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EV Group实现在芯粒集成混合键合套刻精度控制技术重大突破
EVG40 D2W通过多项硬件与软件创新，在不牺牲吞吐量的前提下，实现300毫米晶圆所有芯片的100%套刻精度测量。
2025-09-11
半导体量测技术
交流协作丨盖泽联合复旦学术团队，对半导体量测技术展开深入合作！
双方就半导体FTIR膜厚量测、元素浓度测量、椭偏膜厚量测等技术在晶圆前道量测过程中的要点进行了深入交流。
2025-08-26
半导体量测技术
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