半导体设备，光刻机，半导体封装测试设备及芯片制造设备-半导体联盟

设备

行业新闻

村田推出面向工业设备的数字三轴 MEMS 加速度传感器 SCA3400 系列

具备优异的耐久性和长期稳定性，适用于桥梁、建筑等结构物的劣化监测系统，预计将于2025年10月开始量产。

06月25日
传感器
热点观察

台积电重申：目前公司产品并不需要高数值孔径的EUV光刻机

台积电的下一代工艺技术，包括A16（1.6纳米级）和A14（1.4纳米级）工艺技术，不需要这些最高端的光刻系统。

05月29日
光刻机台积电
行业新闻

芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染

该IP具备3D与2.5D图形渲染功能，在视觉效果与功耗效率之间实现了卓越平衡，专为可穿戴设备及其他需要动态图形渲染的紧凑型电池供电设备而设计，如智能手表、智能手环、AI/AR眼镜等。

04月16日
可穿戴设备 GPU
行业新闻

格创东智天车OHT 3.0系统亮相，AI算法实现设备寿命与能耗双优化

格创东智以“AI激活软硬融合，解锁世界‘芯’格局”为主题，携创新方案亮相E6馆6547特装展位。

03月27日
汽车电子智能汽车
热点观察

中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona™，刻蚀关键工艺全覆盖再进一步

实现了在等离子体刻蚀技术领域的又一次突破创新，标志着公司向关键工艺全面覆盖的目标再进一步，也为公司的高质量发展注入强劲动能。

03月27日
中微公司半导体设备
行业新闻

陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型

陶氏公司消费电子事业部带来了多款高性能有机硅解决方案推动电子产品、通信设备、数据中心高效运行的升级散热表现和稳定性。

03月26日
半导体材料有机硅
行业新闻

【展前预热】相约SEMICON China 2025，德克威尔总线解决方案革新助力半导体设备高效升级‌

SEMICON China 2025将于上海新国际博览中心揭开序幕。

03月13日
半导体设备
行业新闻

“伺”来运转，看施耐德电气如何为上百种工业设备打造效率影响力？

用户可以借助优化的自整定功能，实现精准且便捷的自适应匹配设备调试，从而节约2/3的安装和调试时间。

02月11日
施耐德电气
行业新闻

华邦电子白皮书：满足欧盟无线电设备指令（RED）信息安全标准

华邦电子安全闪存产品具备安全存储、加密软件更新以及恢复力机制等核心功能，专为支持EN 18031标准要求而特别打造。

12月19日
国产芯片信息安全
行业新闻

芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速

作为首批为LVGL生态系统提供3D GPU技术支持的提供商之一，芯原将助力进一步提升LVGL图形库的3D图形渲染能力。

12月02日
GPU
行业新闻

一日双机，蓄势赋能 —— 盖泽半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破！

作为一款量产设备，该机种基于FTIR红外光谱技术，可以精准测量晶圆中多层外延层的厚度，提供高精度的量测结果。

09月18日
半导体设备
行业新闻

热烈庆祝惠然微电子全自主研发关键尺寸量测设备CD-SEM出机

芯片制造需要上千道工序，其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积和量检测设备是半导体晶圆制造最关键的设备。

06月14日
半导体设备封装测试
行业新闻

SEMICON China 2024｜ASMPT携奥芯明展出先进半导体设备

此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。

03月20日
芯片封装半导体设备
行业新闻

国产半导体量测设备领域发展迅猛，盖泽科技又获一轮融资

本轮融资将主要用于团队扩充,新产品研发及市场拓展。进一步加速半导体检测设备及高端传感产品的深度开发,扩大产品种类,加大人才和研发投入。

11月29日
半导体设备
行业新闻

俄罗斯正在研发光刻机，

2024年将开始生产350nm光刻机，2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机设备。

11月05日
光刻机
行业新闻

屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA，卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项

屹立芯创旨在打造完整且先进的除泡品类产品体系。始终坚持科技革新，不断拓展产品应用能力，专注提升封装产品的良率。

06月30日
行业新闻

中微电子推出12英寸薄膜沉积设备，已导入客户端进行生产线核准

中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备，可加工微米级和纳米级的各种器件。

05月11日
行业新闻

2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元

2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元，较2021年11月最终数据的39.3亿美元相比略低0.5%，相较于2020年同期26.8亿美元则上升了46.1%。

02月20日
市场分析

2021年8月北美半导体设备制造商出货金额为36.5亿美元,同期增长37.6%

SEMI所公布的Billing Report是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额数值。

09月25日
半导体设备
行业新闻

芯源微拟定增募资10亿元用于半导体设备扩产升级

日前，芯源微披露其定增预案，拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%，即本次发行不超过2520万股，募集总金额不超过10亿元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于上海

06月15日

热点

热点国产半导体大厂芯启源暴雷！欠薪数月、0赔偿裁员：HR直言就是不发

热点全球首款2nm芯片！曝三星Exynos 2600多核成绩破万：超越高通骁龙8 Elite

热点更容易爆炸？罗马仕充电宝被北京多所高校禁用，公司紧急回应

热点2025年汽车标准化工作要点发布，以标准助力汽车产业转型升级和高质量发展

1 / 3

品牌推荐

关于半导体联盟

一站式产业链
综合服务平台

此栏目暂无任何新增信息