半导体产业园区，全国各地半导体项目及相关政策15-半导体联盟

产业园区

晶圆测试及晶圆重构项目签约落地绍兴

在2019 同心越城大会上举行了集成电路产业和古城保护利用专项推介，并举行签约仪式。

2019-10-22
晶圆封装测试
“广州芯”助推湾区半导体再升级

距广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称粤芯半导体）正式投产已满月，粤芯半导体12英寸晶圆的月产量可达4万片。

2019-10-22
封装测试
中科智芯封测项目生产设备正式进场

激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。

2019-10-21
封装测试先进封测项目
厦门紫光科技园开园厦门市数字经济发展再添新引擎

位于环东海域新城的厦门紫光科技园揭开红盖头，迎接八方创新创业者。

2019-10-21
IC设计数字经济
总投资18亿人民币华为扩建武汉海思光工厂

武汉市国土资源和规划局对华为技术有限公司武汉研发生产项目（二期）A地块-海思光工厂项目规划设计方案调整进行批前公示。

2019-10-21
华为海思 IC设计
硅谷数模苏州全球总部开业

IC高速连接及显示技术研讨会暨硅谷数模半导体全球总部启动仪式在苏州清山会议中心举行。

2019-10-21
IC设计
南通越亚半导体项目最新进展：11月将进行试生产

南通越亚半导体项目一期厂房已封顶，11月将进行试生产，该项目在全球首创铜柱法生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。

2019-10-21
半导体项目封装测试
总投资15亿人民币，氮化镓半导体材料项目落户辽宁盘锦

辽宁百思特达半导体科技有限公司投资的氮化镓项目落户盘锦高新区。

2019-10-21
半导体材料半导体材料项目氮化镓
临港新片区发布集成电路产业10条措施

上海自贸试验区临...

2019-10-18
IC设计集成电路产业
南京国科半导体研究院，签约落户！

中科院半导体研究所、南京浦口经济开发区管委会及江苏华睿投资管理有限公司联合共建的南京国科半导体研究院项目签约仪式在浦口经济开发区举行。

2019-10-18
半导体材料
招大引强推动嘉兴市数字经济核心制造业迈向高端化

实施数字经济一号工程培育新动能，嘉兴市聚焦数字经济核心产业，瞄准国际高端产业项目精准发力、招大引强，有效推动产业升级，助力嘉兴市数字经济高地建设。

2019-10-18
电子元器件数字经济
多个集成电路项目落户江苏徐州

江苏徐州召开 2019中国徐州第二十二届投资洽谈会，全市共有75个重点招商项目签订正式投资合同、总投资额1769.62亿元人民币，签约项目涵盖装备与智能制造、新能源、集成电路与ICT、

2019-10-17
集成电路项目封装测试
重庆：培育壮大5G优势产业，聚焦智能终端、芯片、元器件等领域

重庆市长唐良智主持召开市政府第66次常务会议，研究了加快推动5G发展有关工作。

2019-10-16
通信技术
年底竣工！联想上海研发中心扩建项目将于明年在张江投用

联想与复旦大学管理学院联合举办的智慧让城市更美好 2019智慧城市论坛隆重召开。

2019-10-16
通信技术张江集成电路
让大湾区用上“广州芯”

随着粤芯12...

2019-10-16
封装测试
让厦门跻身第三代半导体产业第一方阵

厦门着力培育的十项未来产业中，第三代半导体被认为是最具基础优势的产业代表之一。

2019-10-15
半导体材料第三代半导体半导体产业
长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成

据江苏省宿迁网报道，江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成，该项目现场施工负责人路秀林介绍，目前厂房正在加紧施工。

2019-10-14
封装测试长电科技
欲突破冯诺依曼“内存墙”难题之江实验室启动新型架构芯片项目

据之江实验室报道，新型架构芯片项目意义重大，旨在利用体系架构和关键器件的突破，解决经典冯诺依曼体系架构的内存墙等问题，实现人工智能算力和能效的提升。

2019-10-14
芯片项目 IC设计
总投资20亿人民币华为金泽动迁基地已正式开工

据长三角示范区发布官方微信，华为研发中心（金泽镇西岑社区）动迁基地项目已全面施工！据悉，华为金泽动迁基地项目总投资20亿元，是华为产业园的重要配套设施工程，也是提升区

2019-10-14
智能终端
总投资10.6亿人民币上海釜川高端装备研发制造项目落地无锡

江苏无锡锡山区东港镇人民政府与上海釜川自动化设备有限公司（以下简称上海釜川）举行签约仪式。

2019-10-12
半导体材料
中环股份：宜兴工厂12英寸项目明年第一季投产

中环股份在投资者互动平台上表示，宜兴工厂12英寸项目预计2019年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产，按项目进度持续推进。

2019-10-12
封装测试中环股份
厦企联合中科院推进半导体核心材料研发创新

厦门恒坤新材料科技股份有限公司与中科院微电子研究所产业化平台南京诚芯集成电路技术研究院进行合作签约，双方将共同推进半导体光刻胶的研发和项目产业化。

2019-10-12
半导体材料
华为千万亿次国产超算平台落地沈阳

记者获悉，由华为公司自主研发的1300万亿次高性能计算平台在沈阳落地，在航空工业气动院（以下简称气动院）投入使用。

2019-10-12
通信技术
总投资30亿人民币欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

总投资30亿人民币欣盛超微电路载带芯片项目将于10月投产

2019-10-11
半导体材料芯片项目
英迪那米半导体徐州项目正式投产，填补修复技术空白

该项目的投产，不仅标志着我市半导体产业版图的再度扩展，也填补了国内芯片制造业修复服务技术的空白。

2019-10-11
半导体材料半导体项目

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