行业新闻
热点观察
市场分析
产业园区
上市公司
企业大全
百科
更多
项目跟踪
政策解读
输入关键词
全景图
材料
设备
设计制造
封装测试
传感器
分立器件
光电子器件
5G
AI
手机
芯片
FPGA
风电行业告别价格战:自律自救与技术迭代共促行业回暖
制造环节必须匹配相应的工艺控制能力。这种认知转变,正在促使企业平衡效率与安全的关系。
2025-12-30
风电行业
利用FPGA解锁边缘连接能力
该解决方案专为简化边缘系统的开发和部署而设计,结合了莱迪思现场可编程门阵列(FPGA)和英伟达(NVIDIA)Holoscan技术的优势,为下一代智能边缘计算能力提供低延迟、高吞吐量的连接能力。
2025-12-29
FPGA
边缘计算
Terasic 推出 Atum A3 Nano 开发套件,采用 Altera 最大的 Agilex 3 FPGA,适用于机器人、汽车等领域
该套件利用了 Altera 最大的具有 135K 逻辑元件的 Agilex 3 FPGA。
2025-09-22
FPGA
Terasic
AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合,推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列
Spartan UltraScale+ 系列基于业经验证的 16nm 技术构建。
2024-03-06
AMD
FPGA
热点
more
热点
从追赶者到挑战者,长鑫有望凭一“芯”之力重构全球DRAM格局
热点
美国将允许英伟达向中国“经批准的客户”出售H200 GPU
热点
谷歌自研芯片全栈出击!Gemini 3如何以TPU驱动实现多模态突破?
热点
美国将出口管制延伸至知识产权领域:中企在美专利维权或将面临进一步挑战
1
/
3
品牌推荐
更多
中芯国际
长江存储
紫光国微
京东方
北京君正
江丰电子
关于
我们
一站式产业链
综合服务平台
商务
合作
商务/合作
如您有任何相关资讯或品牌推广计划
可通过以下方式与我们联系,会有专人与您沟通洽谈
QQ:
15零36952(注明:半导体联盟商务合作)
×
全站搜索
全站
全站
热门搜索
半导体项目
SOC芯片
晶圆
DRAM
氮化镓
产业园
测温仪