半导体市场分析，芯片发展趋势，市场份额4-半导体联盟

市场分析

TrendForce集邦咨询：受企业暂缓既有采购订单影响，预估第三季服务器出货量季减幅度扩大至4.9%

2020年上半年受COVID-19疫情冲击，多数企业为应对疫情与整体经济环境的不确定性而削减了订单。

2020-08-18
市场观察
半导体代工：“由热变烫” 格局存变

英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷，半导体领域的晶圆代工（Foundry）模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高，成为最高市值的半导体公司。

2020-08-17
封装测试
集成电路战略地位再次确认推动产业高质量发展

国务院正式发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，这是继国发〔2000〕18号文、国发〔2011〕4号文之后又一次国家意志的体现。

2020-08-17
IC设计
10年升级，巨头环伺，新一代内存DDR5有什么不同？

EDEC固态技术协会发布最终规范，就连向来滞后的终端平台方面也传来利好消息，新一代主流存储标准DDR5动态更新不断，宣示DDR5时代加速到来。

2020-08-14
存储器 DDR5
2020年第二季度全球前十大半导体封装测试公司排名出炉

2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及通路库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措

2020-08-13
半导体公司排名封装测试
乘风破浪正当时，集成电路和软件产业高质量发展！

国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》)。集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关

2020-08-06
IC设计
光刻机，打破ASML垄断还要多久？

目前市场上主流的半导体用光刻机供应商有荷兰的ASML、日本的Nikon(尼康)和Canon(佳能)，市场呈现“三分天下”的格局。

2020-08-06
光刻机
世界先进8英寸产能供不应求，将扩充新加坡厂产能

8寸晶圆代工厂世界先进5日公告第二季财报，合并营收82.27亿元（新台币，下同）创下历史新高，归属母公司税后净利14.82亿元，稀释每股净利0.90元，符合市场预期。

2020-08-06
封装测试
6G能“跳过”5G发展吗？专家：5G是6G发展的地基

韩国、日本等相继发布对第六代移动通信技术（6G）的展望，力图在6G领域加快布局。学界预测，6G在多项关键指标上比5G应有数倍甚至于上百倍提升。一些国家前瞻6G研发，是不是意在

2020-08-04
6G 通信技术
全球5G技术发展全面启动，移动通信基站市场竞争白热化

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，今年疫情爆发期间5G技术在远程医疗、工业互联网得以实现；应用端以非接触式灭菌机器人、远距工作与教学为主。目前全球以中国投入

2020-08-03
通信技术 5G基站
MCU加速与边缘AI融合发展，40纳米和22纳米正当时

越来越多的厂商将目光投向边缘计算，尝试将训练过的AI算法嵌入终端设备当中，从而大大提升终端侧的运算能力。

2020-08-03
封装测试 MCU
新基建发展东风起我国功率半导体产业发展正当时

在资本热闹进场的同时，新基建的东风已起，功率半导体面临着新一轮发展机遇。

2020-07-31
电子元器件功率半导体器件新基建
晶圆价格跌幅持续扩大，2020年第三季NAND Flash市场加速转弱

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处调查，2020年NAND Flash的合约价格在现货市场持续走弱后，正式于第三季初出现跌幅，虽然凭借SSD的支撑，跌幅较小，但仍能察觉wafer端降价求售的压

2020-07-30
晶圆市场观察
5G快速发展带动集成电路发展上半年同比增长16.4%

2020年7月23日，国新办举行上半年工业通信业发展情况新闻发布会。工业和信息化部信息通信发展司司长、新闻发言人闻库在回答记者提问时介绍，随着疫情有效控制，我国工业生产活动

2020-07-23
5G IC设计
集邦咨询：2020下半年手机厂商加速推动5G手机，全球总产量将突破两亿支

在全年智能手机生产总数维持12.43亿支的预测下，5G手机的产量将占2.35亿支，渗透率达18.9%。

2020-07-22
市场观察
封测厂商力成：第3季业绩将小幅衰退，全年资本支出仍成长

目前全球经济复苏比预期慢，市场需求能见度不高、终端产品整体需求不佳，且预期将有库存调整情况。

2020-07-22
封装测试
群雄竞逐先进封装

这几天，有媒体报道称，台积电正逐步加大先进封装投资力度，并扶植相关设备、材料商构建生态链，以绑住苹果等大客户订单，再次引起业界对先进封装的重点关注。随着摩尔定律增

2020-07-21
封装测试先进封装技术
美国半导体业为什么也有危机感？

美国半导体产业协会（SIA）发布报告指出，为了迎接挑战，并确保美国能继续领导全球半导体业，美国必须加大投资。

2020-07-20
美国半导体封装测试
5G手机普及还要多久

随着新冠肺炎疫情逐步得到控制，以手机为代表的消费电子产品销售情况迅速回暖。尤其是质优价廉的5G手机大规模上市，让不少消费者动了换机念头。5G手机销售情况如何？消费者青睐

2020-07-15
智能终端 5G手机
2020上半年半导体产业大事件，这些热点备受关注

2020年初，一场突如其来的新冠肺炎让全球经济陷入危机，半导体领域的发展情况自然也受到业界的高度关注。国外方面，受疫情影响，除部分半导体厂商进行裁员之外，一些国家还作出

2020-07-14
存储器半导体产业
2020年砷化镓射频厂商整体营收衰退3.8%

集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，在中美贸易战和新冠肺炎疫情的双重夹击下，相关射频前端器件IDM大厂与制造代工厂营收受到影响，且2020年因通讯产品终端需求下滑，导致砷化镓（

2020-07-13
电子元器件砷化镓射频芯片
存储器发展趋势解读业界：DRAM优于NAND

针对DRAM和储存型快闪存储器（NAND Flash）这两大存储器后市，业界普遍有 DRAM优于NAND Flash 的共识。业者分析，目前看来，DRAM需求拉抬步调较快，价格后市相对看好；NAND Flash则因市场供给

2020-07-08
DRAM 存储器
苹果Mac SoC预计2021上半年量产，估成本将低于100美元

首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5纳米制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美金，更具成本竞争优势。

2020-07-07
SoC芯片市场观察
北斗打开了“芯”市场

6月23日，北斗三号最后一颗全球组网卫星在西昌卫星发射中心点火升空，这意味着中国北斗卫星导航系统，在长达26年的艰辛建设后终于大功告成，完成了三步走战略的最后一步。北斗

2020-07-06
IC设计
NAND Falsh价格走势预估；A股半导体队伍再添新军

半导体企业上市热潮持续高涨，6月份除了中芯国际科创板上市申请获受理并闪电过会外，微导纳米、上海合晶等半导体企业的上市申请亦已获受理，近日又有多家半导体相关的企业披露

2020-07-05
NANDFalsh