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芯片
封装测试
联电、Cadence合作开发28纳米HPC+制程认证
联电昨(6)日宣布,Cadence类比/混合信号(AMS)芯片设计流程已获得联电28纳米HPC+制程的认证。
2019-08-07
封装测试
联电
陕西:华天封测项目Q3投产;三星二期项目年内完成设备调试
为满足全球IT市场对高端3D NAND产品需求的增加,三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协
2019-08-06
封装测试
陕西重大项目进展:三星芯片二期主厂房进入试运行
其中,三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声,主厂房和附属设施进入试运行状态,预计今年内完成设备调试等工作;奕斯伟硅片基地项目6月5日正式启动设备搬入工作,计划年内交
2019-08-05
封装测试
三星芯片
浦东上半年集成电路销售收入同比增长21.5%
上海市集成电路行业协会最新发布数据显示:本市集成电路产业上半年销售收入合计为586.65亿元,同比增长12.9%。
2019-08-05
封装测试
集成电路
16亿人民币项目落户眉山,将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地
16亿人民币项目落户眉山,将建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地
2019-08-01
封装测试
54家企业加入 深圳市宝安区半导体行业协会成立
深圳市宝安区半导体行业协会在 2019年第三代半导体投资合作高峰论坛 上正式成立,目前已有首批54家企业加入协会。
2019-08-01
封装测试
半导体行业
精测电子欲控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST
8月1日消息,深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称,拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。
2019-08-01
精测电子
封装测试
三星芯片代工计划曝光 6nm 5nm和4nm接踵而至
去年10月,三星芯片工厂正式开始使用其7LPP(7nm低功耗+)制造工艺生产芯片,此后并未放缓其制造技术的发展。
2019-08-01
封装测试
5纳米
三星芯片
台积电推出N7P和N5P制程
晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出!根据国外科技媒体《anandtech》报导,台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV(N7)和 5 纳米极紫外 EUV(N5)制程的性能增强版本。
2019-07-31
台积电
封装测试
中国需要多少晶圆产能?
近年来随着国家集成电路规划的持续推进,各地纷纷上马晶圆制造项目,在大量项目不断落地的同时,对 中国晶圆制造产能过剩 的担忧言论也开始出现,中国的晶圆制造产能是否会出现
2019-07-31
封装测试
晶圆
当下我国半导体产业应8/12英寸齐头并进
2019年,对于中国半导体领域的企业,是机遇与挑战并存的一年。
2019-07-31
半导体产业
封装测试
莫大康:特色工艺稳步推进
近期电子科技大学张波教授提出 特色工艺将成为中国半导体业的机遇 ,由于有独特的见解,已引发业界的赞许。
2019-07-30
封装测试
三星东京晶圆代工论坛如期举行 将展示GAA技术制程套件
尽管日韩贸易冲突持续延烧,但三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛依然将如期举行。
2019-07-30
封装测试
晶圆代工
GAA技术
半导体封测下半年业绩看佳,第三季增温可期
中国台湾地区半导体封测下半年业绩看佳,第三季回温可期,其中,日月光投控第三季业绩看季增2成,京元电拼单季新高,南茂看增1成,南电今年转盈,景硕拼季增15%,易华电下半年逐
2019-07-30
封装测试
传比特大陆爆大单,台积电急扩7纳米产能
据台湾地区《经济日报》报导,台积电供应链又有新消息指出,7纳米制程供不应求将紧急扩产。
2019-07-29
比特大陆
7纳米
封装测试
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