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杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP

新一代智能座舱域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能IP组合，包括神经网络处理器（NPU）IP、视频处理器（VPU）IP，以及显示处理器（Display Processing）IP。

2024-08-14
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP。

2024-05-15
智能手表 SOC芯片
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器。

2024-03-14
AMD Embedded+ 将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程

在同类产品中,Embedded+ 架构率先将领先的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合,用于关键的 AI 推理和传感器应用。

2024-02-07
联发科全大核天玑9300蓄势待发媒体：旗舰SOC大核会越来越多

联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现

2023-06-16
智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO过会

6月11日，炬芯科技股份有限公司（以下简称炬芯科技）科创板首发申请获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过。资料显示，炬芯科技成立于2014年6月，是一家低功耗系统级芯片设

2021-06-15
持续赋能边缘计算，赛灵思推出自适应SOC Versal AI Edge

日前，自适应计算领先企业赛灵思公司召开线上发布会宣布推出Versal AI Edge系列产品，其旨在支持从边缘到终端的AI创新。这是一款自适应SoC，主要应用在汽车、工业和医疗等领域中使用

2021-06-11
小尺寸高像素 -- 三星推出并量产的0.64㎛像素ISOCELL JN1

三星半导体宣布推出三星首款0.64 ㎛5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。

2021-06-10
新思科技DesignWare IP助力DapuStor实现数据中心SoC量产

新思科技广泛的DesignWare IP产品组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT传感器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器以及子系统。

2021-06-08
SoC芯片
新思科技助力基于下一代Armv9架构的SoC设计成功

全面运算为中心的解决方案集成了新思科技的设计、验证和 IP 产品组合，助力高端消费设备实现更优性能功耗比加利福尼亚州山景城2021年6月2日 /美通社/ -- 要点： Arm部署了新思科技

2021-06-02
AnDAPT为Xilinx Zynq平台FPGA和SoC设备推出完整电源解决方案

高度集成及可配置电源管理芯片（PMIC）产品（基于专有和突破性混合信号FPGA平台构建）供应商AnDAPT今天推出另一个系列的PMIC解决方案，为Xilinx ZU+ RFSoC和Zynq-7000 FPGA系列以及Xilinx定义的

2021-05-18
新思科技携手 Arm提升高性能计算、数据中心和AI SoC性能加快上市时间

要点：此项战略合作包括利用新思科技的所有平台解决方案、硅IP和参考流程来加速Arm的先进高性能处理器设计利用新思科技的Fusion Design Platform和Verification Continuum Platform，实现Neover

2021-05-07
苹果Mac SoC预计2021上半年量产，估成本将低于100美元

首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美金，更具成本竞争优势。

2020-07-07
SoC芯片市场观察
台积电携手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批样品

恩智浦半导体(NXP)和台积电宣布合作协议，恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5纳米制程。此项合作结合恩智浦的汽车设计专业与台积电领先业界的5纳米制程，进一步驱动汽车转

2020-06-15
IC设计台积电
6nm EUV制程工艺！紫光展锐新一代5G SoC虎贲T7520正式发布

全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐2月26日正式发布新一代5G SoC移动平台虎贲T7520，以先进的工艺、新一代低功耗设计，大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力，将为

2020-02-26
SoC芯片紫光展锐 IC设计
欲超车台积电三星成立Custom SoC客制化单芯片团队

为了抢攻在 2030 年之际，能当上非存储器产品的系统半导体产业龙头，韩国三星电子不仅砸大钱采购极紫外光刻设备，试图在晶圆代工市场上超车龙头台积电。

2020-02-17
台积电 SoC芯片封装测试
Nvidia新SoC芯片速度快七倍，助车厂开发2022年出厂智慧车

Nvidia昨日(12/18)宣布Nvidia DRIVE AGX Orin自驾车和机器软件定义平台，背后的SoC芯片Orin宣称比起前一代，有7倍速度的效能跳跃，为世界上最先进的自驾车和机器芯片。

2019-12-19
IC设计 Nvidia SoC芯片
联发科首颗5G SOC即将发布，将支援双聚合载波强化覆盖

距离联发科26日在深圳发表其下首颗5G SOC单芯片处理器的时间仅剩下一天时间，联发科在其官方微博再展示了发表会的海报，说明联发科的5G SOC单芯片处理器将支援双聚合载波，达成高速

2019-11-25
IC设计联发科 SoC芯片
攻势猛烈联发科首颗5G SOC芯片进入量产

联发科第四季力拼淡季不淡，除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外，第二季也会有第二款5G SOC，尽管同样采用台积电7纳米制程，但瞄准的却是中端智能机市场

2019-11-06
联发科 SoC芯片 IC设计
新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。

2019-10-23
IC设计 7nm芯片晶圆厂