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2026中国半导体先进封测大会圆满落幕 深耕十二载 赋能芯未来
春回浦东，芯潮澎湃。3月22-23日，2026中国半导体先进封测大会在浦东绿地假日酒店圆满落幕。本次大会由业内资深专业半导体产业服务平台——今日半导体主办，PCB融合新
2026-04-02
半导体封测
格创东智QMS：应对半导体封测质量挑战，构建全生命周期管理闭环
封装环节的质量缺陷占成品失效原因的35%以上，而测试成本高达整体制造成本的20%-30%。
2025-09-05
半导体封测
封测年会聚焦：格创东智分享先进封装CIM国产方案
格创东智在后道G-MES1.0、前道G-MES2.0基础上自主研发推出G-MES 3.0。
2024-09-30
半导体封测
先进封装
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