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晶圆
推动半导体业务突破 协鑫集成投资大尺寸再生晶圆半导体项目
协鑫集成科技股份有限公司(以下简称 协鑫集成 )发布非公开发行股票预案,拟向不超过10名的特定投资者次非公开发行股票。
2020-01-19
晶圆
半导体材料
半导体项目
拓墣产业研究院:2020年半导体晶圆代工厂布局策略
资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标,在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下,晶圆代工厂若要提高资本支出,需有明确强劲动能支撑。
2020-01-13
晶圆代工
封装测试
年产晶圆48万片 总投资30亿人民币半导体项目落户浙江平湖
浙江芯展半导体股份有限公司 晶圆制造、封装测试 项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。
2020-01-07
晶圆
封装测试
半导体项目
四川广义微电子6吋晶圆月产突破5万片!
据燕东微电子官方消息,日前,燕东控股子公司--四川广义微电子6吋晶圆突破月产5万片!2018年8月,燕东微电子投资四川广义微电子举行了签约仪式,根据协议,燕东微电子投资1.2亿元
2020-01-06
电子元器件
晶圆
2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂
2019年1月,晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司(以下简称 世界先进 )宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。
2020-01-02
晶圆厂
封装测试
晶圆代工资本支出盘点:先进制程拉抬增幅 成熟制程弹性调整
资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标,在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下,晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。
2020-01-02
半导体材料
晶圆代工
世界先进:8英寸晶圆产能吃紧
专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨(26)日表示,近几个月半导体市况明显回温,8英寸晶圆代工产能已吃紧,他不透露订单能见度,但强调美中贸易摩擦趋缓,明年全球经济成
2019-12-27
封装测试
晶圆
三星降价抢攻晶圆代工市场,主要瞄准中国市场客户
根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出,韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距,目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场nd
2019-12-26
封装测试
晶圆代工
环球晶圆:硅晶圆明年回温
半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨(24)日表示,明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰,但从客户端库存改善、拉货动能加温,以及应用扩大等来看,硅
2019-12-25
半导体材料
晶圆
华为投资晶圆级光芯片企业 哈勃投资成第二大机构股东
据天眼查信息显示,上海鲲游光电科技有限公司(下称 鲲游光电 )新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业(有限合伙)两家股东,其中,哈勃投资持有鲲游光电6.58%股
2019-12-20
晶圆
华为哈勃
芯片企业
京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机
据北京亦庄官方消息,位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司(以下简称 京仪装备 ),成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机,破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难
2019-12-19
半导体材料
晶圆
硅晶圆产业捎来好消息,环球晶圆、台胜科营运将快速回春
半导体需求优于预期,加上历经四、五个季度的库存去化,硅晶圆产业也捎来好消息!如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到,需求已经自今年第四季起明显加温,最快明年第一季起,产
2019-12-19
半导体材料
晶圆
填补江西半导体晶圆生产线空白!200亿人民币芯片项目落户赣州
赣州经开区成功举行名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目签约仪式,与名芯有限公司(香港)、电子科技大学广东电子信息工程研究院正式签订功率芯片项目投资合同。
2019-12-03
集成电路项目
芯片项目
晶圆
签约到生产,仅用一年多 浙江省首片8英寸晶圆下线
位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内,全省首片8英寸晶圆顺利下线。
2019-11-28
封装测试
晶圆
将为长江存储等提供晶圆再生服务 禄亿半导体项目奠基
资料显示,禄亿半导体项目(即LVG晶圆再生)于2019年6月签约落户黄石市开发区 铁山区,计划总投资23.13亿元,其中设备投资总额为21亿元,主要从事半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨
2019-11-25
半导体项目
长江存储
半导体材料
规划每月产能17.6万片 环球晶圆韩国子公司第二工厂落成
根据韩国媒体报导,半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC,22日举行第2座工厂的竣工典礼。
2019-11-25
晶圆
半导体材料
总投资不低于600亿人民币 8英寸和12英寸晶圆项目在绍兴奠基
据了解,该项目由上海中天传祺基业有限公司牵头组织实施,计划总投资不低于600亿元人民币,将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地,同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园
2019-11-18
晶圆
封装测试
28nm制程成长表现平淡,晶圆代工厂商如何扭转态势?
2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展,尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期,16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗,也让提供先进制程服务
2019-11-14
晶圆代工
封装测试
华虹最新财报公布:无锡12英寸晶圆厂本季开始投产
华虹半导体发布2019年第3季度业绩,该集团于期内销售收入2.39亿美元,同比下降0.9%,环比增长3.9%。
2019-11-13
华虹半导体
封装测试
晶圆厂
加码布局第三代半导体 耐威科技欲投建氮化镓晶圆制造项目
耐威科技发布公告称,其与青岛西海岸新区管委签署协议,拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓(GaN)晶圆制造项目。
2019-11-07
晶圆
耐威科技
第三代半导体
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