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行业新闻
屹立芯创携除泡品类正式亮相SEMICON CHINA,卓越国产设备荣获SEMI产品创新等奖项
屹立芯创旨在打造完整且先进的除泡品类产品体系。始终坚持科技革新,不断拓展产品应用能力,专注提升封装产品的良率。
2023-06-30
半导体材料
行业新闻
中微电子推出12英寸薄膜沉积设备,已导入客户端进行生产线核准
中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是制造各种微观器件的关键设备,可加工微米级和纳米级的各种器件。
2023-05-11
中微电子
半导体设备
行业新闻
2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元
2021年12月北美半导体设备制造商出货金额为39.2亿美元,较2021年11月最终数据的39.3亿美元相比略低0.5%,相较于2020年同期26.8亿美元则上升了46.1%。
2022-02-20
半导体设备
行业新闻
罗格朗力登RCM解决方案,解锁半导体精益智造的密钥
力登的KVM-over-IP技术就是解决这些问题的密钥——既可以在厂房无尘室内提供制程工程师、机台作业员及设备工程师半导体设备的本地端访问。
2021-11-01
半导体设备
市场分析
2021年8月北美半导体设备制造商出货金额为36.5亿美元,同期增长37.6%
SEMI所公布的Billing Report是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额数值。
2021-09-25
半导体设备
行业新闻
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级
日前,芯源微披露其定增预案,拟向特定对象发行股票数量不超过公司总股本的30%,即本 次发行不超过2520万股,募集总金额不超过10亿元(含本数),扣除发行费用后的净额将用于上海
2021-06-15
行业新闻
东京电子将向ASML提供面向新一代EUV的设备
根据日经中文网的消息,东京电子6月8日发布消息称,将向ASML和IMEC联合运营的实验室提供新一代设备,该设备将和ASML生产的EUV光刻设备进行组合,这是东京电子首次向上述实验室提供设
2021-06-11
行业新闻
ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈,神队友救援力拼原时程问世
极紫外光刻机(EUV)目前是先进半导体制程中,不论是DRAM或晶圆代工生产过程中,进一步提升效能的关键之一。而目前荷兰商ASML则是全球唯一量产EUV光刻机的厂商,包括台积电、三星、
2021-06-10
产业园区
总投资3亿元 赛郎特电子特气智能设备和容器研发项目落户苏滁
1、「DRAMeXchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释,该公开资料,属可靠之来源搜集,但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务,改善或更
2021-06-10
上市公司
里程碑!中微公司ICP刻蚀设备Primo nanova第100台反应腔交付
第100腔Primo nanova®刻蚀设备的顺利交付,是公司ICP刻蚀产品业务发展新的里程碑。
2021-06-10
刻蚀设备
中微公司
行业新闻
盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线
据盛美半导体官微消息,2021年6月7日,上海芯物科技有限公司12吋中试生产线工艺设备搬入仪式在新傲工厂举行,盛美半导体设备(上海)股份有限公司首台清洗设备入驻芯物科技。图片
2021-06-10
行业新闻
华为旗下哈勃投资公司入股光刻机制造商科益虹源
据企查查工商信息,近日,华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域,入股了由中科院微电子所控股的科益虹源公司。6月2日,北京科益虹源光电技术公司日前发生了变化,注册资金
2021-06-07
华为哈勃
行业新闻
台积SoIC明年投产,封测设备供应链动起来
台积电2021年技术论坛于6月2日落幕,总裁魏哲家会中宣布, 3DFabric 旗下最新成员SoIC 预计2022 年小量投产,同年底将会有5 座3DFabric 专用的晶圆厂。市场看好,随台积电拓展先进封装版图
2021-06-04
上市公司
露笑科技合肥碳化硅工厂,已开始设备安装调试
露笑科技针对互动平台投资者关于合肥碳化硅工厂进展 的提问表示,公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破,目前设备已经开始安装调试。
2021-06-02
碳化硅
露笑科技
热点观察
中微公司:正进行高产出的ICP刻蚀设备的研发
公司正在进行下一代产品的技术研发,以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求,并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。
2021-06-02
刻蚀设备
中微公司
行业新闻
AnDAPT为Xilinx Zynq平台FPGA和SoC设备推出完整电源解决方案
高度集成及可配置电源管理芯片(PMIC)产品(基于专有和突破性混合信号FPGA平台构建)供应商AnDAPT今天推出另一个系列的PMIC解决方案,为Xilinx ZU+ RFSoC和Zynq-7000 FPGA系列以及Xilinx定义的
2021-05-18
行业新闻
日本半导体制造设备9月销售额同比增长8.7%
日本半导体制造装置协会(SEAJ)发布报告称,9月日本半导体制造设备销售额达1937亿日元(约合人民币122.7亿元),同比增长8.7%。图片来源:SEAJ外媒表示,随着5G普及,负责运算的逻辑
2020-10-21
半导体材料
热点观察
CMP设备厂商华海清科冲刺科创板,为中芯国际/长江存储等提供CMP设备,
10月15日,上交所正式受理华海清科股份有限公司(以下简称 华海清科 )科创板上市申请。资料显示,华海清科成立于2013年,是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,主
2020-10-16
半导体设备公司
CMP设备
行业新闻
ASML:从荷兰向中国出口DUV光刻机无需许可证
本土晶圆代工企业崛起之际,设备进口议题备受关注。光刻机龙头ASML近日表示,从荷兰向中国出口DUV光刻机无需许可证。 根据当前法规,ASML无需获得美国出口许可证便可以继续从荷兰
2020-10-16
ASML
半导体设备
光刻机
行业新闻
ASML全新EUV光刻机将于2021年发货,生产效率提升18%
在DUV光刻业务领域,ASML在本季度对第一台TWINSCAN NXT:2050i进行了质量认证,并于第四季度初发货。
2020-10-15
半导体设备
ASML
光刻机
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魏少军
清华大学微电子所所长
“核高基”国家科技重大专项技术总师,国际电气和电子工程师协会会士。
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