近年来,集成电路芯片(简称“芯片”)无疑是业内最受关注的产业,呼吁发展“中国芯”、振兴民族品牌的声音也日渐高涨。

杭州士兰集昕微电子有限公司也是在这样的呼声中应运而生,作为士兰微电子在新区的一家子公司,专业生产8英寸芯片,最小加工线宽0.18μm,技术水平遥遥领先国内同行。公司相关负责人告诉记者,士兰微“追芯”20余年,已经形成了芯片设计、制造、测试与封装完整的产业链,尤其是在特色芯片制造工艺平台方面,闯出了一条领先的特色道路。比如公司用特殊工艺生产的8英寸电源管理芯片,赢得了市场的广泛好评。

该项目8英寸芯片的应用非常广泛,像电源管理、太阳能逆变器、大型变频电机驱动、电动汽车等领域,都离不开这种芯片,并且因为信息化水平的提升,这种芯片的应用范围只会越来越广。该负责人说,士兰微作为国内相关领域的“领头羊”,有义务进一步提升技术、扩大产能、丰富产品,并带领行内企业“比学赶超”国外先进企业,提升“中国芯”的实力水平。

据了解,目前该项目已经完成投资,并且在2019年12月投入生产,预计达产可实现产值6.4亿元,税收4000万元。“芯片是一门很‘专’的行业,这个‘专’既体现在工作者要在芯片的‘微世界’里专心、刻苦,不断突破。”该负责人表示,更体现在企业对芯片技术研发、创新的坚持和专一,因为往往开发一款产品,需要长时间地投入人力、物力和财力,精耕细作、求实创新。

以这个项目为例,从2017年6月备案到正式投产,整整历经了两年半时间。其间,企业投入了大量技术骨干提升工艺,改进产品稳定性、功能等,给消费者更好体验。同时,还投入了大量资金,引进国际先进工艺设备和国产设备共106台套,不断调试设备、推演方案,让产品更具市场竞争力。“在我们行业生产一款芯片,少则两个月,多则半年甚至更长时间,都是很正常的事情。”负责人说道。

现如今,在这个项目车间里,光刻机、刻蚀机等芯片生产设备高效运转着;身穿无尘服的工作人员不时穿梭其中,大家忙着各自手头的工作,全神贯注,熟练操作着……一款款高、精、尖且应用广泛的8英寸芯片由此诞生。

专注行业多年,士兰微的芯片产品不断丰富,IGBT、FRD、超结MOSFET等功率器件和功率模块产品都得到了多家国内外品牌客户的认可,市场占有率不断提升。“此次8英寸生产线的入市,对企业而言,不仅仅是简单的规模扩产,更是技术能力不断增强的体现,让公司在特色芯片制造工艺平台,和国际先进水平的距离逐步缩小,甚至在一些关键技术点上有机会基本持平。”该负责人表示。

新项目投产后,士兰集昕将形成新增年产24万片的芯片生产能力,为新区集成电路产业发展、技术进步注入了强劲动力。同时在8英寸特色工艺的电力电子器件与功率半导体芯片研发领域,将达到国内领先水平,突破关键技术,填补新区空白。

“中国芯”,钱塘造。借着《新增年产24万片8英寸生产线电力电子器件与功率半导体芯片技术改造项目》的东风,以士兰集昕为代表的钱塘新区集成电路产业正一步一个脚印,掷地有声、铿锵有力开启新的篇章。