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封装测试
英唐智控迎新主 助攻深圳国资打造半导体产业集群
11月11日晚间,英唐智控发布公告称赛格集团拟受让大股东胡庆周先生和赛硕合计5,590万股的股份,占公司总股本5.23%,转让价格为5.91元。
2019-11-12
封装测试
英唐智控
半导体产业
赵伟国:集成电路前景广阔,机遇无限
紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国在第十届财新峰会上就集成电路的机遇和挑战发表了演讲。
2019-11-11
封装测试
集成电路
台积电最新财报出炉:10月营业收入同比增长4.4%
晶圆代工龙头台积电近日公布2019年10月份的营收状况,营收金额为1,060.4亿元(新台币,下同),较9月份的1,021.7亿元成长3.8%,也较2018年同期的1,015.5亿元成长4.4%,创单月次高纪录。
2019-11-11
台积电
封装测试
江苏重大制造业项目按时序推进 新兴产业投产稳增长
建设一批,投产一批,储备一批,今年江苏各地悉心扶持重点工业项目,推进资金、人才等优势资源向一批先进制造业项目聚集。
2019-11-07
封装测试
主动承接南京江北新区产业转移 句容崛起半导体“芯”势力
在南京江北新区,有一个 芯片之城 ,台积电、紫光存储等200余家名企云集,集成电路产业强势崛起;在南京都市圈核心城市句容,有一股 芯 势力正崛起,台湾半导体产业园、壹度科技
2019-11-07
封装测试
半导体投资“收种”忙
10月底,国家集成电路产业投资基金二期(以下简称 国家大基金二期 )正式落地,注册资本为2041.5亿元。
2019-11-07
封装测试
存储器封测需求旺 南茂第4季业绩续看增
半导体封测大厂南茂第4季业绩可望较第3季成长,毛利率可维持第3季水准,第4季存储器封测成长幅度可高于面板驱动IC封测,明年整体业绩表现可较今年好。
2019-11-07
封装测试
存储器
台积电独吞华为大单,三星离2030年成系统半导体龙头渐远
根据韩国媒体《BusinessKorea》的报导,市场人士指出,随着华为与台积电之间的合作关系持续紧密的情况下,三星之前誓言要在2030年成为系统半导体领域的龙头的机会也越来越渺茫。
2019-11-06
封装测试
台积电
海沧区狠抓企业服务 仅用21天就完成通富微电一期项目送电
来电了!来电了! 上周三晚8时25分,在位于海沧的厦门通富微电项目总配电室,厦门通富微电子有限公司项目经理陈志炎非常兴奋 一期项目完成送电标志着集成电路先进封装测试产业化
2019-11-06
通富微电
封装测试
总投资7亿人民币的半导体封装项目落户四川江阳
总投资7亿人民币的半导体封装项目落户四川江阳
2019-11-04
封装测试
台积电:先进制程维持两年推进一个世代
晶圆代工龙头台积电持续推进先进制程,台积电总裁魏哲家表示,先进制程还是以每两年一个世代推进,没有看到任何改变迹象,并会利用3D封装技术来达到客户想要的效能及架构。
2019-11-04
封装测试
台积电
山东日照高新区为高新技术企业注入“芯”动力
位于日照高新区新一代信息技术产业园的山东永而佳电子科技有限责任公司,开始半导体封装小批量生产,随着设备的调试完成,11月份公司将进行批量生产。
2019-11-01
封装测试
进入调试投产倒计时!厦门通富微电一期项目完成送电
据今日海沧报道,10月30日晚上20:25,厦门通富微电子有限公司(一期)项目完成送电。
2019-11-01
封装测试
通富微电
拥有完备产业链!上海用“原核”创新力打造中国强“芯”
打造强 芯 之路,一直是中国科技创新的追求和梦想。
2019-10-31
封装测试
联电策略转型 拉升市占率
联电近两年不再追逐12纳米以下先进制程,此举也宣告联电营运策略大转型,主攻以车用5G、IoT为主,在今年10月1日联电取得日本三重富士通半导体(MIFS)所有股权,将能提升联电市占率
2019-10-31
联电
封装测试
芯恩(青岛)集成电路研发生产一期项目厂房顺利封顶
芯恩(青岛)集成电路研发生产一期项目厂房封顶完成浇筑。
2019-10-30
封装测试
50亿人民币 长电科技控股子公司与大基金等设立合资公司
长电科技发布公告,其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.(以下简称 星科金朋 )拟与股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称 大基金 )等共同投资设立合资公司。
2019-10-30
长电科技
封装测试
专利师不看好台积电与格芯和解,后续发展不利于台积电
尽管外界普遍看好晶圆代工龙头台积电和格芯的专利诉讼圆满落幕,但专利师警告长期来说交叉专利授权的情形并不利于台积电,而且格芯仍旧有可能卖给三星,威胁台积电的市场龙头
2019-10-30
封装测试
台积电
侵权诉讼落幕 台积电格芯全球专利交互授权
台积电宣布与格芯(GlobalFoundries)宣布撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。
2019-10-29
封装测试
台积电
台积电5纳米良率达到50% 明年第1季量产月产能上看8万片
根据台积电总裁魏哲家日前在法人说明会中的说法指出,台积电的5纳米制程(N5)已进入风险试产阶段,并有不错的良率表现。
2019-10-28
台积电
封装测试
5纳米
规模超2000亿国家大基金二期成立 有望加大设备投资
据国家企业信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称 国家大基金二期 )已于10月22日注册成立,注册资本为2041.5亿元,国家大基金二期的法定代表人
2019-10-28
封装测试
国家大基金
联立徐州项目即将量产,预计芯片产能每月可达2.4万片
联立(徐州)半导体有限公司举行了开幕典礼,据悉,联立(徐州)半导体一期项目已具备了全线量产的条件。
2019-10-25
封装测试
晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴
在2019 同心 越城 大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介,并举行签约仪式。
2019-10-22
晶圆
封装测试
“广州芯”助推湾区半导体再升级
距广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称 粤芯半导体 )正式投产已满月,粤芯半导体12英寸晶圆的月产量可达4万片。
2019-10-22
封装测试
中科智芯封测项目生产设备正式进场
激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。
2019-10-21
封装测试
先进封测项目
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