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芯片
封装测试
中芯国际14纳米级芯片提前量产 为“中国芯”崛起贡献浦东力量
中芯南方集成电路制造有限公司(中芯南方厂)内,一颗颗芯片正 新鲜出炉 , 新 在于芯片生产线是国内首条14纳米生产线。
2020-01-09
封装测试
14nm
中芯国际
力成去年第4季营业收入创新高 今年第1季淡季不淡
存储器封测厂力成自结2019年12月合并营收65.99亿元(新台币,下同),创历年单月新高,去年第4季营收也创单季新高。
2020-01-09
封装测试
联芯获ISO15408- EAL6安全认证 为国内首家获认证的代工企业
联芯集成电路制造(厦门)有限公司(简称 联芯 )今日宣布,其厂区取得德国联邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Securiy,BSI)ISO 15408 安全认证 EAL6级。
2020-01-08
封装测试
新时代中国“芯”路再启程
1999 2019 星光中国芯工程 创新成果与展望报告会在北京人民大会堂隆重举行。
2020-01-08
封装测试
年产晶圆48万片 总投资30亿人民币半导体项目落户浙江平湖
浙江芯展半导体股份有限公司 晶圆制造、封装测试 项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。
2020-01-07
晶圆
封装测试
半导体项目
剥离艾科半导体 增资上海旻艾 大港股份部分测试产能转移至上海
2019年8月,上海临港新片区正式成立,并发布了《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区总体方案》,重点发展以集成电路、智能制造、生物医药、航空航天、新材料等为代表的新兴产
2020-01-07
封装测试
大港股份
三星6纳米制程已量产 今年上半年或量产3纳米制程产品
在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下,竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩获。
2020-01-07
三星
封装测试
无锡2020年重大项目开工 中环领先等多个半导体项目在列
无锡市2020年重大产业项目集中开工。
2020-01-06
半导体项目
封装测试
广东加快集成电路产业发展 深圳、广州、珠海三地齐发力
广东省省长马兴瑞主持召开省政府常务会议,研究加快半导体及集成电路产业发展、培育现代产业集群、推动评标评审工作规范化等工作。
2020-01-06
集成电路产业
封装测试
两年多,从“零”长成集成电路“高地”的秘诀
厦门市海沧区近日有5个半导体项目试投产、主体大楼封顶或开工建设:士兰化合物半导体芯片生产线试投产、通富微电集成电路先进封装测试产业化基地试投产通富微电、金柏半导体超
2020-01-06
集成电路
封装测试
三星成功开发业界首见3纳米GAA制程技术 效能增30%
三星电子(Samsung Electronics)已成功开发出业界首款3纳米GAA制程技术,副会长李在熔(Lee Jae-yong)上周四(1月2日)访问了华城(Hwaseong)芯片厂的半导体研发中心,讨论相关的商业化议题。
2020-01-06
三星
封装测试
GAA技术
总投资100亿人民币 甬矽电子二期项目签约!
甬矽电子(宁波)股份有限公司二期500亩项目正式签约,总投资约100亿!资料显示,甬矽电子是一家半导体封装测试企业,于2017年11月13日注册成立,并于同年12月进行了高端IC封测项目
2020-01-03
甬矽电子
封装测试
2.36亿美元收购案完成交割 世界先进再添一座8英寸晶圆厂
2019年1月,晶圆代工厂世界先进集成电路股份有限公司(以下简称 世界先进 )宣布将斥资2.36亿美元购买格芯位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂相关资产。
2020-01-02
晶圆厂
封装测试
莫大康:提高国产化率的思考
中国半导体业发展其中有一个目标是实现国产化率,如2020年时达到40%,以及2025年时达到70%,引起业界关注。
2020-01-02
国内存储
封装测试
定增预案出炉 晶方科技欲募资14.02亿人民币扩产升级
半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》,拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。
2019-12-31
封装测试
晶方科技
AMD新CPU订单 台积电全包
处理器大厂美商超微(AMD)2019年市占率大幅提升,除了竞争对手英特尔的中央处理器(CPU)供不应求,让超微得以大展身手,超微选择台积电7奈米制程量产亦是主要关键。
2019-12-31
封装测试
台积电
AMD
12英寸半导体硅片正式下线
新的一年开启新的希望,新的起点承载 芯 的梦想。
2019-12-31
封装测试
硅片项目
硅片
联发科 5G 芯片价格超出手机厂商预期,惟手机厂商已箭在弦上
联发科于 2019 年 11 月 27 日发表最新 5G 芯片天玑 1000,预期将于 2020 年第一季量产并搭载新手机上市,但传闻芯片价格将介于 70~80 美元,相较于目前 4G SoC 芯片价格约 8~12 美元的差异
2019-12-31
联发科
封装测试
5G芯片
中芯长电半导体江阴公司二期运营启动
2019年12月30日上午,中芯长电半导体(江阴)有限公司二期J2A净化车间按计划建成,交付使用,首台设备顺利进驻,二期项目正式进入运营阶段。
2019-12-31
封装测试
总投资359亿 积塔半导体项目首台光刻设备搬入
上海先进半导体制造有限公司(以下简称 上海先进半导体 )官方消息显示,积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行,这
2019-12-30
封装测试
光刻设备
半导体项目
台媒:苹果iPhone 12 A14 BIONIC芯片将由台积电通吃
12月30日消息 据台湾工商时报报道,苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器,也会搭载高通Snapdragon X55基带,并依各国5G网络不同而仅支持
2019-12-30
iPhone12
台积电
封装测试
江苏天科合达半导体碳化硅项目投产仪式顺利举行
2019年12月26日18:30,江苏天科合达半导体有限公司投产仪式欢迎晚宴在徐州博顿温德姆酒店举行。
2019-12-30
碳化硅
露笑科技
封装测试
积塔半导体举行特色工艺生产线主设备搬入仪式
积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行,这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步,为2020年底实现批量
2019-12-30
积塔半导体
封装测试
中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议
中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议
2019-12-30
封装测试
中芯国际
总投资12.7亿人民币的合肥奕斯伟COF卷带生产线量产
合肥奕斯伟COF卷带项目正式量产。
2019-12-27
封装测试
合肥半导体
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