半导体市场分析，芯片发展趋势，市场份额9-半导体联盟

市场分析

电子信息产业谱写华章

70年弹指间，我国工业通信业成就辉煌，从一穷二白跃升为拥有完整工业体系的世界第一制造大国和世界网络大国，工业增加值从1952年的120亿元增加到2018年的30多万亿元，年均增长11%。

2019-10-08
封装测试
台积电以EUV推7纳米强效版，客户产品大量进入市场

台积电宣布，其领先业界导入极紫外光（EUV）微影技术的7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。

2019-10-08
封装测试 7纳米 EUV
集邦咨询：DRAM八月合约价格止跌，九月继续持平可能性高

集邦咨询：DRAM八月合约价格止跌，九月继续持平可能性高

2019-09-26
DRAM 集邦咨询市场观察
GaAs与GaN在RF PA中的中国市场机会

功率放大器（PA）是射频发射通路中的主要器件，其功能是将调制振荡电路产生的射频信号功率放大以馈送到天线上辐射出去。

2019-09-20
功率器件 GaAs
5G手机争夺战：厂商态度不一产业链仍待成熟

iPhone 11系列日前刚刚发布，除了后置三摄的浴霸设计争议，被国内用户吐槽最大的要数不支持5G。

2019-09-20
5G手机智能终端
保障IC产业链安全，企业如何增强抗风险能力

自7月4日日韩半导体材料摩擦开始以来，业内就不断有声音传出，韩国正在积极寻找替代厂商。

2019-09-18
半导体材料 IC产业
增长放缓，IC封测业如何补齐短板

中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。

2019-09-18
IC封测封装测试
集邦咨询：2018年全球前十大SSD模组厂品牌排名，金士顿、威刚、金泰克稳居前三大

集邦咨询：2018年全球前十大SSD模组厂品牌排名，金士顿、威刚、金泰克稳居前三大

2019-09-17
集邦咨询 SSD 市场观察
分析师：新iPhone或将引发升级热潮销量高达2亿部

多位华尔街分析师周一表示，苹果可以通过现有iPhone用户的更新换代计划销售多达2亿部最新款iPhone，而且大部分需求将来自中国。

2019-09-10
iPhone12 iPhone 智能终端
集邦咨询：资料中心代工产地移转，上半年服务器出货低于预期

集邦咨询：资料中心代工产地移转，上半年服务器出货低于预期

2019-09-09
服务器市场观察集邦咨询
赵海军：摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力

中芯国际集成电路制造有限公司联席CEO赵海军表示，摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力。

2019-09-06
封装测试
氮化镓市场风口来临国内哪些企业在布局？

日前，华为旗下哈勃投资入股山东天岳的消息，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料再次走入大众视野，引起业界重点关注。

2019-09-05
材料设备氮化镓
振兴半导体行业需要科学的规划和布局

日前，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要 5到10年时间才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家，因为提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家（在硬件、

2019-09-05
半导体行业封装测试
全球前十大晶圆代工厂最新营业收入排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计，时序进入传统电子产业旺季，市场对半导体组件需求会较上半年增加，预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。

2019-09-04
封装测试晶圆代工
后摩尔定律时代，半导体制程智慧化刻不容缓

半导体产业基于其不断迈向功能复杂化、产品极小化的趋势，同时持续对物理极限展开技术挑战，因此在自动化、物联网与传感器、机器人、大数据分析与智慧管理等不同面向，成熟度

2019-09-04
封装测试
光宝科将出售东芝固态存储事业，此合并案综效可期

光宝科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布将以股权出售方式将固态存储事业部转让给东芝存储器(TMCHD)，交易金额暂定为1.65亿美元，TMCHD预计明年上半年完成购并。

2019-09-03
市场观察东芝存储
第二季全球前十大封测厂商营业收入排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大封测厂商2019年第二季营收排名出炉。

2019-08-30
半导体公司排名封装测试
中国先进封装技术现状及发展趋势解读

在业界先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分，先进封装技术包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊线形式。

2019-08-30
先进封装技术封装测试
半年报出炉国内封测三巨头表现如何？

国内三大封测厂商长电科技、华天科技、通富微电均发布了2019年上半年业绩报告。

2019-08-29
封装测试
全球前十大IC设计公司最新营业收入排名出炉

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2019年第二季营收排名出炉，受中美贸易摩擦及供应链库存攀升影响，全球消费性电子产品包括智能手机、平板、笔电

2019-08-29
IC设计
集邦咨询：第二季智能手机生产总量季增10.5%，全年恐衰退5%

根据全球市场研究机构集邦咨询调查，第二季智能手机需求走出淡季阴霾，生产总数来到3.44亿支，较上一季成长10.5%。

2019-08-28
市场观察集邦咨询智能手机
抢搭5G列车半导体封测投资大爆发

5G基地台建置脚步加快、5G手机量产也比预期快，封测业抢搭5G列车，日月光投控、京元电、矽格等瞄准市场商机，今年纷增加投资与布建产能，预期明年将是5G需求爆发年。

2019-08-27
封装测试
三星代工高通5G处理器出包，将有助联发科站稳市场

在当前各国积极布建5G网络，促使手机厂商加速推出5G移动设备的当下，日前有市场消息传出，移动处理器大厂高通(Qualcomm)交由韩国三星所代工的中端5G处理器Snapdragon SDM7250因良率问题而

2019-08-21
处理器联发科 IC设计
集邦咨询：2018年内存模组厂营业收入年增逾4成，前十大排名出炉

集邦咨询：2018年内存模组厂营业收入年增逾4成，前十大排名出炉

2019-08-21
集邦咨询市场观察
继半导体材料后，光刻机相关设备市场或受日韩贸易战影响

在半导体设备的供应商名单中，前15大厂商营收占总产值超过8成，由于半导体制造厂商在设备选择上多属于长期合作模式，因而形成目前半导体设备厂商大者恒大的态势。

2019-08-19
材料设备光刻机

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热点

热点总价29.96亿元，封测龙头华天科技拟收购华羿微电100%股份

热点荷兰再次启动调查安世半导体！闻泰科技声明：极为失望与强烈不满

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