半导体联盟消息，2020年8月10日，环旭电子发布关于公开发行可转换公司债券预案的公告，拟公开发行不超过34.5亿元可转债，扣除发行费用后拟全部用于“盛夏厂芯片模组生产项目”“越南厂可穿戴设备生产项目”“惠州厂电子产品生产项目”“补充流动资金项目”。
其中盛夏厂芯片模组生产项目为芯片模组的技术研发及产业化，建成后将生产用于TWS耳机等可穿戴设备的SiP芯片模组，投资总额为9.1亿元，其中8.6亿元通过本次融资募集。该半导体项目将充分利用现有人才资源、技术积累和生产经验，建立规模化、现代化的可穿戴设备SiP芯片模组研发生产基地，满足市场对于高性能TWS耳机等可穿戴产品日益提高的需求。
越南厂可穿戴设备生产项目为新建越南工厂生产可穿戴设备产品，总投资金额为14亿元，其中5.6亿元通过本次融资募集，其余部分以其他方式自筹。本项目拟以增资越南子公司的方式实施，建设完成后将增加公司海外生产基地，完善全球生产基地布局，服务客户需求。
惠州厂电子产品生产项目总投入为13.5亿元，其中10亿元为本次募集资金。本项目的实施目的包含两部分：前期为承接环胜电子(深圳)有限公司（以下简称“环胜深圳”）现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务；后期将逐步承接其新增业务及产品线。
