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封装测试
华大半导体复工率超过90% 供应近500万测温仪芯片
集成电路生产制造具有特殊性,生产线需要全年365天、24小时不间断运转。
2020-02-26
封装测试
华大半导体
测温仪
超300亿 存储器封测等多个集成电路项目签约合肥
合肥市举行重大产业项目集中(云)签约仪式,据了解,此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约,总投资额达1020亿,主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高
2020-02-26
封装测试
集成电路项目
合肥半导体
福建省2020年重点项目名单:联芯、矽品等企业项目在列
日前,福建省发改委发布2020年度省重点项目名单,确定2020年度省重点项目1567个,总投资3.84万亿元。
2020-02-25
封装测试
工信部:重点支持5G、集成电路等战略性新兴产业复工复产
工信部印发《于有序推动工业通信业企业复工复产的指导意见》(以下简称 《指导意见》 ),提出要在确保疫情防控到位的前提下,推动非疫情防控重点地区企业复工复产,努力实现今
2020-02-25
集成电路
封装测试
以晶圆制造为主、封测为辅,台积电逐步跨界后段制程
台积电从原来的晶圆制造代工角色,逐步跨界至封测代工领域(InFO、CoWoS及SoIC等封装技术),试图完整实体半导体的制作流程。
2020-02-25
封装测试
晶圆
环球晶圆与格芯签署备忘录 扩大合作12英寸SOI晶圆
环球晶圆与格芯签署备忘录 扩大合作12英寸SOI晶圆
2020-02-25
晶圆
封装测试
欲定增募资40亿人民币 通富微电将启动新一轮扩产
日前,封测厂商通富微电发布非公开发行股票预案,拟募集资金拓展主营业务,以抓住5G、人工智能(AI)、汽车电子、高性能中央处理器等产品市场需求。
2020-02-24
封装测试
通富微电
疫情是否会影响武汉集成电路产业的发展进程?
新型冠状病毒感染肺炎疫情对国内许多行业的发展造成了冲击,尤其是作为疫情核心区的武汉市,该市企业受到的影响可能更大。
2020-02-24
集成电路产业
封装测试
总投资超10亿,两个半导体项目签约南京
南京市2020年首批重点招商项目签约仪式在 云端 拉开帷幕。
2020-02-24
封装测试
半导体项目
联电22纳米再获联发科1万片大单 预计第2季开始出货
联电12寸厂大单报到,刚到位的最新22纳米制程,接获联发科物联网应用芯片大单,总量高达1万片,预计第2季开始出货。
2020-02-24
封装测试
联发科
2020年上海市重大建设项目公布 哪些半导体项目入列?
上海市发改委公布2020年上海市重大建设项目清单。
2020-02-21
封装测试
半导体项目
苹果华为高通加持 传台积电5纳米提前满单
原本预计今年第二季将投产的台积电5纳米先进制程,供应链方面传出已提前满单的消息。
2020-02-21
5纳米
封装测试
高通
三星新EUV生产线开始量产、首批7纳米芯片Q1出货
据三星官网介绍,该工厂V1是三星第一条致力于极紫外(EUV)光刻技术的半导体生产线,采用7纳米以下的工艺制程生产芯片。
2020-02-21
7纳米
封装测试
EUV
台积电联合意法半导体 加速GaN产品开发与上市
台积电与意法半导体共同宣布,双方携手合作加速氮化镓(GaN)制程技术的开发,并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。
2020-02-20
封装测试
台积电
TowerJazz与合肥签署框架协议 将建设12英寸晶圆厂
新华网日前报道,记者从合肥市发改委获悉,以色列芯片企业TowerJazz(高塔半导体)近日与合肥签署框架协议,将在合肥建设一座12英寸模拟芯片代工厂。
2020-02-20
晶圆厂
封装测试
合肥半导体
确定!框架协议已签 高塔半导体即将落户合肥
有媒体报道称,以色列高塔半导体(TowerJazz),看准中国半导体市场的潜力,有意在中国设立全新12英寸厂产线。
2020-02-20
合肥半导体
封装测试
积塔半导体复工新进展:正在进行设备安装调试
积塔半导体复工新进展:正在进行设备安装调试
2020-02-20
封装测试
积塔半导体
数年谋划 合肥集成电路产业结硕果
康佳集团披露其位于合肥的控股公司康芯威首款存储主控芯片已实现量产,且首批10万颗已完成销售。
2020-02-19
集成电路产业
封装测试
合肥半导体
受存储器封测下单量增加 南茂2019年Q4营业收入改写新高
封测厂南茂受惠存储器市况回温、驱动IC产品封测需求持稳,2020年1月合并营收站上近3年同期高点,法人看好南茂首季淡季营运撑。
2020-02-19
存储器厂商
封装测试
存储器
2019年ASML光刻机出货26台 3纳米设备产品或2021年问世
在晶圆代工龙头台积电将于 2020 年正式量产 5 纳米制程,而竞争对手三星也在追赶的情况下,目前两家公司也在积极研发更先进的 3 纳米制程。
2020-02-19
ASML
光刻机
封装测试
传三星获得高通X60芯片订单 将采用5纳米制程
《路透社》引述消息人士称,韩国科技大厂三星电子的半导体部门赢得了高通的芯片订单,三星将为高通的骁龙 (Snapdragon)X60 基带处理器生产部分芯片。
2020-02-19
封装测试
高通
5纳米
华峰测控今日登陆科创板 开盘涨230.51%
北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称 华峰测控 )A股股票正式在上海交易所科创板上市交易,证券简称为 华峰测控 ,证券代码为 688200 。
2020-02-18
封装测试
海辰8英寸晶圆项目正调试设备 SK海力士:无锡厂经营状况最好
江苏省省长吴政隆调研无锡企业复工复产情况,调研企业包括SK海力士半导体二工厂、海辰8英寸晶圆项目、以及华虹集成电路无锡研发制造基地。
2020-02-18
晶圆
封装测试
通富微电:工作落实处,防疫生产两不误
半导体作为一个产业链复杂,产业布局广泛的行业,随着新型冠状病毒肺炎疫情的发展,不可避免受到影响,特别是封装测试的加工属性更强,劳动力需求更大,更加容易在短期内因员
2020-02-18
通富微电
封装测试
众志成城抗击疫情 江苏集成电路集群企业在行动
在应对新冠病毒肺炎疫情的关键时刻,医疗救治、防疫检测、联防联控都急需大批仪器、设备。
2020-02-18
封装测试
集成电路
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