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封装测试
中国集成电路技术路线图将制定,牵头的为什么是上海?
2019中国(上海)集成电路创新峰会 在上海科学会堂举行。
2019-10-21
封装测试
集成电路
刘德音证实 台积电5纳米明年第一季量产
台积电不仅7纳米表现抢眼,更积极布局5纳米,且进展相当顺利,此前就有消息指出将会提前试产。
2019-10-21
封装测试
5纳米
台积电
南通越亚半导体项目最新进展:11月将进行试生产
南通越亚半导体项目一期厂房已封顶,11月将进行试生产,该项目在全球首创 铜柱法 生产高密度无芯封装基板,拥有核心知识产权。
2019-10-21
半导体项目
封装测试
集成电路如何突破“卡脖子”?专家建议政府主导提高企业参与
集成电路发展需要政府主导,也需要提高企业参与度。
2019-10-21
封装测试
集成电路
世界先进董座:2020半导体 保守中带乐观
晶圆代工厂世界先进董事长方略19日受访时表示,2019年对半导体及全球产业都充满挑战,对世界先进来说,虽然大环境不好,但前三季还是获利。
2019-10-21
封装测试
5G加速关键元件升级 台厂封装测试搭顺风车
5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级,封装测试要求更高,中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等,已搭上5G应用封装测试的顺风车。
2019-10-21
封装测试
与台积电争晶圆代工头牌 三星向ASML订购15台EUV设备
根据韩国媒体报导,为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标,并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电,抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求,三星
2019-10-18
晶圆代工
封装测试
EUV
7纳米制程需求强劲 台积电第三季度业绩超预期
晶圆代工厂商台积电发布其2019年第三季度业绩报告。
2019-10-17
7纳米
封装测试
多个集成电路项目落户江苏徐州
江苏徐州召开 2019中国徐州第二十二届投资洽谈会 ,全市共有75个重点招商项目签订正式投资合同、总投资额1769.62亿元人民币,签约项目涵盖装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、
2019-10-17
集成电路项目
封装测试
传三星将代工Facebook AR眼镜处理器 2021年或挑战台积电
三星在晶圆代工业务为了与台积电竞争市占率,除了原有的客户之外,如今再传出Facebook即将发展的增强现实(AR)眼镜上面所装置的应用处理器也将交由三星进行代工生产,预计将采用内
2019-10-17
封装测试
处理器
国务院副总理韩正考察重庆万国半导体
中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在重庆市调研期间考察了重庆万国半导体,了解企业生产运营情况,参观芯片生产线。
2019-10-17
封装测试
长电科技迎新首席财务长
国内封测龙头厂商长电科技发布临时会议决议公告,宣布会议审议通过了《关于聘任公司高级管理人员的议案》,显示其将迎来新的首席财务长。
2019-10-16
长电科技
封装测试
中晶(嘉兴)半导体300mm大硅片项目有何进展?
作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目,嘉兴科技城中晶(嘉兴)半导体有限公司迎来了最新进展。
2019-10-16
封装测试
硅片项目
硅片
让大湾区用上“广州芯”
随着粤芯12...
2019-10-16
封装测试
中国集成电路产业稳步提升“中国芯”,驶上快车道
如果是10年之前,说起芯片,人们脑海里冒出来的或许是英特尔,或许是高通。
2019-10-15
封装测试
集成电路产业
长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成
据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工。
2019-10-14
封装测试
长电科技
成都集成电路产业规模排名全国第五 高新区规划2022年目标
成都高新区党工委委员、管委会副主任赵继东 成都高新区集成电路产业发展研究 课题开展专题党课。
2019-10-14
集成电路产业
封装测试
7纳米产能满载 台积电17日法说会可望报喜
晶圆代工厂台积电法人说明会即将于17日登场nd
2019-10-14
封装测试
7纳米
为2020年提前做准备 主要晶圆代工厂商动作频频
时序将迈入2019年第四季,面对2020年半导体产业展望,市场上普遍预估将有5~7%的成长水平,但由于2019年衰退幅度不小nd
2019-10-12
封装测试
晶圆代工
中环股份:宜兴工厂12英寸项目明年第一季投产
中环股份在投资者互动平台上表示,宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入,2020年第一季度开始投产,按项目进度持续推进。
2019-10-12
封装测试
中环股份
台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区
句容市融媒体中心指出,目前整个项目正在装修施工中,预计2020年年初投产。
2019-10-11
封装测试
半导体产业园
30亿投入,大基金将参与兴森科技IC封装项目投资建设
公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称 广州经管会 )签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》(以下简称 投资合作协议 )。
2019-10-11
封装测试
台积电ARM青睐的7纳米芯粒技术会是后摩尔时代的技术明星吗?
业界首款采用CoWoS封装并获得硅晶验证的7纳米芯粒(Chiplet)系统。
2019-10-11
7纳米
封装测试
台积电与格芯专利侵权战 双方损失如何最小化为观察重点
美国国际贸易委员会正式基于格芯的侵权申诉,对包含台积电在内的22家半导体厂商启动337调查。
2019-10-10
台积电
封装测试
“芯”光灿烂 — 新中国成立70周年系列报道之芯片篇
“芯”光灿烂 —— 新中国成立70周年系列报道之芯片篇
2019-10-10
封装测试
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