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封装测试
世界先进:8英寸晶圆产能吃紧
专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨(26)日表示,近几个月半导体市况明显回温,8英寸晶圆代工产能已吃紧,他不透露订单能见度,但强调美中贸易摩擦趋缓,明年全球经济成
2019-12-27
封装测试
晶圆
江苏爱矽半导体项目全线投产
据中国徐州网报道,江苏爱矽半导体科技有限公司已于年末实现全线投产。
2019-12-26
封装测试
半导体项目
联电明年Q1淡季不淡 法人看好全年8英寸需求续旺
晶圆代工厂联电第4季受惠客户需求回温,产能利用率逾9成,法人估营收将季增1成,明年首季虽然适逢淡季,但受惠产能利用率持续提升,营收可望持平第4季,并看好明年RF SOI的8英寸营
2019-12-26
联电
封装测试
日月光投控明年第1季封测淡季不淡 力拼持平
半导体封测大厂日月光投控受惠美系手机和5G智慧型手机对芯片封测拉货,法人预估明年第1季业绩淡季不淡,IC封测和材料业绩较今年第4季小幅季减5%以内,力拼持平。
2019-12-26
日月光
封装测试
三星降价抢攻晶圆代工市场,主要瞄准中国市场客户
根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出,韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距,目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场nd
2019-12-26
封装测试
晶圆代工
发展新加坡封测业务 长电科技与ADI达成战略合作
江苏长电科技股份有限公司(简称 长电科技 )已与Analog Devices Inc.(简称 ADI )达成战略合作,长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房,并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。
2019-12-25
封装测试
长电科技
千亿美元的赌注,三星未来十年的竞争策略
三星电子近期宣布了一个相当长期且大规模的投资计划,其金额上看1,160亿美元,这也是其至今所尝试过最昂贵的赌注。
2019-12-25
三星
封装测试
厦门通富微电正式揭牌 一期项目试投产
12月23日上午,厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地(一期)项目试投产仪式举行。
2019-12-24
通富微电
封装测试
双喜临门 士兰微电子两大半导体项目迎来重大进展
在厦门海沧同时举行了士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体生产线投产仪式,可谓是 双喜临门 !项目回顾2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区政府共同
2019-12-24
封装测试
士兰微
半导体项目
中芯国际欲9900万元增资北方集成电路技术创新中心
中芯国际发布公告称,对其附属公司北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司(以下简称 合资公司 )进行注资。
2019-12-24
中芯国际
封装测试
集成电路
艾锐光电光芯片封装测试项目落户山东日照 预计明年投产
山东日照经济技术开发区与日照市艾锐光电科技有限公司签署合作协议,总投资7000万元的光芯片封装测试项目落户开发区,该项目系全市首个自主研发通讯类芯片项目。
2019-12-24
芯片封装
封装测试
涉及半导体设备和产品!2020年1月1日起我国调整部分商品进口关税
经国务院批准,国务院关税税则委员会近日印发通知,自2020年1月1日起,调整部分商品进口关税。
2019-12-23
封装测试
半导体设备
集成电路进口
弘芯半导体首台高端光刻机设备进厂
武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式,虽然不知道具体型号,但官方并未公布该设备的具体信息。
2019-12-23
封装测试
弘芯半导体
光刻机
消息称台积电下一代5纳米制程良率进展超预期
此前台积电7纳米产能题材炒热股市,市场预期明年上半年将淡季不淡,不过如今又有新消息接上,下一代5纳米制程良率进展也超乎预期。
2019-12-04
台积电
封装测试
5纳米
联电工艺路线差异化转型持续取得进展
业界有消息传出,联电获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。
2019-12-04
封装测试
联电
联电宣布22纳米特殊技术成熟 28纳米设计可无痛转移
联华电子2日表示,在使用USB 2.0测试载具并成功通过硅验证之后,正式宣布更先进的22纳米制程技术就绪。
2019-12-03
联电
封装测试
总投资8.4亿人民币 华天科技集成电路封装项目(二期)项目开工
陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工,总投资786亿元。
2019-12-02
华天科技
封装测试
集成电路封装
全球IC封测市场止跌回升,背后原因并不简单
2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。
2019-12-02
封装测试
签约到生产,仅用一年多 浙江省首片8英寸晶圆下线
位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内,全省首片8英寸晶圆顺利下线。
2019-11-28
封装测试
晶圆
大疆半导体封装检测产业园项目竣工
大疆半导体封装检测产业园项目竣工
2019-11-28
封装测试
松下退出半导体市场:亏损芯片业务将转售给一家中国公司
在过去十年时间里,日本电子行业公司进行了重大重组,纷纷推出利润微薄或者亏损的业务,尤其是传统家电业务基本上被变卖殆尽nd
2019-11-28
半导体市场
封装测试
深康佳A:欲逾10亿人民币投建存储芯片封测项目
深康佳A公布,因业务发展需要,公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。
2019-11-26
存储芯片
封装测试
台积电南京厂添新纪录 量产不到一年即获利
台积电南京厂于2018年10月31日举办开幕暨量产典礼,担任台积电(南京)董事长的台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅当时说,南京厂打破台积电多项纪录,是建厂最快、上线最快最美的
2019-11-25
封装测试
台积电
总投资1亿美元的中芯圆综合半导体生产基地项目落户山东德州
据悉,该项目由深圳熠宇科技有限公司投资1亿美元建设,将成为开发区发展外向型经济的生动实践。
2019-11-22
封装测试
总投资5亿人民币的半导体封装测试项目在徐州建成投产
江苏爱矽半导体科技项目投产仪式在徐州凤凰湾电子信息产业园举行。
2019-11-22
封装测试
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