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行业新闻

新品发布丨威派视发布单芯片2.5亿超高分辨率图像传感器

2.5亿超高分辨率VPS820大面阵图像传感芯片，具备高信噪比、高满阱电荷量等优异特性，支持16个ROI（关注区），主要用于屏幕检测，城市安防及边海防监控，无人机吊舱等领域。

2025-03-27
图像传感器
陶氏公司材料科技汇聚2025慕尼黑上海电子生产设备展，携高性能有机硅解决方案推进人工智能生态创新和新能源转型

陶氏公司消费电子事业部带来了多款高性能有机硅解决方案推动电子产品、通信设备、数据中心高效运行的升级散热表现和稳定性。

2025-03-26
半导体材料有机硅
加速行业智能化，共筑解决方案竞争力，共赢时代新机遇

华为进一步阐述了如何以“伙伴+华为”的合作伙伴体系为核心，与伙伴共同打造坚实的算力底座，全面加速行业智能化走深向实，共筑解决方案竞争力，共赢时代新机遇。

2025-03-25
华为
陶氏公司与Carbice公司合作，协力推进热界面材料创新发展

这项合作结合了陶氏公司在有机硅领域的经验与Carbice公司的专利碳纳米管技术,为智能出行和电子应用提供可靠的创新解决方案,以满足热界面市场日益增长的需求。

2025-03-25
半导体材料
双展齐发！克洛诺斯携超精密气浮家族开启半导体运控新纪元

作为超精密运控领域隐形冠军，克洛诺斯本次双展联袂呈现三大创新矩阵。

2025-03-24
格创东智获12吋DRAM客户年度优秀服务奖，AI+CIM+AMHS战略成效凸显

作为该客户核心智造系统建设方，格创东智已助力其落地QMS、EHM、EHS、数据中台、报表等多个项目建设与升级，覆盖从晶圆制造到晶圆测试全流程，以硬核技术实力赋能存储芯片高端制造。

2025-03-21
格创东智
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级

目前,EVG已向多家国际头部MEMS制造商交付基于此平台的GEMINI系统。

2025-03-19
晶圆
格创东智创新“平台+轻量化应用”模式，降低中小企业数字化门槛

格创东智凭借在工业智能领域的领先技术优势、可复制的数字化方法论及显著的服务成效成功入选。

2025-03-17
数字化转型
新品发布丨盖泽自研边缘夹持式晶圆校准器（Wafer Aligner） GS-EA12正式上市

此外，盖泽还在活动上公布了其他几个项目的研发进程，充分展示了公司在半导体精密部件制造领域的深厚实力。

2025-03-17
晶圆校准器
2025开年AI行业盛会，联发科MDDC定档4月11日

本届大会将包括主题演讲、天玑高峰对话、技术论坛、生态伙伴实践分享等主要环节，为广大开发者和生态伙伴提供深入探索和交流的舞台。

2025-03-15
联发科
格创东智创新“平台+轻量化应用”模式，降低中小企业数字化门槛

格创东智凭借在工业智能领域的领先技术优势、可复制的数字化方法论及显著的服务成效成功入选。

2025-03-15
格创东智
【展前预热】相约SEMICON China 2025，德克威尔总线解决方案革新助力半导体设备高效升级‌

SEMICON China 2025将于上海新国际博览中心揭开序幕。

2025-03-13
半导体设备
何小鹏：小鹏汽车已在人形机器人产业深耕5年，未来将继续投入

但无论是 AI 汽车公司还是人形机器人公司，都面临“数据从哪里来”的挑战。

2025-03-13
小鹏汽车人形机器人
助力科技中国战略！盖泽参编的《埋层硅外延片》GB国家标准正式实施

盖泽半导体参与了此次国家标准的起草工作，并与多家半导体产业龙头企业携手，共同完成了标准的制定。

2025-03-12
埋层硅外延片
Spectrum推出可由以太网控制的超高速GHz数字化仪

该系列产品能够在GHz（千兆赫）范围内将信号的自动采集与分析变得更加简单。

2025-03-12
Spectrum
TCL率先推出第四代液晶电视Q10L系列

3月10日,以“华曜之上尽是极景”为主题的2025 TCL电视春季新品发布会举行,TCL 率先推出第四代液晶电视Q10L系列,以万象分区、蝶翼华曜屏、极景·无黑边、T

2025-03-11
MWC探馆：邂逅酷赛科技陈凯峰，解锁ODM行业突围密码

在手机行业的舞台上，镁光灯似乎总是聚焦于品牌厂商，中华酷联、荣米 OV 等名字耳熟能详。然而，作为行业重要拼图的 ODM 厂商，长期以来都在幕后低调耕耘。直至近年，部分龙头 ODM 厂

2025-03-11
从政府工作报告看北斗应用发展方向

面向智能网联和智能驾驶汽车、车载交通运输、共享单车、电单车、穿戴和移动设备、气象探测、地质灾害形变监测、低空无人机等领域提供了全面的“芯片级”产品解决方案。

2025-03-10
北斗应用
共赴SEMICON China 2025之约，格创东智引领智能工厂新升级

格创东智将携一系列先进业务表现与落地成果精彩亮相，展示“AI+CIM+AMHS”三大引擎，如何助力半导体工厂向智能化进阶，期待您的关注与到访！

2025-03-07
专访AMD GPU教父王启尚：卓越的RDNA 4架构，造就新一代性价比王者显卡

在今年CES大会上首次公布定位4K游戏的Radeon RX 9070系列显卡之后,AMD于2月28日再次举办发布会并宣布了Radeon RX 9070系列的技术细节与售价,其中Radeon RX 9070首发售价449

2025-03-06
专访AMD王启尚从RDNA 4到FSR 4，AMD GPU技术创新引领行业新发展

Radeon Software在本次更新中加入了Adrenalin AI功能，AMD一直致力于提升Radeon Software的用户体验。

2025-03-06
专访AMD Jack Huynh：重新定义异构AI计算的行业标准，坚守以用户为核心的AI适配战略

本刊记者与AMD高级副总裁，计算及图形业务集团总经理Jack Huynh先生，就AMD全线产品的未来策略与布局进行了深度交流。

2025-03-06
专访AMD Jack Huynh：下一步旅程开启！惊人的价格与难以置信的游戏体验

RX 9070系列已经开启预售，将于3月5日晚性能解禁、3月6日晚正式开卖，其实际表现也即将揭晓，令人期待。

2025-03-06
AMD
长安+联通+华为，入围世界移动通讯产业至高殊荣

入围GLOMO大奖全球前五是来自世界权威的认可,是继“北斗天枢2.0”发布后,长安汽车智能化的又一次全新征程。

2025-03-06
长安汽车
TCL以奥林匹克全球合作伙伴开启科技新篇，格创东智工业AI引擎驱动智造全球化

TCL正式成为奥林匹克全球合作伙伴，成为继阿里巴巴、蒙牛后中国第三家、广东首家奥林匹克全球合作伙伴。

2025-03-03
TCL

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热点

热点从追赶者到挑战者，长鑫有望凭一“芯”之力重构全球DRAM格局

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