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晶圆

传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟

众所周知，GPU大厂英伟达（NVIDIA）芯片大都由台积电和三星代工。近期有消息指出，英伟达正与英特尔洽谈代工，似乎希望供应多元化，也可能是进一步抗衡竞争对手AMD与台积电联盟。

2021-06-16
客户抢产能传台积电、联电等晶圆代工厂Q3大涨价

晶圆代工成熟制程供不应求盛况加剧，传出第3季报价最高将上调三成，远高于市场预期的15%，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。

2021-06-15
日经：台积电考虑在日本熊本独资兴建及营运首座晶圆厂

就在日前才传出晶圆代工龙头台积电可能在日本与当地科技大厂SONY共同建立晶圆厂，以确保芯片的供应不会产生问题之后，根据《日本经济新闻》最新的报道指出，台积电目前正考虑向

2021-06-11
晶圆厂
深圳：加快推进中芯国际12英寸晶圆代工生产线建设

6月9日，深圳市发改委发布《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》（以下简称《纲要》）。《纲要》提出十四五发展目标，瞄准高质量发展高地

2021-06-09
博世德累斯顿晶圆厂正式落成将生产车用芯片

中新网柏林6月7日电 (记者彭大伟)德国工业巨头博世7日宣布，作为全球最先进的晶圆厂之一的博世德累斯顿新晶圆厂正式宣布落成。该厂实现了互联化、数据驱动和自动优化，将从9月开

2021-06-08
晶圆厂
环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议

6月8日，硅片厂商环球晶圆宣布与半导体大厂GLOBALFOUNDRIES（格芯）签署8亿美元的合作协议，将增加12英寸SOI（silicon-on-insulator）晶圆产量、以及扩充环球晶圆在密苏里州圣彼得斯现有晶圆

2021-06-08
国内或将再添一座12英寸晶圆厂

6月8日，华润微发布公告，全资子公司华润微电子控股有限公司（以下简称华微控股）拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称大基金二期）及重庆西永微电子产

2021-06-08
晶圆厂
鸿蒙系统来了；上海华力进入晶圆代工厂商前十；半导体厂商IPO新进展

6月2日晚8点，华为发布了新一代智能终端操作系统HarmonyOS 2及多款搭载HarmonyOS 2的新产品。同时，华为鸿蒙OS将正式开启规模化推送：华为手机、平板等百款设备将陆续启动HarmonyOS 2升级，

2021-06-05
台积电美国亚利桑那州5纳米制程晶圆厂已经动工

就在当前芯片荒，全球晶圆产能供应吃紧之际，晶圆代工龙头台积电先前宣布在美国亚利桑那州投资设立5纳米厂的动向格外引人瞩目。而根据台积电总裁魏哲家的说法，目前美国亚利桑

2021-06-02
晶圆厂
英特尔：Q3净利同比下降29%，亚利桑那10纳米晶圆厂已全面运营

英特尔公布2020财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度营收为183.33亿美元，与去年同期的191.90亿美元相比下降4%；净利润为42.76亿美元，与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。第三

2020-10-23
封装测试
联电与美方官司大致确定，未来将能更专注晶圆代工营运发展

联电与美方官司大致确定，未来将能更专注晶圆代工营运发展。

2020-10-22
晶圆代工市场观察
8英寸晶圆产能急缺，三星考虑进行产线自动化投资

半导体上游的晶圆代工已成买方市场，8英寸晶圆供给缺口更是逼近二成。市场关注8英寸晶圆代工涨价行情，也时刻紧盯头部厂商的扩产策略。针对8英寸晶圆供不应求的情况，三星电子

2020-10-19
封装测试
计划在中国建12英寸厂，这家晶圆厂遭网络攻击暂停部分产线运作

据外媒《Globenewswire》报导，以色列晶圆代工商、目前全球排名第6晶圆代工厂的高塔半导体日前遭受网络攻击，为了采取预防性措施，关闭部分服务器与生产设备之后，也使工厂多条产线

2020-09-09
封装测试晶圆厂
国内新布局多座12英寸晶圆厂

日前，闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海，该消息备受业界关注，国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来，随着国家大力发展集成电路，国内12英寸

2020-09-01
晶圆厂封装测试
陈南翔离职；晶圆代工厂最新营收排名；110亿半导体项目落户成都

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求

2020-08-30
半导体项目
国务院副总理韩正调研无锡这家12英寸晶圆厂

2020年8月21日至23日，中共中央政治局常委、国务院副总理韩正在江苏南京、苏州、无锡调研。其中，在无锡调研期间，韩正副总理考察了华虹无锡集成电路研发和制造基地（华虹七厂）

2020-08-27
封装测试晶圆厂
至纯科技拟募资18.6亿元投向半导体晶圆再生二期等项目

上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称至纯科技）发布非公开发行A股股票预案，拟募集资金用于投资半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及

2020-08-18
晶圆制造半导体材料
安森美将出售在日本的8英寸晶圆厂

安森美半导体宣布，它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。该公司表示，出售新泻工厂是该公司重组计划的一部分。

2020-08-12
晶圆厂 IC设计
最快下月动工？传三星加速平泽市P3晶圆厂建设

晶圆代工龙头台积电不但拿下各家客户的订单，还传出因为竞争对手三星5纳米制程出现问题，导致台积电必须出手协助原本预计采用三星制程的高通产品。

2020-08-11
封装测试晶圆厂
台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单。

2020-08-10
晶圆代工封装测试