半导体封装测试，IC芯片封测公司及材料和封装测试设备

封装测试

行业新闻

高性能先进封装创新推动微系统集成变革

长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。

2023-08-15
先进封装
行业新闻

长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的

长电科技车载D级音频放大器芯片产品的先进封装解决方案,助力提升产品性能的同时,能够大幅减少产品功耗,满足消费者对沉浸式车载音频体验的期望。 D级车载音频放大器相比传统的

2023-07-18
分立器件

Pasternack推出新型同轴封装可变增益放大器

Pasternack推出了一系列新型可变增益放大器，旨在满足仪器仪表、传感器、雷达、无线通信、自动增益控制环路等应用的需求。

2021-08-27
可变增益放大器
行业新闻

Pasternack推出新型大功率PIN二极管同轴封装开关

Infinite Electronics旗下品牌，业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack刚刚推出了全新系列的高功率射频和微波PIN二极管同轴封装开关，适用于商业和军事雷达、干扰系统、医学

2021-06-12
行业新闻

宁德时代获得大众汽车集团电芯测试实验室资质认证

宁德时代新能源科技股份有限公司获得了大众汽车集团电芯测试实验室资质认证，成为全球首家获得该项认证的动力电池制造商。此次认证，是国际一流车企对宁德时代测试验证能力的

2021-06-01
行业新闻

新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发

日前，三星半导体已开发出了能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

2021-05-06
产业园区

注册资本1.2亿美元！全球第七大半导体封测项目按下启动键

近日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。据了解，

2020-10-26
封装测试半导体项目
行业新闻

英特尔CEO：明年初决定是否委托第三方生产公司芯片

该公司表示，可能会交由第三方生产某些产品，比如服务器芯片。外包也可以将第三方芯片与英特尔的器件整合在一起进行生产。

2020-10-26
英特尔处理器
行业新闻

英特尔：Q3净利同比下降29%，亚利桑那10纳米晶圆厂已全面运营

英特尔公布2020财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度营收为183.33亿美元，与去年同期的191.90亿美元相比下降4%；净利润为42.76亿美元，与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。第三

2020-10-23
封装测试
产业园区

总投资达120亿元，这个半导体项目预计年底动工

据宁波市国资委报道，甬矽电子二期项目预计将于今年底动工，报道指出，该项目总投资120多亿元，占地面积500亩。今年年初，甬矽电子二期项目正式签约，不过据当时甬矽电子官方消

2020-10-22
封装测试半导体项目
热点观察

中国首个集成电路大学正式揭牌，能解决人才培养的所有问题吗？

最近，南京计划成立集成电路大学引发广泛热议。10月22日，南京集成电路大学正式揭牌，这将是中国第一所以集成电路命名的大学。南京集成电路产业服务中心副总经理吕会军此前曾向

2020-10-22
封装测试
政策解读

武汉：鼓励集成电路企业、高校和科研机构建设集成电路核心技术攻关载体

武汉市发布《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》，鼓励集成电路企业、高校和科研机构建设集成电路核心技术攻关载体。对集成电路领域新获批的国家技术创新中心、国家

2020-10-22
封装测试
上市公司

收购日本先锋微技术后，英唐智控发力第三代半导体SiC产品

近日，英唐智控完成对日本先锋微技术的股权交割，正式标志着其主营业务由电子元器件分销，向半导体芯片领域的转型升级。10月20日，英唐智控董事长胡庆周在接受证券时报访谈时表

2020-10-22
封装测试第三代半导体英唐智控
上市公司

长电科技：产业基金累计减持1%股份

长电科技10月21日公告，2020年9月2日，公司披露了《江苏长电科技股份有限公司股东集中竞价减持股份计划公告》。2020年10月21日，公司收到产业基金《关于江苏长电科技股份有限公司股

2020-10-22
封装测试长电科技
行业新闻

系统集成封装企业厦门云天半导体完成过亿元A轮融资

近日，半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司宣布获得过亿元A轮融资。这是云天半导体在获得厦门半导体投资集团有限公司种子期支持后的首次融资。

2020-10-22
封装测试云天半导体
行业新闻

瞄准5G，美光宣布量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品

内存和存储解决方案领先供应商美光今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。本次发布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出样的延续，为移动

2020-10-21
存储器 LPDDR5
政策解读

珠海重金支持集成电路产业发展，单项最高奖励1亿元

近日，珠海印发《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》，大力支持集成电路产业发展。为吸引产业项目落户，珠海对单个

2020-10-21
封装测试集成电路产业
产业园区

浙江赛晶亚太、徐州鑫晶半导体……这些半导体项目迎来新进展

据嘉兴日报10月16日报道，目前，赛晶亚太公司IGBT大功率半导体项目主体厂房已经结顶，预计本月25日生产辅助厂房结顶，之后安装设备进场，到12月全部竣工，开始设备调试。此前的资

2020-10-20
封装测试半导体项目
上市公司

又一条12英寸生产线？太极实业子公司中标集成电路项目

10月17日，太极实业披露，十一科技与浙江省工程勘察设计院集团有限公司（以下简称浙江工勘院）就上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司（项目业主，以下简称上海装备材料

2020-10-20
封装测试太极实业
热点观察

N+1来了，中芯国际离台积电还有多远？

2019年第四季度，中芯国际终于迎来了14纳米制程工艺量产，这无论对中芯国际还是整个中国集成电路产业而言都是一个喜讯。

2020-10-20
封装测试中芯国际