硅晶圆大厂环球晶圆积极扩增在中国台湾半导体产业的布局,已将超过新台币100亿元的境外资金汇回台湾,16日旗下中德分公司举行厂房增建的动土典礼,预计将于两年内完成厂房兴建、机台安装和产品量产。

环球晶圆第二季硅晶圆出货维持稳定,5月合并营收月增0.6%达新台币43.33亿元,与去年同期相较减少11.8%,累计前5个月合并营收达新台币221.54亿元,较去年同期减少12.0%。环球晶圆预期第二季需求与第一季持平,小尺寸产品表现优于第一季,因为生产小尺寸硅晶圆的大陆昆山厂自封城后重新启动,马来西亚厂也已重启生产,全球厂区都是满载量产,第二季整体营运将优于第一季表现。

环球晶圆表示,中德分公司主要系生产和销售12英寸半导体硅晶圆,为因应全球半导体产业制程技术快速提升,对于高端硅晶圆的强劲需求,环球晶圆决定扩建中德分公司厂房,新增先进设备和高端仪器,提升12英寸最先进半导体磊晶硅晶圆的产能。

环球晶圆指出,最先进制程晶圆产能将会应用在小型化、轻量化、低功耗但能高速运算的高度成长性市场。厂房完工正式量产后,将增加环球晶圆高端半导体硅晶圆产能,加大集团的营运成长力道。

不过,新冠肺炎疫情及美中贸易战仍导致全球总体经济充满不确定性,环球晶圆认为,下半年的不确定性因素仍多,全球各国经济重启后实际情况仍未知,而且发生二次疫情的机率仍高,所以主要客户在上半年建立安全库存,下半年需求能见度偏低。

然而新冠肺炎疫情带动医疗、居家办公、远距教学的硬件组件需求增加,以及客户为防止突发性供应链缺口进而建立的安全库存,硅晶圆厂对第二季及第三季的需求看好维持平稳,环球晶圆各厂产能利用率维持高档,且会维持到第三季。

环球晶圆董事长徐秀兰在日前法说会中表示,新冠肺炎的疫情走向和贸易战争的动向,牵系着全球经济下半年的态势发展。然而半导体对全球经济的正常运转是必要的基本存在,一旦疫情稳定控制后,全球产业市场的供需运作将重启正常,半导体产业在人工智能(AI)、物联网(IoT)、5G、存储器等新产品的带动下将迅速回温,环球晶圆营运前景仍乐观可期。