封装测试行业信息，第页的相关半导体元器件产品及集成电路公司信息。

“封装测试”内容索引

行业新闻

半导体行业IPO热潮，19家公司拟募资逾400亿

年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案（不含收购资产配套融资）或发行可转债预案，拟募资逾400亿

2020-10-13
半导体公司封装测试
上市公司

封测端传利好，通富微电前三季度预盈同比扭亏

通富微电10月13日发布公告称，预计前三季度经营业绩同比大幅增长，净利润为2.5亿-3.1亿元。公司去年同期亏损2733万元，预计今年将同比扭亏。针对业绩预期变动的原因，公司表示：随

2020-10-13
封装测试通富微电
行业新闻

第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司

2020-10-15
封装测试
热点观察

台积电：三季度营收大增，四季度不会出货华为

三季度营收创下新高，且营收、毛利率双双超预期，在二季度调整全年营收目标之后，台积电再次上修全年营收目标至三成。15日下午，台积电发布三季度财报。台积电今年三季度营收

2020-10-16
封装测试台积电
行业新闻

8英寸晶圆产能急缺，三星考虑进行产线自动化投资

半导体上游的晶圆代工已成买方市场，8英寸晶圆供给缺口更是逼近二成。市场关注8英寸晶圆代工涨价行情，也时刻紧盯头部厂商的扩产策略。针对8英寸晶圆供不应求的情况，三星电子

2020-10-19
封装测试
行业新闻

英特尔：Q3净利同比下降29%，亚利桑那10纳米晶圆厂已全面运营

英特尔公布2020财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度营收为183.33亿美元，与去年同期的191.90亿美元相比下降4%；净利润为42.76亿美元，与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。第三

2020-10-23
封装测试
上市公司

收购日本先锋微技术后，英唐智控发力第三代半导体SiC产品

近日，英唐智控完成对日本先锋微技术的股权交割，正式标志着其主营业务由电子元器件分销，向半导体芯片领域的转型升级。10月20日，英唐智控董事长胡庆周在接受证券时报访谈时表

2020-10-22
封装测试第三代半导体英唐智控
热点观察

半导体项目落地潮背后：各省尽显神通

芯片设计也好，晶圆代工也罢，许多半导体项目在北上广深与非一线城市之间选择后者。这个抉择背后，是后者提供的土壤日益具备吸引力。■江苏：提供优越的投资环境半导体项目签

2020-08-27
封装测试半导体项目
产业园区

总投资110亿元，又一个半导体项目落户成都

2020年8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约，多个产业项目将落户成都高新区。据成都发布报道，此次集中签约项目总投资254亿元，聚焦先进计算、高端封装测试等

2020-08-28
封装测试半导体项目
行业新闻

国务院副总理韩正调研无锡这家12英寸晶圆厂

2020年8月21日至23日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中，在无锡调研期间，韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地（华虹七厂）

2020-08-27
封装测试晶圆厂
市场分析

上半年江苏集成电路产业销售收入同比增长35%

26日，由省工业和信息化厅、南京江北新区联合国内多家专业机构主办的2020世界半导体大会在南京开幕。我国集成电路产业将从快速发展阶段进入高质量发展阶段。中国半导体行业协会

2020-08-28
封装测试集成电路产业
行业新闻

发展半导体产业，特色工艺担大任

近年来，半导体企业在摩尔定律的指挥棒下不断追求更小的线宽，以提升芯片的性能并降低其成本。然而，随着芯片的工艺制程逐渐接近物理极限，每个工艺节点的成本变得高昂，因此

2020-09-02
封装测试半导体产业
行业新闻

国内新布局多座12英寸晶圆厂

日前，闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海，该消息备受业界关注，国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来，随着国家大力发展集成电路，国内12英寸

2020-09-01
封装测试晶圆厂
产业园区

国家级“芯火”双创平台落地合肥，促集成电路产业链发展

集成电路被誉为工业粮食，是工业发展的基础。从国家级芯火双创平台落户合肥至今，全市集成电路产业已集聚企业近300家。在2020年9月4日下午举办的集成电路产业链对接区活动上，

2020-09-07
封装测试集成电路产业园
产业园区

总投资108亿元，又一个半导体项目签约浙江嘉兴

2020年9月8日，浙江嘉兴经济技术开发区、嘉兴国际商务区举行第六届携手共进、合作共赢国际经贸洽谈会暨重大项目签约仪式。活动期间共签约33个项目，涉及总投资405亿元，包括超百

2020-09-09
封装测试半导体项目
行业新闻

计划在中国建12英寸厂，这家晶圆厂遭网络攻击暂停部分产线运作

据外媒《Globenewswire》报导，以色列晶圆代工商、目前全球排名第6晶圆代工厂的高塔半导体日前遭受网络攻击，为了采取预防性措施，关闭部分服务器与生产设备之后，也使工厂多条产线

2020-09-09
封装测试晶圆厂
上市公司

中芯国际又出手，首期投资531亿元国内将再添一座12英寸晶圆厂

中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会（以下简称北京开发区管委会）于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》（以下简称协议），有意在中国共同成立合资企业。

2020-08-03
封装测试晶圆厂
市场分析

MCU加速与边缘AI融合发展，40纳米和22纳米正当时

越来越多的厂商将目光投向边缘计算，尝试将训练过的AI算法嵌入终端设备当中，从而大大提升终端侧的运算能力。

2020-08-03
MCU 封装测试
上市公司

首期计划投资76亿美元，中芯国际拟建立合资公司扩产能

中芯国际称，订立合作框架协议的理由为把握北京市发展集成电路产业的良机，该半导体项目可满足不断增长的市场及客户需求，提高公司的国际市场地位及竞争力。

2020-08-03
封装测试中芯国际
行业新闻

利扬芯片科创板IPO过会，独立第三方集成电路测试服务商

利扬芯片为汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计

2020-08-03
封装测试
产业园区

总投资10亿欧元，这个半导体项目计划2022年投产

投资10亿欧元的奥特斯新工厂项目计划于2022年投产，建成后将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板。2019年7月，奥特斯与重庆两江新区签署投资协议，计划未来5年投资

2020-08-05
封装测试半导体项目
热点观察

芯光灿烂！合肥集成电路产业强壮“中国芯”

肥市委市政府领导多了一个新身份：产业链链长。6月起，合肥市印发实施《合肥市做好六稳六保抓细抓实经济发展工作 123+10 行动方案》（以下简称行动方案），围绕产业链延链、

2020-08-05
封装测试集成电路产业
产业园区

无锡高新区多个半导体产业重大项目接受“集中检阅”！

无锡副市长蒋敏一行调研了江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所、华润上华8英寸晶圆线核心能力建设项目、闻泰科技5G智能制造产业园、无锡村田电子有限公司（第二工

2020-08-06
封装测试半导体产业
行业新闻

最快下月动工？传三星加速平泽市P3晶圆厂建设

晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单，还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题，导致台积电必须出手协助原本预计采用三星制程的高通产品。

2020-08-11
封装测试晶圆厂
产业园区

厦门海沧这几个半导体项目进展如何？

随着士兰、通富、金柏等一批重点项目在海沧陆续建成投产、运营，完善了区域产业链，海沧已经初步形成集成电路的产业集群！也让海沧走到了产业发展的聚光灯下。

2020-08-10
封装测试半导体项目