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晶圆
为2020年提前做准备 主要晶圆代工厂商动作频频
时序将迈入2019年第四季,面对2020年半导体产业展望,市场上普遍预估将有5~7%的成长水平,但由于2019年衰退幅度不小nd
2019-10-12
封装测试
晶圆代工
韦尔股份向豪威半导体增资3亿,用于晶圆封测等领域
韦尔股份发布公告称,9月27日,公司董事会同意使用发行股份购买资产配套募集资金人民币3亿元对豪威半导体上海增资,用于 晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期) 的建设。
2019-09-30
晶圆
封装测试
豪威半导体
5G+旺季 旺宏12英寸晶圆近满载
非挥发性快闪存储器大厂旺宏董事长吴敏求26日表示,近期NOR Flash价格持稳,看好5G基地台及终端设备将会采用更多高容量NOR Flash。
2019-09-27
旺宏
存储器
旺宏电子
544亿日元 联电并购日本富士通三重12英寸晶圆厂
联华电子昨日(25日)宣布,该公司已符合所有相关政府机构的成交条件而获得最终批准,购买与富士通半导体(FSL)所合资的12英寸晶圆厂三重富士通半导体股份有限公司 (MIFS) 全部的股权
2019-09-26
制造封装
晶圆厂
杭州中欣晶圆8英寸大硅片项目量产 12英寸大硅片试生产
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称 杭州中欣晶圆 )大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产。
2019-09-23
硅片
晶圆
制造封装
8英寸晶圆缘何强势回归?
据SEMI最新报告,2019年底,将有15个新Fab厂开工建设,总投资金额达380亿美元。
2019-09-23
晶圆
制造封装
粤芯12英寸晶圆项目投产!
今日(9月20日),广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称 粤芯 )在广州举行 粤芯12英寸晶圆项目投产启动活动。
2019-09-20
封装测试
晶圆
粤芯半导体
台积电:摩尔定律仍活跃 未来晶圆可能1纳米
台积电副总经理黄汉森表示,摩尔定律还是活跃存在,未来30年半导体制程新节点将带来益处,强调存储器、逻辑元件和感测元件的系统整合。
2019-09-19
封装测试
晶圆
总投资60亿人民币的晶圆片、外延片制造项目签约浙江丽水
在浙江 丽水(上海)周推介会上,丽水开发区现场签订了半导体、生物医药和数字经济等相关领域的5个合作项目,合同投资额累计201亿元。
2019-09-18
晶圆
封装测试
硅晶圆族群Q3落底 Q4需求可望回温
硅晶圆族群今年受到半导体产业面临库存调整影响,获利表现走缓,不过,由于客户库存大多已去化至合理水位,硅晶圆厂看好,下半年客户库存水位将比上半年健康,需求将从第4季起
2019-09-16
晶圆
半导体材料
4.5亿美元 韩国硅晶圆厂SK Siltron将收购杜邦SiC晶圆事业
朝鲜日报、中央日报日文版11日报导,韩国唯一的半导体硅晶圆厂SK Siltron于10日举行的董事会上决议,将收购美国化学大厂杜邦(DuPont)的碳化硅(Silicon Carbide,SiC)晶圆事业,收购额为
2019-09-11
晶圆厂
SiC
材料设备
晶圆代工第二梯队厂商布局解读
在全球晶圆代工排名上,前五名的晶圆代工厂商囊括晶圆代工产业88%市占,较2018年同期成长0.8%。
2019-09-11
封装测试
晶圆代工
长江存储64层3D NAND闪存量产;晶圆代工厂最新营业收入排名
紫光集团旗下长江存储科技有限责任公司(以下简称 长江存储 )宣布,公司已开始量产基于Xtacking 架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存,以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求。
2019-09-08
闪存
晶圆代工
长江存储
全球前十大晶圆代工厂最新营业收入排名出炉
根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,时序进入传统电子产业旺季,市场对半导体组件需求会较上半年增加,预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。
2019-09-04
封装测试
晶圆代工
美光回复台中厂扩建案:不会增加新的晶圆产能
美光回复台中厂扩建案:不会增加新的晶圆产能
2019-09-03
存储器
美光
美光在台扩厂 加码903亿人民币建两座晶圆厂
全球第三大DRAM厂美商美光(Micron)加码投资中国台湾地区,要在现有中科厂区旁兴建两座晶圆厂,总投资额达新台币4,000亿元(约合人民币903亿元),以生产下世代最新制程生产DRAM。
2019-08-26
存储器
美光
最后冲刺!中芯南方首批晶圆厂设备搬入
据新华网报道,中芯南方集成电路制造有限公司(以下简称 中芯南方 )已迎来第一批晶圆厂设备的顺利搬入,目前正在为研发和生产大楼做最后的协调工作。
2019-08-22
封装测试
晶圆厂
总投资5.3亿人民币的再生晶圆和IGBT落户江苏东海
总投资5.3亿人民币的再生晶圆和IGBT落户江苏东海
2019-08-16
晶圆
IGBT市场
集成电路项目
为保持营业收入正成长 晶圆代工第一梯队厂侵入二、三梯队市场
各大晶圆代工厂商密集召开2019年第二季法人说明会,相较于第一季的惨淡,各厂商第二季营收已有稍稍回神迹象,尤其是台积电、Samsung两大厂商,预计2019下半年除可依赖先进制程需求
2019-08-13
封装测试
晶圆代工
填补存储器营业收入缺口 三星加强晶圆代工和影像传感器业务
就在当前DRAM价格处于低档,冲击到韩国三星的营运状况时,三星不断加强其他半导体业务,来填补存储器低价所造成的营收缺口。
2019-08-12
晶圆代工
存储器
封装测试
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