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芯片
封装测试
这个5G功率保护芯片及IC封测项目一期已投产
据信丰新闻报道,2019年信芯半导体在信丰投资5亿元,新建5G功率保护芯片及IC封测项目,将年产120万张5G功率保护芯片,项目于去年12月落地,今年6月进入试生产阶段。图片来源:视频截
2020-06-23
封装测试
5G芯片
万业企业入股上海御渡,拓展集成电路测试设备领域
万业企业与上海御渡达成投资意向,将对其实现战略投资,进一步拓展集成电路测试设备领域。万业企业通过布局集成电路测试设备领域,进一步完善公司在集成电路领域的纵向产业链
2020-06-22
封装测试
募资15亿元 扬杰科技投资半导体芯片封测项目
扬杰科技智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目拟使用本次募集资金130,000.00万元,进一步完善公司产品结构、提高行业竞争优势。
2020-06-22
扬杰科技
封装测试
开拓半导体检测设备业务 天准科技拟收购MueTec公司100%股权
6月21日,苏州天准科技股份有限公司(以下简称 天准科技 )发布公告称,拟以自有资金或依法筹措的资金,受让DeutscheEffecten- und Wechsel-Beteiligungsgesellschaft AG公司和Ralph D...
2020-06-22
封装测试
光速!中芯国际科创板首发顺利过会
2020年6月19日,上海证券交易所官网发布的《科创板上市委2020年第47次审议会议结果公告》显示,科创板上市委员会同意中芯国际发行上市(首发)。图片来源:上交所官网中芯国际是国
2020-06-22
中芯国际
封装测试
科创板
高通下单 台积电5纳米接单再传捷报
台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的 骁龙875 系列手机芯片,以及内部命名为 X60 的5G数据芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电合作,是继超威之后,快速衔接海
2020-06-22
5纳米
封装测试
台积电
集成电路装备再破零 国产离子注入机登陆大产线
6月18日,从电科装备旗下烁科中科信公司传来喜讯,公司研发的12英寸中束流离子注入机顺利发往某集成电路大产线,这台由客户直接采购的设备如期交付,标志着公司国产离子注入机市
2020-06-19
离子注入机
封装测试
光力科技拟收购两家半导体公司剩余少数股权并增资
6月18日,光力科技股份有限公司(以下简称 光力科技 )发布公告称,拟收购控股子公司英国Loadpoint Limited(以下简称 LP )及Loadpoint Bearings Limited(以下简称 LPB )剩余少数股权并增资L
2020-06-19
封装测试
三星抢苹果处理器代工单,预计导入新封装技术与台积电竞争
据根据韩国媒体《ddaily》的报导,韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过,对于三星要争取苹果的订单,外界并不看好,表示三星旗下的代工部门想要维护一
2020-06-19
封装测试
半导体将拥抱2nm时代
目前,推动半导体行业发展的方式主要有两种,一个是尺寸缩小,另一个是硅片直径增大。由于硅片直径增大涉及整条生产线设备的更换,因此目前主要发展路线是尺寸的缩小。除此之
2020-06-18
封装测试
苹果Q4通吃台积电5纳米
晶圆代工龙头台积电下半年无法再接华为海思新订单,市场原本预期第四季5纳米产能可能供给过剩,不过,随着大客户苹果出面救援,情况意外出现逆转!据了解,苹果除了维持iPhone
2020-06-17
台积电
5纳米
封装测试
2020年全球半导体(不含存储器)产值预估下滑1.3%
根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出,受新冠肺炎疫情影响,半导体终端应用市场需求出现增减不一的变化:消费性、车用与通讯类方面衰退机率偏高,而电脑运算、工业类方面则较
2020-06-16
封装测试
存储器
大基金完成减持晶方科技1%股权
6月15日,晶方科技发布公告称,公司于6月12日收到国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称 大基金 )发来的《关于股份减持结果的告知函》。根据公告,大基金于2020年5月
2020-06-16
封装测试
晶方科技
总投资40亿元的半导体项目落户广西南宁
根据协议,瑞声科技将在南宁投资40亿元建设微机电半导体封装及声学项目。项目主要生产新一代微型扬声器、受话器等声学产品。同时,声学领域最高端的微机电半导体封装项目也将布
2020-06-16
封装测试
半导体项目
瞄准化合物半导体领域?这个半导体项目落户江苏宿迁
6月15日,太极实业发布公告称,公司控股子公司信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司( 十一科技 )与江苏仁奇科技有限公司( 江苏仁奇 ,项目业主)就江苏仁奇发包
2020-06-16
化合物半导体
半导体项目
封装测试
传日月光投控8月量产AiP 切入5G版iPhone供应链
苹果5G版iPhone有机会在今年底前问世,法人预估,半导体封测大厂日月光投控预计8月量产天线封装(AiP)产品,可切入支援毫米波频段的5G版iPhone供应链。苹果今年下半年iPhone新品进展备
2020-06-15
封装测试
iPhone12
莫大康:加强芯片先进封装技术突破是当务之急
对于中国半导体业首先加强危机感,要理清未来可能的危机来自那里?因此半导体产业发展必须两手同时抓,一方面要继续倡导全球化,与所有愿意与中国半导体业互恵互利的厂商与个
2020-06-15
封装测试
先进封装技术
最新排名| 第二季度全球前十大晶圆代工厂商营收表现如何?
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查,2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减,以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用,加上2019年同期基期低,全球前十大晶
2020-06-11
晶圆代工
封装测试
“大考”在即 中芯国际进一步披露14nm产线情况
中芯国际的科创板上市进程速度再次刷新纪录。6月10日晚间,上海证券交易所披露将于6月19日召开上市委员会审议会议,审议中芯国际的首发上市申请,这距离其科创板上市申请获受理
2020-06-11
14nm
中芯国际
封装测试
从受理至上会仅18天 中芯国际刷新科创板最快上会纪录
6月10日晚间,上交所官网显示,上交所科创板股票上市委员会定于6月19日召开上市委员会审议会议,审议中芯国际集成电路制造有限公司的首发上市申请。2020年6月1日,上交所正式受理
2020-06-11
科创板
中芯国际
封装测试
特色工艺市场获优势,联电差异化转型取得新进展
在摩尔定律迈向5纳米之际,人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而,逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样,5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分,晶圆代工厂可以
2020-06-10
封装测试
联电
拟建三条封测线 河南三门峡中科芯时代半导体项目开工
据河南三门峡经开区报道,北京中科芯时代集成电路与新材料应用产业示范园区项目计划总投资5亿元,占地约100亩,总用地面积68037平方米,总建筑面积 63116平方米,计划筹备组建三条
2020-06-10
封装测试
半导体项目
继3月成功流片后,这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展
据中机工程官微指出,由该公司承接的海辰半导体(无锡)有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。据了解,海辰半导体成立于2018年2月,由SK海力士旗下晶圆代工厂
2020-06-09
晶圆制造
封装测试
中芯国际交出科创板首轮问询答卷
6月7日晚,中芯国际对科创版首轮问询做出回复,此轮问询回复共涉及六大类问题,涵盖发行人股权结构、业务、核心技术等事项,合计29个小问。作为中国大陆技术最先进、规模最大、
2020-06-09
封装测试
科创板
中芯国际
苹果供应商燕麦科技成功登陆科创板
据上交所发布消息,6月8日,深圳市燕麦科技股份有限公司(以下简称 燕麦科技 )成功登陆科创板。报道指出,燕麦科技本次公开发行股票3587万股,发行价格19.68元/股,新股募集资金总
2020-06-09
封装测试
科创板
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