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封装测试
家登下半年EUV出货续攀峰
晶圆传载方案厂家登受惠于晶圆载具及光罩盒出货创高,6月合并营收3.19亿元(新台币,下同),第二季合并营收7.76亿元,同步创下历史新高。由于下半年全球半导体大厂扩大极紫外光
2020-07-13
封装测试
EUV
总投资100亿元,新疆这个半导体产业园项目正式投产
据悉,该项目主要建设60条SMT生产线和5000条半导体芯片封测生产线,围绕电子信息产业,吸引半导体封装测试类产业链企业落户,形成产业集聚,打造半导体产业园,力争通过2 3年时间
2020-07-10
封装测试
半导体产业园
年产能36亿颗,长电科技封装项目顺利封顶
2020年7月7日,长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴市高新技术开发区长电科技城东厂区顺利封顶。Source:长电科技官微据长电科技官方消息,新厂房建筑面积超4万平方
2020-07-10
长电科技
封装测试
跟进台积电 格芯宣布在纽约州购地扩厂
继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后,晶圆代工厂格芯 (GlobalFoundries) 也宣布,将购置纽约州马尔他镇土地,在Fab 8旁扩厂,放眼未来成长需求,也显见美国政府积
2020-07-10
封装测试
联电Q2营收季增5% 创新高
联电2020年6月营收145.81亿元(新台币,下同),为历史第四高,第二季营收创新高,单季营收达443.86亿元,季增率为5.01%,略优于预期。联电6月营收为145.81亿元,较5月的历史次高147.46亿
2020-07-10
封装测试
联电
登录科创板的中芯将迎来哪些新的发展契机?
7月5日,中芯国际发布《中芯国际首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》,确定发行价格为27.46元/股,预计中芯国际将在7月22日在科创板正式上市,这意味着作为全球领先的集成电
2020-07-09
封装测试
科创板
格科半导体、盛美半导体等多个集成电路产业项目开工
2020年7月7日,上海临港新片区举行2020年重点产业项目集中开工仪式。据新民晚报报道,此次开工的产业项目共18个,总投资480亿元,达产产值约800亿元,包括多个集成电路产业项目。格
2020-07-07
封装测试
集成电路产业
拟募资5.26亿元 晶导微创业板IPO申请获受理
据深交所创业板发行上市审核信息公开网站披露,2020年7月6日,山东晶导微电子股份有限公司(以下简称 晶导微 )的创业板上市申请获受理。根据招股书,晶导微本次公开发行股票的数
2020-07-07
科创板
封装测试
芯恩发生工商变更 注册资本增加28.55亿元
前不久,有消息称芯恩(青岛)集成电路有限公司(以下简称 芯恩 )获得来自青岛兴橙集电股权投资合伙企业(有限合伙)的28.55亿元增资,近日该消息得到证实。国家企业信用信息公
2020-07-06
青岛芯恩
封装测试
阵容豪华!大基金二期等29家机构参与中芯国际战略配售
科创板上市在即,7月5日中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告,公布其本次科创板上市的发行价格、战略配售等相关信息。根据公告,中芯国际7月6日路演、7月7日启
2020-07-06
中芯国际
国家大基金二期
封装测试
中芯国际披露豪华战配 半导体巨头来了
A股投资者翘首以盼的中芯国际(688981)发行 面貌 愈加清晰。7月5日晚间,中芯国际披露上市发行公告,公司发行价敲定为27.46元/股,绿鞋机制行使后,公司预计募集资金总额将达到53
2020-07-06
中芯国际
封装测试
追赶台积电 三星半导体将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米
在 少帅 李在镕的带领下,三星电子开始了战略转型,在半导体业务上,三星开始开拓两个新业务 传统存储芯片之外的处理器芯片以及对外代工业务。据科技媒体最新消息,为了和中国
2020-07-06
封装测试
台积电
厦门大学与海沧区共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台
2020年7月2日,厦门大学与海沧区人民政府举行共建集成电路特色工艺与先进封装产教融合平台合作协议签约仪式。该平台为厦门大学国家集成电路产教融合创新平台的子平台之一,此次
2020-07-03
封装测试
先进封装技术
积塔半导体特色工艺生产线项目正式投产
2020年2020年6月30日,积塔半导体位于上海临港新片区的特色工艺生产线项目正式投产。这一重要时刻标志着积塔项目自2018年8月16日启动集成电路高端生产线建设以来,实现了新的里程碑
2020-07-02
封装测试
重磅!积塔半导体临港新厂正式投产
2017年12月,中国电子信息产业集团和上海市签署战略合作协议,积塔半导体特色工艺生产线项目是战略合作协议后落地的第一个项目。据悉,积塔半导体特色工艺生产线项目是上海市重
2020-06-30
封装测试
超1600亿投向芯片制造!“东方芯港”汇聚多家A股龙头
2020年6月29日,在2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示,临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元,新片区将
2020-06-30
封装测试
证监会:同意中芯国际科创板IPO注册
2020年6月29日,据证监会发布消息指出,证监会按法定程序同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册,中芯国际及其承销商将分别与上海证券交易所协商确定发行
2020-06-30
封装测试
科创板
中芯国际
欲落子河北唐山 韩国迈科芯拟投资建设晶圆厂项目
韩国迈科芯半导体公司销售总监姜东元一行到河北唐山海港经开区考察。据河北唐山海港经开区管委会消息指出,韩国迈科芯半导体公司(以下简称 迈科芯半导体 )拟在唐山海港经开区
2020-06-29
晶圆厂
封装测试
月产能提升至2.2万片 晶合集成产能利用率超100%
据安徽日报报道,今年5月份,安徽省电子信息制造业规上工业增加值增长22.2%,分别快于同期全省工业平均和全国同行业14.4个和11.4个百分点,带动前5个月实现工业增加值累计增长18%,
2020-06-29
封装测试
上海副市长吴清:上海1-5月集成电路销售收入增长38.7%
上海市委常委、副市长吴清在SEMICON CHINA 2020的开幕演讲上表示,新冠疫情对中国、全球经济造成冲击,上海充分发挥自己的优势,培育壮大新兴产业,在危中求机。在1-5月份各个领域收
2020-06-28
封装测试
重庆梁平电子信息产业从“无中生有”到补链成群
近年来,华为、联想、戴尔、三星、富士康和伟创力等国内外20多家世界500强企业成了重庆梁平的常客。 这些国际巨头是奔着重庆平伟实业股份有限公司而来。 6月22日,梁平区负责人告
2020-06-28
封装测试
日月光:确立逐年成长趋势,超前部署资本支出不低于2019年
半导体封测大厂日月光投控 24 日召开年度股东会,会议由执行长吴田玉主持。会中除通过承认 2019 年的财报之外,也通过年度盈余分配案,决定每股配发新台币 2 元。吴田玉在会前接受
2020-06-24
封装测试
是否跟进台积电扩大在美布局,日月光投控持续研讨
谈到投控是否跟进晶圆代工龙头台积电扩大在美国布局,吴田玉表示,晶圆代工厂盖厂与后段封测厂之间,仍有一段时间差,封测厂是否在美扩大布局,需考虑成本、客户需求,以及实
2020-06-24
封装测试
厦企豪掷上百亿元投向半导体 厦门不断发力相关产业链
近期厦门的半导体行业投资愈加火热。日前,厦门三安光电对外发布公告称,公司计划投资160亿元,在湖南长沙成立子公司,建设第三代半导体产业园项目。而就在上个月,三家厦门企
2020-06-24
封装测试
中芯国际科创板提交注册
6月22日,据上交所官网消息,中芯国际已提交科创板注册申请。据了解,中芯国际在进军科创板的过程中,无论是时间还是募资金额上,都在刷新科创板记录。在时间上,中芯国际于5月
2020-06-23
中芯国际
科创板
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