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行业新闻

领驭科技入选深圳市瞪羚企业榜单，科创成长再获权威认可

不仅是对领驭科技创新能力和成长质量的认可，也体现了公司与深圳重点产业方向的高度契合。

2026-09-04
增强现实晶圆生产商有哪些？从肖特RealView®看高折射率晶圆选型

选择技术匹配的增强现实晶圆生产商，是AR设备开发中至关重要的供应链决策。

2026-09-03
晶圆制造
汉威科技亮相CSEAC 2026：以全场景感知技术筑牢半导体产业安全防线

汉威科技携半导体行业全场景综合解决方案亮相，其围绕气体安全打造的系列硬核产品，成为现场备受关注的焦点之一。

2026-09-03
半导体安全
全链就绪！IICIE国际集成电路创新博览会9月9日深圳启幕

本届展会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题。

2026-09-02
集成电路
陶氏公司亮相2026 SEMICON Taiwan，展示面向AI与先进半导体封装的材料解决方案

陶氏公司此次展示的相关方案，旨在以材料科学和应用验证能力支持客户在产品设计早期识别潜在风险，并为后续可靠性测试和规模化制造奠定基础。

2026-09-02
陶氏公司半导体封装
央企新能源发电利润血崩68%，其中1.2万亿利润漏损如何争回？

以后谁测得准空气密度、谁看得清叶片结冰、谁能在边缘侧把风机调到最优角，谁才配拿走那20%净利润。

2026-09-01
新能源发电电网设备
六款高端设备重磅发布中微公司平台化战略加速落地

在全球半导体产业持续向更高精度、更高性能迈进的关键时期，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，证券代码“688012”）在第十四届半导体设

2026-09-01
中微公司半导体设备
从光学玻璃到TGV基板：洁盟技术以全频段超声技术重构精密清洗边界

为半导体、光学及新材料领域提供了一套跨越微观与宏观的精密清洗解决方案。

2026-09-01
声波清洗机
深耕本土生态，共筑“芯”基石：杜邦携 Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026

致力于帮助客户提升设备可靠性和制造生产效率，同时优化总体拥有成本。

2026-09-01
半导体设备
一座电子工厂的“零碳”实践：虹阳显示如何重构能源系统？

虹阳实现了G8.5+高世代基板玻璃的量产，一举打破了外资垄断。

2026-08-31
基板玻璃
攻坚“小光刻机”！惠然微电子王志刚谈电子束量测装备的国产突围之路

围绕电子束量测设备的产业痛点、国产化突破路径、AI技术落地、产品矩阵布局与产业协同等话题展开深入探讨。

2026-08-31
光刻机
攻坚“小光刻机”！惠然微电子王志刚谈电子束量测装备的国产突围之路

围绕电子束量测设备的产业痛点、国产化突破路径、AI技术落地、产品矩阵布局与产业协同等话题展开深入探讨。

2026-08-31
光刻机
二手半导体与屏显设备怎么选？一个日更设备资源渠道的落地拆解

设备类型包括刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗机、涂胶显影机、AOI 检测设备、全自动贴合机等。

2026-08-28
格创东智 MCS 赋能面板产线国产化替代，助力客户达成物料搬送系统自主可控

为实现核心系统自主可控，客户正式启动MCS国产化汰换工作，全面导入格创东智MCS系统。

2026-08-28
活力激光（Vivlaser）推出红蓝复合激光解决方案，破解服务器微通道液冷板焊接难题

为高功率算力设备的散热系统制造提供了新的技术路径。

2026-08-28
激光焊接系统
振华真空陶瓷电容电阻连续镀膜线获科创先锋奖，破解银价高企痛点

开展期间，该产线成为展台核心焦点，吸引大量电子陶瓷领域企业负责人、研发工艺工程师及采购人员前来交流考察。

2026-08-28
陶瓷电容电阻
PCIM Asia 2026启幕，扬杰科技携核心赛道功率半导体方案强势亮相

集中展示从核心芯片、功率器件到整机应用的完整解决方案，以高可靠性、高效率与国产化适配能力，助力设备向小型化、高能效方向升级。

2026-08-28
扬杰科技功率半导体
电子工厂怎样走向零碳？SiED提供综合能源升级路径

当这些系统越来越多之后，如何让它们在满足生产可靠性的前提下，运行得更高效、更经济、更低碳？

2026-08-27
聚焦中国半导体产业需求，大金清研亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展

大金清研能够缩短产品交付周期，并更灵活地响应客户的定制化开发需求，不断完善从产品研发到供应与技术服务的业务链。

2026-08-27
半导体会议
AI算力材料全链条卡位，博威合金半年报勾勒成长新曲线

持续加码前沿材料技术攻关、产品迭代与工艺升级，研发投入力度稳居行业前列。

2026-08-27
芯片材料博威合金
一块屏幕到底有多少“碳”？电子行业减碳难题，不在生产线

产业可以继续增长，但碳排不能再跟着产能一起增长。

2026-08-26
护航功率半导体，扬杰科技解析SiC MOSFET DRB测试与栅氧可靠性

本文介绍了DRB测试，其通过施加动态反偏应力，能够更精准地揭示器件在瞬态电热应力下的隐性缺陷以及长期退化规律。

2026-08-26
扬杰科技功率半导体
以核心竞争力筑牢硬质材料第一阵营，资本赋能开启发展新征程

为企业参与更高水平的行业竞争积蓄强劲动能。

2026-08-25
半导体材料
EtherCAT从站MAC/PHY/MII层级解析丨方芯FCE1100＋FCP1140硬件方案实现

理解EtherCAT从站的硬件架构，核心是厘清MAC（介质访问控制）、PHY（物理层收发器）与MII（介质独立接口）三者的定位、连接关系与协作机制。

2026-08-24
安世中国国产闭环的"隐藏红利"：供应链本土化再降两成，交期缩到6周内

供应链成本再降15%–20%；交期从海外12–16周缩至国内4–6周。

2026-08-24

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热点

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热点滨湖集成电路产业对接会举行惠然微电子发布多款国产领先新品

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