距进入上市辅导期不到一个月时间，国内晶圆代工龙头中芯国际叩响科创板大门。
半导体联盟消息，2020年6月1日，上海证券交易所信息显示，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称在“中芯国际”）科创板上市申请获受理，主承销商为海通证券和中金公司，另有4家联合承销商。
根据招股书，中芯国际本次拟初始发行的股票数量不超过16.86亿股，不涉及股东公开发售股份，不超过初始发行后股份总数的25.00%。本次发行可以采用超额配售选择权，采用超额配售选择权发行股票数量不超过初始发行股票数量的15.00%。
申请科创板上市进程火速
2000年4月，中芯国际在开曼群岛注册成立，至今已走过了20年，公司自设立以来一直以晶圆代工模式从事集成电路制造业务。招股书中将其发展历程分为三个阶段：奠基时期（2000年~2004年）、积累时期（2004年~2015年）、高速发展时期（2015年至今）。
2000年，中芯国际在上海浦东开工建设，是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点的集成电路晶圆代工企业，现已发展成为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
2004年3月，中芯国际公司普通股在香港联交所上市，同时美国预托证券股份于纽交所上市，本次拟全球发售51.52亿股普通股，包括公司股东公开发售和新增发售。2019年6月14日，中芯国际的预托证券股份从纽交所退市并进入美国场外交易市场交易。
今年5月5日，中芯国际发布公告宣布了一个重磅消息——拟首次公开发行人民币普通股（A 股）股票并在科创板上市。随后，其科创板上市事宜便开始紧锣密鼓地进行，5月6日中芯国际与海通证券、中金公司签署了上市辅导协议，并于上海证监局进行了辅导备案登记。
如今，距离其辅导备案不到一个月，中芯国际科创板上市申请便获受理，可谓火速推进。至此，中芯国际科创板上市之路已迈出实质性的重要一步。
总资产超千亿、专利附表超500页
对于去年6月才开板的科创板而言，中芯国际的到来无疑使其迎来一个“巨无霸”。
作为已在境外上市的红筹企业，中芯国际选择的具体上市标准为：“市值200亿元人民币以上，且拥有自主研发、国际领先技术，科技创新能力较强，同行业竞争中处于相对优势地位。”根据招股书，按2020年5月29日的港元对人民币汇率中间价折算，中芯国际申报前120个交易日内平均市值为679亿元人民币。
招股书显示，2017年、2018年、2019年，中芯国际的资产总额分别为779.26亿元、988.45亿元、1148.17亿元；各期营业收入分别为213.90亿元元、230.17亿元及220.18亿元，扣除2019年转让LFoundry的影响后，各期收入分别为198.49亿元、215.45亿元及213.29亿元；各期归属于母公司股东的净利润分别为12.45亿元、7.47亿元及17.94亿元，净利润相对较低主要因为研发投入及新产线投产后的折旧费用较高。
截至2019年12月31日，中芯国际共有子公司37 家，其中境内子公司17家，境外子公司20家。中芯国际在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地。截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸），与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作。
此外，中芯国际的专利数量非常可观，其本次招股书长达931页，其中在最后附表部分用了500多页罗列其主要境内外专利。招股书显示，截至2019年12月31日，登记在中芯国际及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8122件，其中境内专利6527件，包括发明专利5965件；境外专利1595件，此外还拥有集成电路布图设计94件。
2017年、2018年、2019年，中芯国际的研发投入分别为35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元，占营业收入的比例分别为 16.72%、19.42%及21.55%。
募资200亿元发力先进制程
招股书显示，中芯国际本次拟向社会公开发行不超过16.86亿股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），拟募集资金总额200亿元，实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金、补充流动资金。
中芯国际表示，本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略，有助于进一 步拓宽公司主营业务，扩大先进工艺产能规模，提升公司在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力；同时，募投项目的顺利实施将进一步增强公司的研发实力，推动工艺技术水平升级换代与新产品推广，丰富成熟工艺技术平台，更好地满足未来市场需求。
其中，12英寸芯片SN1项目拟投入募集资金投资额为80.00亿元。据介绍，该项目的载体为中芯南方，工艺技术水平为14纳米及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目规划月产能3.5万片，目前已建设月产能6000片，募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。
中芯国际表示，该项目的实施将大幅提升中国大陆集成电路晶圆代工的工艺技术水平，提升 公司对全球客户高端芯片制造的服务能力，并进一步带动中国大陆集成电路产业的发展。
先进及成熟工艺研发项目储备资金拟投入募集资金金额为40.00亿元，计划用于14纳米及以下的先进工艺与28纳米及以上的成熟工艺技术研发。
中芯国际表示，继续完善14纳米工艺并开展14纳米以下工艺技术研发，对于进一步保持并提升公司在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术领先优势具有重要意义；28纳米及以上的成熟工艺研发，有利于增强公司适应市场变化的能力，进一步巩固并提升公司在成熟工艺集成电路晶圆代工领域的市场竞争力。
本次发行募集资金在满足上述项目资金需求的同时拟使用80.00亿元补充营运资金，以降低公司资产负债率、降低财务杠杆、优化资本结构，满足公司经营发展对营运资金的需求。
国产芯片“航母”任重道远
作为中国大陆最大的晶圆代工厂商，中芯国际获得了国家级产业基金的大力支持。
招股书显示，报告期内中芯国际任何单一股东持股比例均低于30.00%。截至2019年12月31日，公司第一大股东大唐香港持股比例为17.00%，第二大股东鑫芯香港持股比例为15.76%，公司无控股股东和实际控制人。其中，第二大股东鑫芯香港的间接控股股东为国家大基金一期。
2020年5月15日，中芯南方与中芯控股、国家大基金一期、国家大基金二期、上海集成电路基金一期、上海集成电路基金二期签订《增资扩股协议》，国家大基金二期、上海集成电路产业投资基金二期承诺分别向中芯南方注资注册资本15亿美元、7.5亿美。
值得一提的是，5月31日中芯国际发布公告称，针对此次人民币股票发行，大唐电信以及国家大基金均表示将放弃人民币股份发行的优先认购权，并表示大唐电信及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。
中芯国际与国内集成电路产业链上下游众多企业密切合作，被媒体誉为国产芯片“航母”，对于其此番赴科创板上市，业界大多报以看好，期待着中芯国际回归A股后进一步发展壮大并带动上下游企业共同成长。
对于中芯国际而言，肩负推动国家集成电路产业发展重任，其与国际水平仍存在差异，不仅要奋力追赶先进水平，还可能要面对美国出口管制政策调整以及贸易摩擦等种种风险，其未来发展任重而道远。
