半导体产业园区，全国各地半导体项目及相关政策3-半导体联盟

产业园区

长沙三安第三代半导体项目首批施工单体进入主体施工阶段

经过40多天的紧张施工，总占地面积1000亩、投资160亿元的长沙三安第三代半导体项目，首批施工单体已全面进入主体施工阶段，第二批施工单体将于2020年9月底完成基础施工，春节前完成

2020-09-07
半导体材料半导体项目
长沙新一代半导体研究院一期已启动工程建设，计划年底主体完工

据长沙晚报报道，长沙《新一代半导体研究院建设实施方案(2020-2025)》已经通过专家评审，标志着长沙新一代半导体研究院建设进入了全面实质性推动阶段，将有力助推长沙三智一芯创

2020-09-07
半导体材料
国家级“芯火”双创平台落地合肥，促集成电路产业链发展

集成电路被誉为工业粮食，是工业发展的基础。从国家级芯火双创平台落户合肥至今，全市集成电路产业已集聚企业近300家。在2020年9月4日下午举办的集成电路产业链对接区活动上，

2020-09-07
封装测试集成电路产业园
国科微拟募募资11.4亿元投资这几大项目

2020年9月3日，湖南国科微电子股份有限公司（以下简称国科微）发布2020年度创业板向特定对象发行股票预案，拟向包括公司实际控制人、董事长兼总经理向平在内的不超过35名（含35名

2020-09-04
IC设计半导体项目
一期试产成功！山东有研半导体项目在德州又有新进展

这样的进度，这样的顺利，让这一省级重大项目的负责人感到欣慰。日前大众网海报新闻记者走进山东有研半导体材料有限公司，在直拉硅单晶生产车间，看到了新鲜出炉的硅单晶，

2020-09-04
半导体材料半导体项目
8英寸半导体级单晶硅片实现“山东造”

在国内半导体材料领域创造多个第一的国家队有研半导体材料有限公司，在落户德州经济技术开发区建设生产基地后，日前又创造了山东省的第一：全省首根集成电路用8英寸直拉硅

2020-09-03
半导体材料
新基建到来，长沙链式布局抢占碳化硅未来

一张光盘大小的形状、厚度仅0.5毫米的SiC(碳化硅)单晶衬底，却能解决卡脖子问题今年，随着新基建风口的兴起，碳化硅的发展迎来新时代，基于碳化硅研发的电子元器件正更多地推广

2020-09-03
半导体材料碳化硅
壮大集成电路产业链！浙江嘉善政企金三方签订产业合作协议

2020年9月2日，浙江嘉善县人民政府与日本磁性技术控股有限公司、上海君桐股权投资管理有限公司签订产业合作协议，通过政企金三方合作，壮大嘉善集成电路产业链。今年以来，嘉善

2020-09-03
IC设计集成电路产业园
西电与武进高新区共建长三角化合物半导体创新基地

2020年9月1日，西安电子科技大学与常州市武进国家高新区签署协议，双方将在武进高新区联合建设长三角化合物半导体创新基地。集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑当前经济

2020-09-03
半导体材料化合物半导体
中标了！中国联通Cat.1芯片集中比选项目花落展锐

日前备受业界期待的中国联通Cat.1芯片集中比选项目结果出炉，紫光展锐成功中标。根据公布的招标信息显示，本次采购规模为500万套，是截至目前运营商Cat.1芯片招标中规模最大的项目

2020-09-03
半导体项目 IC设计
联想、SK海力士等参与发起，20亿君海荣芯基金在无锡签约

日前由江苏省政府投资基金与SK海力士(无锡)投资有限公司、联想控股、无锡市、无锡高新区联合发起的江苏疌泉君海荣芯投资基金在锡签约落地。据悉，江苏疌泉君海荣芯投资基金规模

2020-09-01
IC设计
推动武汉鲲鹏计算产业发展，长江鲲鹏生态创新中心启用

2020年9月1日，作为武汉做大做强信息技术产业重要一环的长江鲲鹏生态创新中心将正式启用。今年4月30日，武汉市与华为公司签订合作协议，联合打造鲲鹏生态、发展鲲鹏计算产业，全

2020-09-01
服务器
晋江集成电路产业园区签约三个项目计划总投资超14亿元

此次活动共对接16个项目，计划总投资103.7亿元。其中，福建省（晋江）集成电路产业园区建设筹备工作组与康芯科技电子雷管模组、银达锦物联网芯片设计等三个项目签约，计划总投资

2020-09-01
集成电路产业园 IC设计
重庆高新区集成电路发展半径不断拓宽

前不久，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，释放出重磅利好。重庆高新区如何发挥自身优势，在新一轮集成电路产业发展中占得先机?作为重庆

2020-09-01
IC设计
厦门力争2025年实现万亿级电子信息产业集群

当前电子信息产业迎来新的发展时期，正从增量市场竞争转为存量市场博弈，在产业重构的当下，作为厦门市工业经济的支柱性产业，电子信息产业肩负着新的使命。在昨日召开的厦门

2020-09-01
IC设计
为长江存储、中芯国际等提供服务，这个半导体项目预计明年三季度投产

据禄亿半导体（黄石）有限公司总经理蔡崧源介绍，目前，国内并没有12寸晶圆再生供应商，希望禄亿半导体项目尽快完成厂房的建设，早日通过客户验证，提供12寸晶圆再生，取代国内

2020-08-31
半导体材料半导体项目
总投资25亿元的先进封测项目签约浙江嘉兴

据嘉兴在线报道，方芯电子集成电路先进封测项目总投资25亿元，主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测，产品广泛应用于消费电子、

2020-08-31
封装测试先进封测项目
厦门集成电路双创平台：打造国家“芯火”双创基地核心区

为充分发挥双自联动体制机制优势，2019年以来，厦门自贸区委员会牵头建设集成电路平台，率先全国开展集成电路保税研发试点，以厦门科技产业化集团、厦门科湖集成电路发展有限

2020-08-31
IC设计
陈南翔离职；晶圆代工厂最新营收排名；110亿半导体项目落户成都

根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动目前下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求

2020-08-30
半导体项目
总投资110亿元，又一个半导体项目落户成都

2020年8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约，多个产业项目将落户成都高新区。据成都发布报道，此次集中签约项目总投资254亿元，聚焦先进计算、高端封装测试等

2020-08-28
封装测试半导体项目
聚焦微电子产业，浙江嘉兴打造长三角万亩千亿新产业标杆平台

嘉兴市南湖区紧抓长三角一体化发展国家战略，以嘉兴科技城为依托，聚焦微电子产业，高起点、高标准打造嘉兴南湖微电子产业平台。

2020-08-28
微电子制造
打造千亿园区山东淄博新旧动能转换再添“芯”力量

2020年8月25日下午，在淄博高新区MEMS产业基地二期项目，正在建设的各类建筑旁塔吊林立，一片热火朝天忙碌的景象。这个项目的带动作用非常大，现在二期的区域已经远远无法满足需

2020-08-27
MEMS IC设计
汉威科技拟募资10.09亿元，用于传感器封测产线等项目建设

2020年8月26日，汉威科技集团股份有限公司（以下简称汉威科技）发布公告称，终止2019年2020年8月份公司发布的非公开发行方案。原因是《再融资规则》的发布及目前资本市场环境变化

2020-08-27
半导体项目 IC设计
特色园区推动集成电路产业加速发展

2020年疫情席卷全球，对各行各业都产生了或大或小的影响，集成电路产业也不例外。国家首次提出新基建政策，大大助力了中国集成电路产业的发展。新基建三个方面都与科技创新密切

2020-08-26
集成电路产业园 IC设计
深圳半导体行业协会秘书长常军锋：集成电路产业“久旱逢甘霖”

前不久，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《若干政策》），公布了针对优化集成电路产业发展环境，提升产业创新能力和发展质量

2020-08-26
集成电路产业园 IC设计