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晶圆代工资本支出盘点：先进制程拉抬增幅成熟制程弹性调整

资本支出是晶圆代工厂对半导体产业未来趋势看法与投入状况的重要指标，在2019年全球经济不稳定造成的晶圆代工产业衰退下，晶圆代工厂若要提高资本支出需有明确强劲动能支撑。

2020-01-02
半导体材料晶圆代工
世界先进：8英寸晶圆产能吃紧

专业8英寸晶圆代工厂世界先进董事长方略昨（26）日表示，近几个月半导体市况明显回温，8英寸晶圆代工产能已吃紧，他不透露订单能见度，但强调美中贸易摩擦趋缓，明年全球经济成

2019-12-27
封装测试晶圆
三星降价抢攻晶圆代工市场，主要瞄准中国市场客户

根据韩国媒体《KoreaBusiness》的报导指出，韩国晶圆代工大厂三星为了拉近与龙头台积电的差距，目前正以降低晶圆代工价格的方式抢攻市场nd

2019-12-26
封装测试晶圆代工
环球晶圆：硅晶圆明年回温

半导体硅晶圆大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨（24）日表示，明年半导体景气仍受贸易摩擦、总体经济及汇率三大变数干扰，但从客户端库存改善、拉货动能加温，以及应用扩大等来看，硅

2019-12-25
半导体材料晶圆
华为投资晶圆级光芯片企业哈勃投资成第二大机构股东

据天眼查信息显示，上海鲲游光电科技有限公司（下称鲲游光电）新增哈勃投资和上海临港智兆二期股权投资基金合伙企业（有限合伙）两家股东，其中，哈勃投资持有鲲游光电6.58%股

2019-12-20
晶圆华为哈勃芯片企业
京仪装备成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机

据北京亦庄官方消息，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称京仪装备），成功研发出国内首台晶圆自动翻转倒片机，破解了国产晶圆自动翻转倒片机自动化难

2019-12-19
半导体材料晶圆
硅晶圆产业捎来好消息，环球晶圆、台胜科营运将快速回春

半导体需求优于预期，加上历经四、五个季度的库存去化，硅晶圆产业也捎来好消息！如龙头厂环球晶圆董座徐秀兰便提到，需求已经自今年第四季起明显加温，最快明年第一季起，产

2019-12-19
半导体材料晶圆
填补江西半导体晶圆生产线空白！200亿人民币芯片项目落户赣州

赣州经开区成功举行名冠微电子（赣州）有限公司功率芯片项目签约仪式，与名芯有限公司（香港）、电子科技大学广东电子信息工程研究院正式签订功率芯片项目投资合同。

2019-12-03
集成电路项目芯片项目晶圆
签约到生产，仅用一年多浙江省首片8英寸晶圆下线

位于越城区皋埠街道的中芯集成电路制造(绍兴)有限公司内，全省首片8英寸晶圆顺利下线。

2019-11-28
封装测试晶圆
将为长江存储等提供晶圆再生服务禄亿半导体项目奠基

资料显示，禄亿半导体项目（即LVG晶圆再生）于2019年6月签约落户黄石市开发区铁山区，计划总投资23.13亿元，其中设备投资总额为21亿元，主要从事半导体级硅单晶生长、晶片切割、磨

2019-11-25
半导体项目长江存储半导体材料
规划每月产能17.6万片环球晶圆韩国子公司第二工厂落成

根据韩国媒体报导，半导体硅晶圆厂环球晶圆(GlobalWafers)的韩国子公司MKC，22日举行第2座工厂的竣工典礼。

2019-11-25
晶圆半导体材料
总投资不低于600亿人民币 8英寸和12英寸晶圆项目在绍兴奠基

据了解，该项目由上海中天传祺基业有限公司牵头组织实施，计划总投资不低于600亿元人民币，将建设8英寸和12英寸晶圆制造基地，同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园

2019-11-18
晶圆封装测试
28nm制程成长表现平淡，晶圆代工厂商如何扭转态势？

2019年晶圆代工产业的焦点无疑是先进制程发展，尤其在7nm产品的采用率上优于市场预期，16/14nm需求受惠于高效能运算与消费性电子产品需求产能利用率表现不俗，也让提供先进制程服务

2019-11-14
晶圆代工封装测试
华虹最新财报公布：无锡12英寸晶圆厂本季开始投产

华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。

2019-11-13
华虹半导体封装测试晶圆厂
加码布局第三代半导体耐威科技欲投建氮化镓晶圆制造项目

耐威科技发布公告称，其与青岛西海岸新区管委签署协议，拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓（GaN）晶圆制造项目。

2019-11-07
晶圆耐威科技第三代半导体
先进制程拉高量产硅晶圆挥别黑暗期

随着台积电、英特尔、三星晶圆代工的先进逻辑制程在下半年拉高产能量产，半导体厂的12英寸硅晶圆库存已在第三季底调节至季节性正常水位。

2019-11-06
半导体材料晶圆
总投资10亿人民币的300mm半导体晶圆精密再生项目奠基

据杭州大和热磁电子有限公司消息，该项目建设周期计划为15个月，项目建成后将形成年产180万枚300mm半导体晶圆精密再生的生产线。

2019-10-23
晶圆半导体材料
新软件简化了三星晶圆厂2.5D 7nm多芯SoC设计开发

先进的封装技术简化了高复杂度多芯SoC生产，提高了其性能，因此，半导体行业正将芯片组SoC视为大型芯片的替代方法，从而避免开发时间较长，制造成本昂贵等缺点。

2019-10-23
IC设计 7nm芯片晶圆厂
晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴

在2019 同心越城大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介，并举行签约仪式。

2019-10-22
晶圆封装测试
与台积电争晶圆代工头牌三星向ASML订购15台EUV设备

根据韩国媒体报导，为了期望在2030年达到成为全球第1半导体大厂的目标，并且力图在半导体晶圆代工领域超越龙头台积电，抢占未来2到3年因为5G商用化所带来的半导体市场需求，三星

2019-10-18
晶圆代工封装测试 EUV