半导体公司，上市公司公告，行业龙头股票9-半导体联盟

上市公司

华虹2020年全球供应商大会：华虹七厂完成首批功率器件产品交付

在华虹集团召开的2020年全球供应商大会上，华虹七厂首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。

2020-01-13
电子元器件华虹半导体功率器件
耐威子公司欲现金收购瑞典公司C.N.S. Systems AB的97.81%股权

北京耐威科技股份有限公司（以下简称耐威科技）全资子公司青州耐威航电科技有限公司（以下简称青州耐威航电）与OstgotaInvestments B.V.签署了《股权收购框架协议》，青州耐威航电

2020-01-13
耐威科技通信技术
中芯国际14纳米级芯片提前量产为“中国芯”崛起贡献浦东力量

中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）内，一颗颗芯片正新鲜出炉，新在于芯片生产线是国内首条14纳米生产线。

2020-01-09
封装测试 14nm 中芯国际
江丰电子16.02亿人民币收购Silverac Stella 100%股权

宁波江丰电子材料股份有限公司（以下简称江丰电子）披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书，此次交易分为发行股份及支付现金购买资产与募集配套资金

2020-01-07
江丰电子半导体材料
入股武汉导航院航锦科技发力军民两用芯片

航锦科技发布公告，其的全资子公司长沙韶光半导体有限公司（以下简称长沙韶光）拟参股武汉导航与位置服务工业技术研究院有限责任公司...

2020-01-07
IC设计航锦科技
汇顶科技@CES2020：创新Bluetooth LE音频解决方案全球“首秀”

蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）在美国拉斯维加斯CES2020举行了Bluetooth LE音频媒体发布会，正式推出蓝牙无线音频的下一代标准。

2020-01-07
汇顶科技 IC设计
中颖电子欲收购澜至Wi-Fi业务

中颖电子、中颖电子全资子公司中颖科技有限公司（以下简称中颖科技）与澜至电子科技（成都）...

2020-01-02
IC设计中颖电子
定增预案出炉晶方科技欲募资14.02亿人民币扩产升级

半导体封测厂商晶方科技发布《非公开发行A股股票预案》，拟定增募资不超过14.02亿元加码主业。

2019-12-31
封装测试晶方科技
兆易创新：首款DRAM芯片最晚2025年量产

此前，兆易创新发布非公开发行A股股票预案，公司拟向不超过10名特定投资者非公开发行股票不超过64,224,315股（含本数），募集资金总额（含发行费用）不超过人民币432,402.36万元，用于

2019-12-30
存储器兆易创新 DRAM
中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议

中芯国际订立中芯长电(开曼)框架协议

2019-12-30
封装测试中芯国际
耐威科技北京首条MEMS芯片生产线首台设备搬入

北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司 8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式在北京市经济技术开发区举行。

2019-12-26
耐威科技 MEMS传感器电子元器件
闻泰科技张学政就任安世半导体董事长

闻泰科技及安世半导体双双宣布，闻泰科技已获得安世半导体的控股权，闻泰科技董事长张学政就任安世半导体董事长。

2019-12-25
闻泰科技 IC设计
发展新加坡封测业务长电科技与ADI达成战略合作

江苏长电科技股份有限公司（简称长电科技）已与Analog Devices Inc.（简称 ADI ）达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。

2019-12-25
封装测试长电科技
中芯国际欲9900万元增资北方集成电路技术创新中心

中芯国际发布公告称，对其附属公司北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司（以下简称合资公司）进行注资。

2019-12-24
中芯国际封装测试集成电路
紫光国微收购紫光联盛获财政部通过

紫光国微发布公告，中华人民共和国财政部（以下简称财政部）出具《财政部关于批...

2019-12-23
IC设计紫光国微
重组方案出炉圣邦股份欲100%控股钰泰半导体

前不久，圣邦股份公告预告拟购买钰泰半导体南通有限公司（以下简称钰泰半导体）的控股权，如今正式披露预案。

2019-12-23
电子元器件圣邦股份
闻泰科技5G智能制造产业园开工

闻泰5G智能制造产业园在云南昆明开工建设，这是闻泰科技通讯业务板块在全球的第5座工厂。

2019-12-20
半导体智能制造闻泰科技半导体智能制造产业
收购股权+设立子公司长川科技宣布两项对外投资

半导体设备厂商长川科技发布了两项投资公告，宣布以1000万元出资设立全资子公司，并拟1500万元收购法特迪精密科技（苏州）有限公司（以下简称法特迪精密）10%股权。

2019-12-18
长川科技半导体材料
深天马：抢占5G时代先机，助推全球首款LTPS前置双摄5G新机上市

华为荣耀旗下首款5G旗舰荣耀V30系列正式发布。

2019-12-02
智能终端深天马A
露笑科技签署第三代半导体项目战略合作协议

露笑科技股份有限公司（以下简称露笑科技）发布公告称，与中科钢研节能科技有限公司（以下简称中科钢研）、国宏中宇科技发展有限公司（以下简称国宏中宇）签署了《中科钢

2019-12-02
半导体材料露笑科技半导体项目
深康佳A：欲逾10亿人民币投建存储芯片封测项目

深康佳A公布，因业务发展需要，公司拟以公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(公司持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂。

2019-11-26
存储芯片封装测试
比亚迪微电子与蓝海华腾签订合作协议

深圳市蓝海华腾技术股份有限公司（以下简称蓝海华腾）发布《关于与深圳比亚迪微电子有限公司签署战略合作框架协议的公告》。

2019-11-25
电子元器件比亚迪半导体
科创板迎半导体设备厂商打破ASML垄断的这家企业欲闯关

自科创板推出以来，一大批集成电路企业积极备战科创板，目前包括安集科技、中微公司、澜起科技、华兴源创、睿创微纳、乐鑫科技、晶晨股份、以及上海晶丰明源在内的多家企业已

2019-11-21
ASML 科创板半导体材料
格力电器召开临时股东大会手机芯片投资董秘都说了什么？

11月18日14时30分，格力电器2019年第二次临时股东大会在公司总部如期召开。

2019-11-20
格力手机格力电器智能终端
紫光集团任命坂本幸雄为高级副总裁兼日本分公司CEO

紫光集团宣布：任命坂本幸雄（Yukio Sakamoto）为紫光集团高级副总裁兼日本分公司CEO。

2019-11-18
紫光集团 IC设计

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