中芯国际正式登陆科创板

半导体联盟报道,7月17日,中芯国际正式在A股科创板上市交易,首日开盘大涨245%,报95元,开盘市值达到7032亿元。中芯国际毫无意外地一跃成为A股芯片板块市值最大的公司。

6月1日,中芯国际正式在科创板提交IPO申请。中芯国际仅用了29天时间便获得了注册批文,刷新了科创板IPO的审核速度纪录。闪电过会后,7月5日,中芯国际宣布科创板的IPO发行价为27.46 元/股,大基金等实力机构参与认购。

根据招股说明书公告,中芯国际这回公开发行股票16.86亿股,募资462.88亿元。在行使超额配售选择权后,中芯国际首发募集资金将达到532.3亿元,成为名副其实的科创板“募资王”。

对于中芯国际而言,这回回归A股意味着新的征程正在逐渐拉开序幕。中芯国际20年的发展历史是一段荡气回肠的产业故事,而站在新的历史起点,中芯国际也必将继续破浪前行。

200亿半导体项目主厂房启动建设

不久前,江西赣州经开区举行名冠微电子项目主厂房建设启动仪式。据赣州经开区微新闻报道,名冠微电子(赣州)有限公司由赣州经开区和名芯有限公司、电子科技大学广东电子信息工程研究院合资设立,投资200亿元,致力于成为一家开发、生产、销售世界先进水平功率半导体产品的高科技企业。

2019年11月30日,名冠微电子(赣州)有限公司功率芯片项目正式签约。根据此前的资料显示,名冠微电子项目分两期建设,其中项目一期总投资60亿元,建设一条8英寸0.09-0.11微米功率晶圆生产线,一期建成后,将实现年产100万片功率半导体晶圆;项目二期投资约140亿元,规划建设第三代6/8英寸晶圆制造生产线或12英寸硅基晶圆制造生产线。

项目涉及产品类型包括IGBT、功率MOS、功率IC、电源管理芯片等,覆盖全球功率器件领域全部类别中80%品种。项目建成后,将填补江西省半导体晶圆生产线空白。2020年3月10日,名冠微电子功率芯片生产项目(一期)正式开工。

天科合达科创板上市申请获受理

据上交所信息披露,7月14日,天科合达的科创板上市申请获受理。根据招股书,天科合达这回拟公开发行不超过6128.00万股,募集资金拟投资项目的投资总额为9.58亿元,其中以募集资金投入金额为5.00亿元。

资料显示,天科合达成立于2006年9月,主要从事第三代半导体材料——碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售,主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉,其中碳化硅晶片是核心产品,已相继实现2英寸至6英寸碳化硅晶片产品的规模化供应。

作为国内为数不多可实现碳化硅晶片规划量产的企业之一,天科合达获得了来自国家级产业基金的支持以及知名投资者的青睐。

2019年,天科合达进行增资扩股,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)和华为旗下的哈勃科技投资有限公司(以下简称“哈勃投资”)作为战略投资者入股。这回发行前,大基金位列天科合达的第四大股东(持股比例5.08%),哈勃投资位列第五大股东(持股比例4.82%)。

TCL拿下中环集团100%股权

日前,备受瞩目的天津中环电子信息集团有限公司(以下简称“中环集团”)混合所有制改革项目结果出炉。7月15日,TCL科技发布公告,公司于7月15日收到了天津产权交易中心的通知,经评议小组评议并经转让方确认,公司成为中环集团股权转让的最终受让方。

5月20日,中环集团在天津产权交易中心公开挂牌转让并依法定程序公开征集受让方,拟征集受让方一家,股权转让比例合计为 100%。6月23日,TCL公告披露,公司将作为意向受让方,参与上述中环集团100%股权转让项目,受让转让方合计持有的中环集团100%股权。据悉,这次除了TCL科技,还有IDG资本、正泰集团参与竞标,如今结果出炉,中环集团100%股权最终花落TCL。

资料显示,中环集团成立于1998年4月,是天津市政府授权经营国有资产的大型电子信息企业集团,旗下拥有国有全资、国有控股及参股企业250余家,其中核心子公司中环股份主要从事单晶硅的研发和生产,是我国主要的半导体硅片厂商之一。根据中环股份公告,这回混合所有制改革若能顺利实施,公司实际控制人将发生变更。这也意味着TCL科技将成为国产硅片供应商。

砷化镓射频厂商整体营收预估

集邦咨询旗下拓墣产业研究院声称,在中美贸易战和新冠肺炎疫情的双重夹击下,相关射频前端器件IDM大厂与制造代工厂营收受到影响,且2020年因通讯产品终端需求下滑,导致砷化镓(GaAs)射频前端市场也出现萎缩,预期今年整体营收为57.93亿美元,相较去年减少3.8%。

虽然美系IDM厂因贸易战导致中国区域营收下降,然而,中国手机品牌厂仍不得不采用美系业者产品,使之营收维持一定水平,2020年第一季营收,Qorvo为7.88亿美元,年成长率上升15.7%;Skyworks仅7.66亿美元,年减5.5%。中芯国际20年发展历史回顾;200亿元半导体项目主厂房启动建设

2019上半年制造代工厂营收同样受中美贸易战拖累,下半年随着中美贸易战的影响,中方半导体设计商直接向稳懋与宏捷科进行采购,两者在2020年第一季营收分别达到2.01亿美元(年增67.8%)与2,700万美元(年增162.6%);而环宇因主要生产厂房位于美国加州,导致部分产能受到新冠肺炎疫情冲击,使整体营收表现平庸,第一季营收仅1,200万美元,年减2.8%。

集邦咨询认为,随着全球5G基站加速布建与5G手机生产比重持续拉升,预估至2021年射频前端IDM大厂营收可望谷底翻转,部分代工厂将有机会从中受惠,预期整体营收将回稳向上。

ADI收购同行Maxim

半导体联盟报道,7月13日,Analog Devices, Inc.(以下简称“ADI”)和Maxim Integrated Products, Inc. (以下简称“Maxim”)宣布双方已达成最终协议,ADI以全股交易方式收购Maxim,合并后公司总市值超过680亿美元。在满足包括美国和美国以外监管部门批准以及双方公司股东批准在内的成交条件后,这回交易预计将于2021年夏季完成。

根据协议条款,交易结束后,持有Maxim普通股的股东,每股可兑换0.630股ADI普通股。同时,ADI的当前股东将持有合并后公司大约69%的股份,而Maxim股东将持有大约31%的股份。这回交易结束后,Maxim的两名董事将加入ADI董事会,其中包括Maxim总裁兼首席执行官Tun Doluca。

资料显示,ADI成立于1965年,总部位于美国马萨诸塞州,专注于高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路设计、制造和销售。Maxim成立于1983年,总部位于美国加利福尼亚州,也是一家模拟芯片企业,主要设计、制造和销售高性能的模拟、线性和混合信号半导体产品。