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英特尔
英特尔明年推出独立GPU,能否后来居上?
英特尔在PC时代几乎成为处理器的代名词,曾在服务器CPU市场中占据95%以上的份额。
2019-09-17
IC设计
英特尔
拓展芯片设计制造边界,英特尔有新招儿
2018年4月,在美国加州第二十四届年度技术研讨会上,台积电首度对外界公布了创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术。
2019-09-09
英特尔
封装测试
芯片设计
英特尔先进封装技术:灵活堆叠实现SoC级性能
为了更好地面向以数据为中心的、更加多元化的计算时代,英特尔围绕自身在半导体技术和相关应用方面的能力提出了构建 以数据为中心 战略的六大技术支柱,即:制程和封装、架构、
2019-09-09
封装测试
SoC芯片
先进封装技术
韩国销售占比被AMD超越 英特尔第10代处理器将成反攻利器
在个人电脑的世界里,两家处理器大厂英特尔与AMD的竞争一直是市场上聊不完的话题。
2019-09-04
IC设计
AMD
处理器
英特尔推第10代Intel Core笔电处理器 终端装置年底亮相
处理器龙头英特尔(Intel)于22日宣布,推出8款原代号为 Comet Lake 的最新第10代Intel Core笔记型电脑处理器。
2019-08-23
处理器
英特尔
IC设计
英特尔发布最新AI芯片 把谷歌、台积电技术都用上了!
英特尔公布首款神经网络处理器Nervana(代号Springhill)相关细节,包含训练芯片NNP-T与推论芯片NNP-I,加上原有的Xeon在AI芯片阵容越发坚强,技术也开始兼容了起来。
2019-08-21
英特尔
AI芯片
台积电
英特尔即将推出代号Cooper Lake的Xeon可扩充处理器
处理器大厂英特尔(Intel)宣布,即将推出代号为 Cooper Lake 的Intel Xeon可扩充处理器产品系列(Intel Xeon Scalable processor family),将在每个插槽支援高达56个处理器核心,并在标准插槽式处理器内
2019-08-08
IC设计
处理器
英特尔
10纳米来了!英特尔第10代Core-i处理器发表 第4季终端上市
在本届的台北电脑展上,处理器大厂英特尔(Intel)正式公布由10纳米制程所打造、代号 Ice Lake 的第10代Core-i处理器。
2019-08-05
英特尔
10纳米
处理器
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