2026年伊始,国内半导体行业迎来密集关注,A股IPO市场在资金端重拾活跃态势,资本持续向硬科技领域汇聚的趋势日益明朗。回顾过去一年,2025年国内资本市场IPO受理企业数量显著攀升,全年共300家企业获受理,较2024年的77家增长达290%,整体表现突出。其中,先进制造占据主导地位,半导体行业以25家的数量位列前三。科创板作为“硬科技”重要阵地,全年48家受理企业高度集中于关键技术攻关领域,反映出资本市场对半导体等核心环节的支持力度不断增强。
伴随硬科技企业上市步伐加快,半导体产业链中的存储板块领军企业也积极推进资本化进程。1月7日,根据证监会IPO辅导公示信息,紫光国芯已向陕西证监局提交辅导备案,正式开启A股上市准备工作。而在此前一周,国内DRAM龙头长鑫科技已于2025年12月30日正式提交招股书,有望成为A股首家DRAM IDM模式上市公司。
模式差异下的市场布局:自主可控引领产业纵深发展
在近期加速对接资本市场的存储企业中,长鑫科技与紫光国芯的模式差异引发广泛关注。作为中国第一、全球第四的DRAM厂商,长鑫科技采用覆盖研发、设计、制造、封测全链条环节的IDM模式;而紫光国芯则属于无晶圆厂集成电路设计企业(Fabless),二者在运营模式上存在本质区别。
从业务模式特点来看,Fabless模式的企业核心聚焦于芯片设计环节,在产品制造、封测等环节高度依赖外部代工产能。这种模式虽然能降低企业在厂房、设备等固定资产上的投入,但也存在高度依赖外部产能而稳定性不足的短板,在行业供应紧张或外部环境变化时,企业容易面临产能受限、成本攀升等风险,进而影响产品交付效率与市场竞争力。
与之相反,长鑫科技的IDM模式通过全链条布局,实现了从技术研发到产品交付的全流程掌控。这种模式的优势主要体现在两个方面:一方面,能够更好地保障产能稳定性,即使在外部供应链出现波动时,也能通过内部生产体系确保高端DRAM产品的稳定供应,避免因外部代工问题导致的生产中断;另一方面,研发与制造环节的深度协同,可加速产品迭代进程,企业能够根据研发成果快速调整生产工艺,推动新技术、新产品更快落地,提升市场响应速度。
从产业端来看,IDM模式在增强企业应对市场波动的韧性的同时,还能以“链主”身份带动国产设备、材料等上下游产业发展,为提升国内半导体产业链整体水平发挥重要作用。长鑫科技凭借IDM模式构建的完整产业能力,不仅能够更好地承接行业红利,其在国产存储领域的“纯血”属性也更加凸显,成为资本市场关注的焦点。
从市场布局看,长鑫科技也已成功跻身“国际存储大厂俱乐部”。据招股书显示,长鑫科技是中国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业,在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM 晶圆厂。2025年第二季度,其全球市场份额已增至3.97%,稳居中国第一、全球第四,成为国际DRAM市场上唯一的中国面孔,真正实现了与三星、SK 海力士、美光三大国际巨头的正面角力。在客户合作方面,公司已与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米等行业核心客户开展深度合作,形成了稳定且优质的客户结构,为企业持续发展奠定坚实基础。
AI浪潮催生“超级存储周期”,市场需求结构性爆发
当前存储芯片市场的上行趋势,是供需两端共同作用的必然结果。
需求侧的核心拉动力源自AI算力的全面扩展。AI技术与多行业深度融合,推动AI服务器内存需求达到传统服务器的8-10倍,对大带宽、高容量的存储芯片形成持续刚需。国金证券表示,北美四大云厂商(Google、Meta、微软、亚马逊AWS)在AI基础设施上的投入持续加码,预计2026年总投资额将创下约6000亿美元的新高。这一趋势将直接带动服务器DRAM用量同比增长40%-50%,其中AI相关存储需求增长尤为显著,为市场提供坚实的需求基础。
供给端则面临结构性趋紧。为争夺高端AI市场,国际存储大厂将产能优先配置于高性能产品,导致消费电子等领域的通用型DRAM供应收缩。叠加此前行业持续去库存、厂商扩产谨慎等因素,供需失衡态势进一步凸显。据机构预测,2026年第一季度存储合约价仍将上行,全年市场预计延续供不应求。DRAM位元供给增幅约为15%-20%,而需求增速或达20%-25%,缺口将继续支撑价格与行业盈利。
对中国市场而言,过去DRAM领域长期由三星、SK海力士、美光三大巨头垄断,进口依赖度高。随着国内企业技术逐步突破、产能稳步释放,国产替代进入“兑现期”。长鑫科技等领军企业推进上市,有望带动国内存储产业链步入发展快车道,加速提升本土产业竞争力。
超速成长:盈利拐点明确到来
全球DRAM市场此前长期由美韩三大巨头垄断,该行业具有极高的技术与资金壁垒:技术上,产品迭代速度快,对研发实力要求极高;资金上,晶圆厂建设、设备采购等需要巨额投入,且回报周期长。领先企业可通过规模效应降低成本,巩固已有优势。新进入者难以在短期内形成竞争威胁,这一行业特性导致许多轻资产投资者被“劝退”,中国DRAM产业长期处于空白期。
长鑫科技的出现打破了这一局面。自2016年成立以来,公司仅用不到十年的时间,便完成了国际头部企业数十年才走完的技术积累之路,成为目前全球 DRAM 领域唯一“上桌”的中国玩家。若长鑫科技成功上市,也将成为A股唯一的DRAM IDM企业,填补国内资本市场在该领域的空白。
在产品研发策略上,长鑫科技采用“跳代研发”的策略,加速产品迭代。2019年9月,公司首次推出自主设计生产的8Gb DDR4产品,实现国产DRAM“从零到一”的突破;此后快速推进产品升级,2025年年底先后推出最新产品LPDDR5X和DDR5。其中,LPDDR5X系列产品速率突破10667Mbps,较上一代提升66%,能够满足高端智能手机、平板等移动终端对高速率、低功耗的需求;首款国产DDR5产品速率高达8000Mbps,单颗最大容量 24Gb,可广泛应用于 PC、服务器及数据中心等领域,最新产品性能均处于国际领先梯队。
在经营业绩上,长鑫科技凭借扎实的抗风险能力和精准的战略布局,2025年即已实现利润转正,盈利拐点明确。据招股书显示,2022年至2024年,长鑫科技营收分别为82.87亿元、90.87亿元及241.78亿元,呈现稳步增长态势;2025年1-9月,营收直接跃升至320.84 亿元,同比增长近100%,大幅超越2024年全年营收规模。相较于营收增长,盈利端的转折更具标志性意义。2025年,长鑫科技预计全年净利润将实现20亿元至35亿元的正向增长,扣非归母净利润预计在28亿元至30亿元之间,实现根本性的盈利反转。
国投证券认为,长鑫IPO申请获上交所受理,募投有望拉动产能升级。这家成立于2016年的存储芯片企业有望成为A股“存储芯片第一股”,标志着中国存储芯片产业在资本市场迈出关键一步。
