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村田中国亮相2024光博会,展现技术创新“硬”实力
携多款可用于光模块、交换机、光收发器等设备的高品质产品及高效节能的能源解决方案亮相第25届CIOE中国光博会11号馆11D32展位。
2024-09-11
光博会
奥芯明亮相CIOE 2024,助力中国光电行业高质量发展
奥芯明在1号馆1B62展示了应用于光电领域的最新封装设备和解决方案,助力光电和CIS芯片厂商打造国产化、高质量、有竞争力的产品。
2024-09-11
光博会
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大湾区3D IC先进封装创新中心发起,聚焦“两个协同”刚需
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