户在半导体器件生产中提供最佳产量。

2023-11-30
半导体设备
奥拉股份通过ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D标准认证

SGS对奥拉股份的功能安全系统和流程进行了深入的审核,并批准通过验证。

2023-11-30
国产半导体量测设备领域发展迅猛，盖泽科技又获一轮融资

本轮融资将主要用于团队扩充,新产品研发及市场拓展。进一步加速半导体检测设备及高端传感产品的深度开发,扩大产品种类,加大人才和研发投入。

2023-11-29
半导体设备
武汉新芯选择蓝凌MK数智化工作平台

武汉新芯集成电路制造有限公司选择蓝凌MK平台，基于行业领先的门户、BPM流程、低代码等能力，升级数智化基座与应用，提效业务创新，打造半导体企业数字化新标杆。

2023-11-27
LG电子采用芯原矢量图形GPU

芯原股份宣布LG电子（LG）的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。

2023-11-22
复锦功率半导体斩获“第十二届中国创新创业大赛优秀企业奖”

复锦功率半导体的获奖项目《功率半导体新型研发平台》受到了评审专家的高度认可，该项目的核心理念是“垂直整合、组合创新”。

2023-11-21
功率半导体
三星T5 EVO移动固态硬盘亮相：超大可用容量、超快速度，设计紧凑耐用

容量高达8TB，传输速度是移动机械硬盘的3.8倍即使从高达两米的位置跌落仍可保护数据不受影响。

2023-11-15
三星SSD
见证信赖，众多金牌客户实力证言跨越速运

进港作业迎来夜间高峰时段。进港操作平台上每隔5分钟到10分钟就有一辆车，满载着刚从飞机卸下的货物到达。

2023-11-13
华大北斗荣获2023年度卫星导航定位科技进步奖特等奖

《基于北斗/多传感器融合的车载无缝定位技术》项目，获评中国卫星导航定位协会2023年度卫星导航定位科技进步奖“特等奖”。

2023-11-13
安世半导体与Vishay达成NWF出售协议

此次NWF并购案一波三折，充分体现了安世半导体在全球化发展过程中遇到的压力和挑战，也从侧面折射出了安世半导体CEO张学政带领的管理团队在国际化发展过程中的责任担当和能力。

2023-11-09
安世半导体
电装入股Coherent子公司SiC晶圆制造企业Silicon Carbide LLC

Coherent公司在SiC晶圆的品质和量产能力方面拥有出色业绩，通过对该公司分离出来的SiC碳化硅业务进行投资，实现SiC晶圆的稳定采购和品质的提高。

2023-11-08
SiC 晶圆制造
天玑9300 太顶了，CPU多核性能和能效都稳压8G3一头

天玑9300则采用新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，并搭载联发科第二代硬件光线追踪引擎，支持60FPS高流畅度的光线追踪，甚至可以实现游戏主机级的全局光照特效。

2023-11-08
天玑处理器手机芯片
智新科技首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块二期产线顺利下线

碳化硅宽禁带半导体是国家“十四五”规划纲要中重点关注的科技前沿领域攻关项目

2023-11-08
碳化硅
龍鹰一号实力验证，领克06 EM-P官宣搭载

新车的多重亮点之一是基于“龍鹰一号”和Lynk OSN车机系统打造的超级智能座舱，强大的硬件和软件组合带来丝滑流畅的操作和全场景沉浸式体验。

2023-11-07
时代变了！天玑9300凭借全大核成旗舰芯皇，性能能效都无敌

天玑9300采用了全大核CPU架构，带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性。

2023-11-06
天玑处理器手机芯片
彤程新材光刻胶项目已竣工，首批产品出货指标对标国际大厂

全资子公司彤程电子在上海化学工业区投资建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目。

2023-11-06
光刻胶项目彤程新材
华为在半导体封装领域取得一项重要专利

华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置，采用先进的封装技术，可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。

2023-11-06
芯片封装半导体封装
俄罗斯正在研发光刻机，

2024年将开始生产350nm光刻机，2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机设备。

2023-11-05
光刻机
京东“开门红”换新正当时致态固态硬盘“Ti惠玩”

作为长江存储旗下唯一零售品牌,致态(ZHITAI)打造了一系列高性能、高品质消费级三维闪存产品,无论是升级电脑性能、提升数据安全还是扩大存储容量,选择致态,一盘统统搞定。

2023-11-03
长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂

位于上海临港的长电科技汽车芯片成品制造封测生产基地占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，项目已于今年8月开工建设。

2023-11-01
长电科技车规芯片
中科可控上新！首发海光三号终端新品

搭载海光三号处理器的终端新品，可安装市面包括方德、麒麟、统信等各类主流操作系统。

2023-10-24
11月6日！联发科天玑9300发布日期定档，全大核强势来袭

天玑9300的Antutu综合性能跑分已超过205万，是安卓首个突破200万成绩的旗舰SoC，妥妥的安卓性能第一！

2023-10-24
联发科天玑
安兔兔爆料：联发科天玑9300跑分突破205万，安卓手机芯片性能第一！

天玑9300采用的全大核CPU架构，拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720，除了性能够顶，纸面功耗较上一代还能降低 50% 以上，GPU IP日常功耗能降低超过 25%。

2023-10-23
联发科手机芯片
网曝天玑9300跑分突破205万，打破纪录！旗舰性能王者诞生

天玑9300这次跑分曝光之所以热度很高，分析应该是其跑分性能首次突破了200万，创下旗舰新高。

2023-10-23
天玑处理器手机芯片
不再有门槛！联发科落地行业首个70亿AI大模型，手机就能轻松使用！

联发科的新一代旗舰级AI处理器APU和AI开发平台NeuroPilot，可以显著提高大模型在终端侧的运行效率，为vivo的端侧生成式AI应用提供强大的AI算力和性能。

2023-10-20
联发科

1

热点

热点麒麟9000S 5G同宗同源性能不同的新平台要来了

热点三星T5 EVO移动固态硬盘亮相：超大可用容量、超快速度，设计紧凑耐用

热点安世半导体与Vishay达成NWF出售协议

热点智新科技首批采用纳米银烧结技术的碳化硅模块二期产线顺利下线

1 / 3

品牌推荐

关于半导体联盟

一站式产业链
综合服务平台