5G网络技术，5G手机、基站及5G、6G技术发展趋势-半导体联盟

5G

行业新闻

芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

该IP符合3GPP 5G Rel-17协议标准，同时支持5G RedCap和4G LTE FDD/TDD。

01月23日
双模调制解调器 5G
行业新闻

MediaTek荣获中国电信“2024年度终端测试质量卓越奖”

双方完成了7款手机芯片在实验室仪表和现网等不同测试环境数千条用例全部验证通过的良好成绩，确保了终端客户的产品在性能、用户体验等方面达到行业标杆水准。

12月16日
MediaTek
行业新闻

直击5G+工业互联网大会，格创东智携工业AI开启智造新高度

格创东智深知当下众多制造企业转型过程中的症结所在，作为工业AI领导者和服务泛半导体数字化转型浪潮中的佼佼者，积极对外输出“恰逢其时”的解决方案。

11月22日
行业新闻

工信部：推动5G、智能网联汽车、商业航天、低空经济等新兴产业健康有序发展

前瞻布局未来产业，加强前沿技术研发和应用推广，打造标志性产品，开辟人工智能、人形机器人、脑机接口、元宇宙、下一代互联网、6G、量子信息、深海空天开发等新赛道，构筑未来发展新优势。

06月04日
5G
行业新闻

AMD 扩展电信合作伙伴生态系统，亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术

AMD 与三星在电信领域持续合作,此次共同带来由 AMD EPYC™ 处理器提供支持的虚拟 RAN 解决方案。

02月23日
AMD
热点观察

芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案

共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器（Modem）解决方案。新基讯基于该方案的芯片已完成流片和芯片验证并投入量产，即将面向全球市场正式上市。

02月07日
5G
手机

麒麟9000S 5G同宗同源性能不同的新平台要来了

麒麟9000S根据不同的曝光工艺，会有“同宗同源”但不同性能不同命名的芯片，提供给其它设备使用。

11月29日
华为麒麟芯片
手机

高通骁龙X75加持！iPhone 16 Pro成全球最快5G手机，实现7.5Gbps传输速度

iPhone 16Pro所采用的骁龙X75基带实现了令人瞩目的下行传输速度，高达7.5Gbps，创造了Sub-6GHz频段全球最快5G传输速度的纪录。

11月16日
高通骁龙手机芯片
手机

5G卫星双模，中国电信自主研发卫星移动终端—天翼铂顿S9卫星手机

天翼铂顿S9将成为继华为Mate 60系列之后，第二款支持卫星通话的智能手机。综合性能方面，紫光展锐5G T820已经十分接近骁龙765G、麒麟820。

11月09日
5G手机中国电信
行业新闻

我国 6G 通信技术研发取得重要突破，航天科工完成国内首次太赫兹轨道角动量的实时无线传输通信实验

中国航天科工二院 25 所完成国内首次太赫兹（THz）轨道角动量的实时无线传输通信实验。

04月19日
行业新闻

应对复杂5G云网工作负载，英特尔第四代至强可扩展处理器助力加速5G云网创新

英特尔以XPU战略携第四代英特尔®至强® 可扩展处理器和各加速计算产品，计算+存储+网络全栈解决方案，开放的生态系统和软件解决方案，助力运营商加速网络转型和云网融合，凸显运

01月11日
行业新闻

天玑9200全面发力5G、WiFi 7、蓝牙、导航，高端手机连接体验加速内卷

天玑9200集成先进的5G调制解调器，不仅助力提升手机获得惊人的峰值速率、能效比，同时还能优化手机在高铁、地库等特殊环境下的信号收发和切换能力

12月02日
手机

联发科天玑旗舰技术沟通会：5G新双通、WiFi 7、高保真蓝牙音频、高精度导航全程高能

今年联发科提出的5G全时双通将为智能手机带来“一步到位”的5G双通体验，让天玑双通更好用，可以说是5G技术的又一个新突破

10月18日
行业新闻

科技日报：开门迎客 5G增强技术研发创新步伐加快

以下内容由科技日报社记者刘艳专题报道：以“5G深耕，共融共生”为主题，8月31日下午，2021世界5G大会在北京亦创国际会展中心开幕。来自20个国家的1500余位业界专家、学者和企业家

09月02日
行业新闻

DDR4-4000 CL14 16GBx2! 芝奇推出全新皇家戟 - 尊爵版极速低延迟套装

6月7日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际为最新旗舰系列Trident Z Royal Elite皇家戟尊爵版推出多款极速内存套装，包含DDR4-4000 CL14-15-15-35 32GB (16GBx2) 及 DDR...

06月08日
行业新闻

新思科技推出PrimeSim Continuum解决方案，加速存储器、AI、汽车和5G应用高收敛IC设计

要点： PrimeSim Continuum提供SPICE和FastSPICE领先技术的统一工作流程，加速模拟、射频、混合信号、定制数字和存储器设计创新的SPICE和FastSPICE架构和数据模型可使仿真加快10倍，同时确保

05月06日
行业新闻

Pasternack推出满足5G应用需求的全向、胶棒天线和圆顶天线

Infinite Electronics旗下品牌，射频、微波及毫米波产品的领先供应商，Pasternack刚刚推出了一系列新的全向天线、胶棒天线和圆顶天线以满足广泛的Sub-6GHz 5G无线应用需求。

04月23日
政策解读

工信部：积极考虑将5G等重点领域纳入“十四五”专项规划

您提出的《关于疫情常态化防控背景下应对制造业挑战的提案（第2524号）》收悉，现就您提出的建议答复如下：一、关于从产能过剩向弹性产能的转变工业和信息化部积极贯彻落实党

10月26日
通信技术
行业新闻

高通推出5G网络基础设施系列芯片平台

10月20日，高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台，面向从支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景，加速蜂窝生态系统向虚拟化、互操作无线接入网络（RAN）的转换。

10月22日
5G芯片高通通信技术
行业新闻

瞄准5G，美光宣布量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品

内存和存储解决方案领先供应商美光今日宣布量产业界首款基于低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用闪存存储(UFS)多芯片封装产品 uMCP5。本次发布是美光于今年三月宣布 uMCP5 出样的延续，为移动

10月21日
LPDDR5 存储器

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