行业新闻
热点观察
市场分析
产业园区
上市公司
企业大全
百科
更多
项目跟踪
政策解读
输入关键词
全景图
材料
设备
设计制造
封装测试
传感器
分立器件
光电子器件
5G
AI
手机
芯片
封装测试
三星虽取得高通骁龙875订单,要超车台积电仍不容易
据韩国媒体报导,晶圆代工厂三星获得高通下一代5G旗舰型移动处理器骁龙(Snapdragon)875约1万亿韩元订单,将于12月发表的Snapdragon 875移动处理器预计用于三星、小米和OPPO等品牌的旗舰
2020-09-15
封装测试
商务部:市场需求回暖 推动近几月集成电路进口保持增长
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更
2020-09-11
集成电路进口
封装测试
总投资108亿元,又一个半导体项目签约浙江嘉兴
2020年9月8日,浙江嘉兴经济技术开发区、嘉兴国际商务区举行第六届 携手共进、合作共赢 国际经贸洽谈会暨重大项目签约仪式。活动期间共签约33个项目,涉及总投资405亿元,包括超百
2020-09-09
半导体项目
封装测试
计划在中国建12英寸厂,这家晶圆厂遭网络攻击暂停部分产线运作
据外媒《Globenewswire》报导,以色列晶圆代工商、目前全球排名第6晶圆代工厂的高塔半导体日前遭受网络攻击,为了采取预防性措施,关闭部分服务器与生产设备之后,也使工厂多条产线
2020-09-09
封装测试
晶圆厂
原来芯片的先进封装是这么玩的!
摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力,迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本,这使
2020-09-08
封装测试
莫大康:半导体国产化的思考
最近国务院重申国产芯片自给率在2025年达到70%的目标,它为国内半导体产业发展注入新的活力。芯片国产化率的概念是中国半导体业的特殊性之一,在全球其它国家与地区似乎并没有类
2020-09-08
封装测试
国家级“芯火”双创平台落地合肥, 促集成电路产业链发展
集成电路被誉为 工业粮食 ,是工业发展的基础。从国家级 芯火 双创平台落户合肥至今,全市集成电路产业已集聚企业近300家。在2020年9月4日下午举办的集成电路产业链对接区活动上,
2020-09-07
封装测试
集成电路产业园
中芯国际严正声明!
针对外媒报道 美国政府有关部门正在考虑将中国大陆最大的芯片制造商中芯国际(SMIC)列入贸易黑名单 的消息,中芯国际2020年9月5日下午通过其微信公众号发布声明称,公司严格遵守
2020-09-06
封装测试
中芯国际
中芯国际与中芯北方订立框架协议
2020年9月2日,中芯国际发布公告,由于2017年框架协议的年期将于2020年12月31日期满,该公司与中芯北方协定续签中芯北方框架协议和继续原于2017年框架协议涵盖的交易。2020年2020年9月
2020-09-03
中芯国际
封装测试
大基金拟减持长电科技不超过2%股份
公告显示,截至公告日,股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称 大基金 )持有公司3.05亿股,占公司总股本的19.00%。自2020年2020年9月2日起15个交易日后的180日内,大基
2020-09-02
封装测试
6.7亿元,士兰集科和士兰明镓增资完成
2020年9月1日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称 士兰微 )发布公告称,公司与与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称 厦门半导体投资集团 )对厦门士兰集科微电子有限公司
2020-09-02
封装测试
发展半导体产业,特色工艺担大任
近年来,半导体企业在摩尔定律的 指挥棒 下不断追求更小的线宽,以提升芯片的性能并降低其成本。然而,随着芯片的工艺制程逐渐接近物理极限,每个工艺节点的成本变得高昂,因此
2020-09-02
半导体产业
封装测试
国内新布局多座12英寸晶圆厂
日前,闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海,该消息备受业界关注,国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来,随着国家大力发展集成电路,国内12英寸
2020-09-01
晶圆厂
封装测试
陈南翔加盟紫光集团
今日,紫光集团再迎大咖加盟!数天前刚宣布从华润微离职的陈南翔如今正式加入紫光集团。据媒体报道,今日早间,紫光集团下发员工信,宣布陈南翔加入紫光集团担任集团联席总裁
2020-09-01
封装测试
紫光集团
中芯国际:与中芯南方订立资金集中管理协议
2020年8月31日,中芯国际在港交所公告,今日,本公司、中芯北京和中芯南方订立资金集中管理协议。公告称,公司授权其全资子公司中芯北京根据中国相关法律法规进行本集团人民币资
2020-09-01
中芯国际
封装测试
注册资本13亿元,铕芯半导体成立 国家大基金间接投资
国家企业信用信息公示系统显示,2020年8月28日,上海铕芯半导体有限公司(以下简称 铕芯半导体 )正式成立。据悉,铕芯半导体的经营范围主要包括半导体技术领域内的技术开发、技
2020-08-31
封装测试
国家大基金
总投资25亿元的先进封测项目签约浙江嘉兴
据嘉兴在线报道,方芯电子集成电路先进封测项目总投资25亿元,主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测,产品广泛应用于消费电子、
2020-08-31
封装测试
先进封测项目
台积电首个3纳米客户非苹果,这家企业下手最快
预计在明年试产的台积电3纳米制程将会是下一个重大节点,不过如今抢先下手的客户却不是苹果。据台积电资料显示,3纳米制程相较于5纳米,功耗将再减少25~30%,性能再提高10~15%,将
2020-08-31
台积电
封装测试
台积电,一边称王一边积粮
市占率维持55%上下,一跃成为全球第十大市值公司,晶圆代工龙头台积电坐稳行业龙头的同时,也有着令市场惊艳的成长性。国际权威高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询最新调研预估
2020-08-28
台积电
封装测试
中芯国际上半年营收创历史新高,净利润同比增长5.6倍
2020年8月27日晚间消息,中芯国际发布2020年半年报,上半年中芯国际合计收入约18.43亿美元,创历史新高,同比增长26.3%;毛利率26.2%,同比增长7.4个百分点;归母净利润约2.02亿美元,亦
2020-08-28
中芯国际
封装测试
华润微:陈南翔离职
2020年8月27日,华润微电子有限公司(以下简称 华润微 )发布公告称,公司常务副董事长、核心技术人员陈南翔先生于近日因个人原因,申请辞去公司常务副董事长职务,并办理完成相
2020-08-28
华润微
封装测试
总投资110亿元,又一个半导体项目落户成都
2020年8月26日,成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约,多个产业项目将落户成都高新区。据成都发布报道,此次集中签约项目总投资254亿元,聚焦先进计算、高端封装测试等
2020-08-28
封装测试
半导体项目
上半年江苏集成电路产业销售收入同比增长35%
26日,由省工业和信息化厅、南京江北新区联合国内多家专业机构主办的2020世界半导体大会在南京开幕。 我国集成电路产业将从快速发展阶段进入高质量发展阶段。 中国半导体行业协会
2020-08-28
集成电路产业
封装测试
国务院副总理韩正调研无锡这家12英寸晶圆厂
2020年8月21日至23日,中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中,在无锡调研期间,韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地(华虹七厂)
2020-08-27
封装测试
晶圆厂
半导体项目落地潮背后: 各省尽显神通
芯片设计也好,晶圆代工也罢,许多半导体项目在北上广深与非一线城市之间选择后者。这个抉择背后,是后者提供的 土壤 日益具备吸引力。■江苏:提供优越的投资环境半导体项目签
2020-08-27
封装测试
半导体项目
540
首页
上一页
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
下一页
尾页
热点
more
热点
孙中亮:北斗三十周年,看北斗芯片高质量发展历程和方向
热点
华大北斗芯片再登纽伦堡国际嵌入式展EW2024
热点
ASML推出全新Hyper-NA EUV技术,预计2030年问世引领半导体新篇章
热点
麒麟9000S供应问题即将解决!华为手机24年冲击1亿部!
1
/
3
品牌推荐
更多
中芯国际
长江存储
紫光国微
京东方
北京君正
江丰电子
关于
我们
一站式产业链
综合服务平台
商务
合作
商务/合作
如您有任何相关资讯或品牌推广计划
可通过以下方式与我们联系,会有专人与您沟通洽谈
QQ:
15零36952(注明:半导体联盟商务合作)
×
全站搜索
全站
全站
热门搜索
半导体项目
SOC芯片
晶圆
DRAM
氮化镓
产业园
测温仪