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半导体联盟
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SemiUnion
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全景图
全球及中国半导体市场规模
Created with Raphaël 2.2.0
0
1,250
2,500
3,750
5,000
2019
2015
2019
全球: 4,123
中国: 1,441
数据来源：SIA、SemiUnion；单位：亿美元
半导体材料种类及市场份额
Created with Raphaël 2.2.0
硅晶圆
37
数据来源：SIA、SemiUnion；单位：百分比
品牌观察
中芯国际
长江存储
京东方
我国半导体复苏势头明确 AI增量将是产业链增量提速的关键
AI PC市场渐热，苹果强大AI芯片M4问世
孙中亮：北斗三十周年，看北斗芯片高质量发展历程和方向
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ASML推出全新Hyper-NA EUV技术，预计2030年问世引领半导体新篇章
半导体材料
硅晶圆
日本信越化学
日本胜高科技
台湾环球晶圆
德国世创
韩国LG Siltron
法国Soitec
芬兰Okmetic
台湾合晶科技
台湾嘉晶电子
上海新昇半导体
CMP 抛光垫
陶氏化学
美国卡博特
美国Thomas West(TWI)
日本富士纺
日本JSR
鼎龙股份
日本日立
美国杜邦
德国巴斯夫
美国3M
韩国FNS Tech
台湾智胜科技
韩国SKC
奥地利安东帕
英国科密特
德国Crystec
湿化学电子
德国巴斯夫
美国Ashland
美国Avantor
美国霍尼韦尔
日本住友化学
日本宇部兴产
法国液化空气
日本大阳日酸
日本岩谷气体
江化微
上海新阳
光华科技
光掩膜
日本凸版印刷
大日本印刷
美国福尼克斯
日本HOYA
日本SK电子
韩国LG Innotek
日本Nippon Filcon
深圳清溢光电
台湾光罩
深圳路维光电
中芯国际
CMP 抛光液
美国卡博特
美国陶氏化学
日本富士胶片
日本富士美
日本日立化成
日本钟渊化学
中国安集科技
美国Eminess
法国圣戈班
美国Versum
德国巴斯夫
美国3M
日本钟渊化学
美国应用材料
韩国ACE
美国Rodel
溅射靶材
美国霍尼韦尔
美国普莱克斯
日本东曹
日本日矿金属
日本住友化学
日本爱发科ULVAC
江丰股份
有研新材
中国阿石创
隆华节能
北京格林东辉
江西睿宁
光刻胶及辅助材料
日本合成橡胶
日本东京应化
日本信越化学
日本住友化学
陶氏化学
富士电子材料
美国Avantor
德国默克
北京科华微电子
德国Allresist GmbH
苏州瑞红
南大光电
容大感光
电子特种气体
美国空气化工
美国普莱克斯
日本昭和电工
德国梅塞尔气体
德国林德集团
法国液化空气
日本大阳日酸
日本岩谷气体
英国BOC
美国SCI
美国电子氟碳化合物
美国A-Ox
晶圆封装材料
台湾日月光
美国普莱克斯
日本昭和电工
日本日立
日本住友电木
德国林德集团
康强电子
深南电路
兴森科技
汉高华威
新华锦
上海新阳
半导体设备
单晶炉
德国PVA TePla AG
日本Ferrotec
美国Quantum Design
德国Gero
美国KAYEX
北京京运通
晶盛机电
南京晶能
华盛天龙
上海汉虹
PECVD
日本岛津
德国SENTECH
韩国SFA
德国Singulus
德国Centrotherm
德国Jonas & Redmann
荷兰ASMI
荷兰Tempress Systems
美国CVD Equipment
美国Plasma-Therm
北方华创
沈阳拓荆
中电科48所
韩国JUSUNG
青岛赛瑞达
深圳捷佳伟创
美国应用材料
荷兰OTB
法国SEMCO
瑞士Meyer Burger
美国Nano-Master
涂胶显影机
日本TEL
德国SUSS
奥地利EVG
沈阳芯源微电子
CMP
美国应用材料
日本荏原
美国Lapmaster
美国Rtec公司
瑞士LOGITECH
美国Entrepix
美国Revasum
华海清科
盛美半导体
中电科45所
氧化炉
英国Thermco
德国Centrotherm
美国Tystar
美国Litzler
日本koyo
法国ECM
北方华创
青岛福润德
中电科48所
上海驰舰
MOCVD
德国AIXTRON
美国Veeco
美国CVD Equipment
美国Agnitron
日本NuFlare
日本大阳日酸
美国Alliance MOCVD
德国Schunk Xycarb
韩国JUSUNG
华灿光电
中微半导体
中晟光电
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检测设备
美国KLA科磊半导体
美国应用材料
日本日立
美国Rudolph
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上海睿励科学仪器
湿制程设备
日本DNS
美国应用材料
美国Mattson
盛美半导体
上海新阳
沈阳芯源
苏州伟仕泰克
PVD
美国应用材料
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瑞士PLATIT
德国Cemecon
英国Teer
北方华创
沈阳拓荆
中电科48所
成都成芯半导体
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荷兰ASML
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日本佳能
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德国SUSS
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奥地利EVG
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中电科48所
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美国Lam Research
韩国JuSung
韩国TES
中微半导体
北方微电子
中电科48所
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香港ASM太平洋科技
北京创世杰科技
中电科45所
北京中电科
集成电路（IC）
IC设计
美国博通
美国高通
美国英伟达
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美国AMD
美国xilinx（赛灵思）
美国Marvell
台湾联咏科技
台湾瑞昱Realtek
德国Dialog
美国美光
韩国三星电子
荷兰恩智浦
韩国SK海力士
美国德州仪器
日本东芝
德国英飞凌
美国Apple
美国Intel
日本索尼
美国意法半导体ST
华为海思
紫光展锐
韦尔股份（豪威科技）
格科微电子
中兴微电子
华大半导体
汇顶科技
芯成半导体
汇顶科技
芯成半导体
紫光国微
兆易创新
威盛电子
IC制造
韩国三星电子
美国Intel
韩国SK海力士
台积电
美光科技
美国博通
美国高通
荷兰恩智浦
美国AMD
美国Marvell
日本东芝
日本瑞萨半导体
美国德州仪器
美国英伟达（Nvidia）
美国安森美半导体
美国Micochip
美国xilinx（赛灵思）
美国格罗方德(Global Foundries）
美国Maxim
美国Skyworks（思佳讯）
美国Altera
中芯国际
上海华虹
台湾力晶半导体
IC封测
台湾日月光
美国安靠
矽品精密
长电科技
西安力成半导体
华天科技
通富微电
京元电子
深圳联测电子
台湾欣邦科技
OSD
（光电子器件、传感器、分立器件合称OSD）
光电子器件（Optoelectronic）
美国PerkinElmer
台湾友达光电
美国Nanotronics
美国Quanergy
美国OSI Systems
德国Jenoptik AG
德国Acm Coatings Gmbh
日亚化工Nichia
韩国三星
德国欧司朗Osram
美国Lumileds
美国科锐CREE
韩国首尔半导体
美国威世半导体
美国安森美半导体
德国JENOPTIK
美国相干激光Coherent
台湾亿光电子
韩国LG Innotek
台湾晶元光电
三安光电
华灿光电
乾照光电
中微光电子
晶能光电
上海蓝光科技
杭州士兰明芯
泰州晶达光电
传感器（Sensor）
德国英飞凌
荷兰恩智浦
德国博世Bosch
美国意法半导体ST
美国德州仪器
美国Maxim
德国Attocube
英国Cambridge CMOS Sensors
美国CEVA Hillcrest Labs
日本罗姆(ROHM)Kionix
德国E+H公司
美国Knowles
美国Knowles
美国ADI
美国精量电子MEAS
美国霍尼韦尔
日本EPSON
Hillcrest Labs
瑞士Baumer
分立器件（Discrete）
瑞士ABB
仙童半导体（安森美）
德国英飞凌
美国意法半导体
荷兰恩智浦
美国Diodes
美国安世半导体Nexperia
美国高通
日本三菱
英国Eaton
日本东芝
日本日立
日本富士电机
日本村田Murata
美国D3半导体
美国威世半导体
台积电
捷捷微电
苏州固锝
华微电子
台基股份
士兰微
