晶圆在SemiUnion相关搜索结果，内容最全的半导体行业网站

晶圆

中芯国际又出手，首期投资531亿元国内将再添一座12英寸晶圆厂

中芯国际与北京经济技术开发区管理委员会（以下简称北京开发区管委会）于7月31日共同订立并签署《合作框架协议》（以下简称协议），有意在中国共同成立合资企业。

2020-08-03
封装测试晶圆厂
晶圆价格跌幅持续扩大，2020年第三季NAND Flash市场加速转弱

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，2020年NAND Flash的合约价格在现货市场持续走弱后，正式于第三季初出现跌幅，虽然凭借SSD的支撑，跌幅较小，但仍能察觉wafer端降价求售的压

2020-07-30
晶圆市场观察
芯源微高端晶圆处理设备产业化项目开工

据沈阳芯源公司官微指出，芯源微高端晶圆处理设备产业化项目总投资5.28亿元，将分2期建设，其中一期投资2.38亿元。项目总用地面积45576.95平方米，总建筑面积76728.84平方米，一期建筑

2020-07-29
半导体材料晶圆处理设备
频频邀请台积电赴日建厂，日本为何青睐晶圆代工？

2020年7月19日，有日本媒体报道称，由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂，提振日本国内的芯片产业。日本政府计划在未

2020-07-27
晶圆代工封装测试
国内首台12英寸晶圆探针台研制成功

这回研发成功的晶圆探针台产品，是半导体行业重要的检测装备之一，可将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，从而大幅度降低器件的制造成本。

2020-07-20
半导体材料晶圆探针台
台积电、环球晶圆等积极布局化合物半导体

5G、电动车对高频与高电压等元件需求增加，带动中国台湾半导体业包括台积电、环球晶圆已积极布局碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）相关化合物半导体领域。台积电总裁魏哲家日前公开

2020-07-10
化合物半导体半导体材料台积电
年产20万片衬底片和外延片，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目动工

2020年7月8日，广州市南沙区举行2020年重点项目集中签约活动暨换挡提速加快开发建设推进大会，签约和动工一批重点项目，总投资约342.5亿元(人民币，下同)，项目达产后产值及营收可

2020-07-09
半导体材料晶圆制造碳化硅
至纯科技合肥12英寸晶圆再生项目预计10月前后落成

2020年7月7日，至纯科技在投资者互动平台上表示，安徽新站晶圆再生项目进展顺利，预计会在今年10月份前后落成。2018年10月，至纯科技晶圆再生基地项目正式签约合肥新站区。据合肥新

2020-07-08
半导体材料晶圆制造
卓胜微拟募资约30亿元与Foundry合作建前道晶圆生产专线

江苏卓胜微电子股份有限公司（以下简称卓胜微）发布2020 年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿）公告称，向特定对象发行A股股票募集资金30.06亿元。据披

2020-07-03
卓胜微电子元器件
欲落子河北唐山韩国迈科芯拟投资建设晶圆厂项目

韩国迈科芯半导体公司销售总监姜东元一行到河北唐山海港经开区考察。据河北唐山海港经开区管委会消息指出，韩国迈科芯半导体公司（以下简称迈科芯半导体）拟在唐山海港经开区

2020-06-29
晶圆厂封装测试
环球晶圆：保守看下半年营运估与上半年相近

硅晶圆大厂环球晶圆昨 (23) 日召开股东会，董事长徐秀兰表示，去年底原预期今年营收将逐季走升，不过目前不确定因素仍在，下半年虽仍可望逐季攀扬，但成长幅度非常小，谨慎保守

2020-06-24
半导体材料晶圆制造
预计2年内量产环球晶圆增建12英寸硅晶圆厂

硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局，已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾，16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼，预计将于两年内完成厂房兴建、

2020-06-17
晶圆厂半导体材料
中试生产8英寸石墨烯晶圆中科院上海微系统所实验室预计9月完成建设

据上观新闻指出，中科院上海微系统所创新实验室正在加紧建设，计划今年9月完成实验室建设，中试生产8英寸石墨烯单晶晶圆等多种产品。2019年9月，中科院上海微系统所与上海市石墨

2020-06-16
石墨烯半导体材料
晶圆代工和IC设计厂商前十排名；长鑫存储与三家材料企业签约

2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。

2020-06-14
IC设计晶圆代工
最新排名| 第二季度全球前十大晶圆代工厂商营收表现如何？

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶

2020-06-11
晶圆代工封装测试
继3月成功流片后，这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展

据中机工程官微指出，由该公司承接的海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆建设项目FAB电气工程已经顺利完工。据了解，海辰半导体成立于2018年2月，由SK海力士旗下晶圆代工厂

2020-06-09
晶圆制造封装测试
台积电加码晶圆封装动机何在？

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯

2020-06-05
封装测试台积电
至纯科技：在建晶圆再生项目预计2023年达到计划产量

2020年6月2日，上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称至纯科技）在投资者互动平台上表示，公司目前在建的晶圆再生项目，建设期为2019年-2020年，运营期为2021年-2027年，项目预

2020-06-04
晶圆制造半导体材料
中国长城证实：首台半导体晶圆切割机研制成功消息属实

6月3日，中国长城科技集团股份有限公司（以下简称中国长城）在投资者互动平台上表示，公司近日研制成功国内首台半导体激光隐形晶圆切割机消息属实。今年5月，中国长城官方消息

2020-06-04
半导体材料晶圆制造
又一家IC设计企业涉足晶圆制造？卓胜微将与Foundry合作自建生产线

卓胜微披露非公开发行股票预案，将用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目、5G通信基站射频器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

2020-06-01
IC设计晶圆制造卓胜微