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封装测试

美光在马来西亚槟城Batu Kawan的新建先进封装和测试工厂

未来几年还将在槟城投资10亿美元，包括建设和全面装备这个新设施，将工厂面积增加到150万平方英尺。

2023-10-17
先进封装封装测试
注册资本1.2亿美元！全球第七大半导体封测项目按下启动键

近日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。据了解，

2020-10-26
封装测试半导体项目
英特尔：Q3净利同比下降29%，亚利桑那10纳米晶圆厂已全面运营

英特尔公布2020财年第三季度财报。财报显示，英特尔第三季度营收为183.33亿美元，与去年同期的191.90亿美元相比下降4%；净利润为42.76亿美元，与去年同期的59.90亿美元相比下降29%。第三

2020-10-23
封装测试
总投资达120亿元，这个半导体项目预计年底动工

据宁波市国资委报道，甬矽电子二期项目预计将于今年底动工，报道指出，该项目总投资120多亿元，占地面积500亩。今年年初，甬矽电子二期项目正式签约，不过据当时甬矽电子官方消

2020-10-22
封装测试半导体项目
中国首个集成电路大学正式揭牌，能解决人才培养的所有问题吗？

最近，南京计划成立集成电路大学引发广泛热议。10月22日，南京集成电路大学正式揭牌，这将是中国第一所以集成电路命名的大学。南京集成电路产业服务中心副总经理吕会军此前曾向

2020-10-22
封装测试
武汉：鼓励集成电路企业、高校和科研机构建设集成电路核心技术攻关载体

武汉市发布《武汉市加快集成电路产业高质量发展若干政策》，鼓励集成电路企业、高校和科研机构建设集成电路核心技术攻关载体。对集成电路领域新获批的国家技术创新中心、国家

2020-10-22
封装测试
收购日本先锋微技术后，英唐智控发力第三代半导体SiC产品

近日，英唐智控完成对日本先锋微技术的股权交割，正式标志着其主营业务由电子元器件分销，向半导体芯片领域的转型升级。10月20日，英唐智控董事长胡庆周在接受证券时报访谈时表

2020-10-22
封装测试第三代半导体英唐智控
长电科技：产业基金累计减持1%股份

长电科技10月21日公告，2020年9月2日，公司披露了《江苏长电科技股份有限公司股东集中竞价减持股份计划公告》。2020年10月21日，公司收到产业基金《关于江苏长电科技股份有限公司股

2020-10-22
长电科技封装测试
系统集成封装企业厦门云天半导体完成过亿元A轮融资

近日，半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司宣布获得过亿元A轮融资。这是云天半导体在获得厦门半导体投资集团有限公司种子期支持后的首次融资。

2020-10-22
封装测试云天半导体
珠海重金支持集成电路产业发展，单项最高奖励1亿元

近日，珠海印发《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》，大力支持集成电路产业发展。为吸引产业项目落户，珠海对单个

2020-10-21
封装测试集成电路产业
国家发改委回应芯片项目烂尾现象：造成重大损失将通报问责

芯片项目烂尾的报道近日引发关注。对此，国家发改委新闻发言人孟玮在上午举行的例行发布会上回应，将会同有关部门强化顶层设计，狠抓产业规划布局，努力维护产业发展秩序。

2020-10-20
芯片项目烂尾封装测试
浙江赛晶亚太、徐州鑫晶半导体……这些半导体项目迎来新进展

据嘉兴日报10月16日报道，目前，赛晶亚太公司IGBT大功率半导体项目主体厂房已经结顶，预计本月25日生产辅助厂房结顶，之后安装设备进场，到12月全部竣工，开始设备调试。此前的资

2020-10-20
半导体项目封装测试
又一条12英寸生产线？太极实业子公司中标集成电路项目

10月17日，太极实业披露，十一科技与浙江省工程勘察设计院集团有限公司（以下简称浙江工勘院）就上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司（项目业主，以下简称上海装备材料

2020-10-20
太极实业封装测试
N+1来了，中芯国际离台积电还有多远？

2019年第四季度，中芯国际终于迎来了14纳米制程工艺量产，这无论对中芯国际还是整个中国集成电路产业而言都是一个喜讯。

2020-10-20
中芯国际封装测试
8英寸晶圆产能急缺，三星考虑进行产线自动化投资

半导体上游的晶圆代工已成买方市场，8英寸晶圆供给缺口更是逼近二成。市场关注8英寸晶圆代工涨价行情，也时刻紧盯头部厂商的扩产策略。针对8英寸晶圆供不应求的情况，三星电子

2020-10-19
封装测试
台积电：三季度营收大增，四季度不会出货华为

三季度营收创下新高，且营收、毛利率双双超预期，在二季度调整全年营收目标之后，台积电再次上修全年营收目标至三成。15日下午，台积电发布三季度财报。台积电今年三季度营收

2020-10-16
封装测试台积电
美国半导体行业协会总裁兼CEO约翰纽菲尔：维护全球半导体供应链至关重要

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。美国半导体行业协会总裁兼CE

2020-10-16
半导体供应链封装测试
半导体智能制造服务商埃克斯工业获数千万元A轮融资

半导体智能制造服务商埃克斯工业昨日宣布，已获得来自中芯国际投资平台中芯聚源等知名创投机构数千万元的A轮融资。本轮融资主要用于工业人工智能技术及相关工业软件持续研发、

2020-10-16
半导体智能制造封装测试
近三季度产能接近满载，中芯国际上修Q3业绩目标

中芯国际产能利用率从2019Q1开始不断提升，近三个季度公司总体产能已接近满载，产能利用率达到了98%以上。

2020-10-16
封装测试中芯国际
海关总署：截止9月中国累计进口集成电路3871.8亿个，同比增加23%

根据海关总署公布的最新进出口数据，截止9月，中国2020年累计进口集成电路3871.8亿个，比上年同期增加23%。前9个月进口集成电路的总金额达到17673.2亿元，比上年同期增加16.6%。9月中国

2020-10-16
集成电路进口封装测试
无法满足需求，传NVIDIA将自三星转单台积电

近期晶圆代工龙头台积电先进制程满载，无法大规模承接其他订单的情况下，使竞争对手南韩三星陆续拿下NVIDIA及高通的大单。

2020-10-15
NVIDIA 封装测试
第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司

2020-10-15
封装测试
封测端传利好，通富微电前三季度预盈同比扭亏

通富微电10月13日发布公告称，预计前三季度经营业绩同比大幅增长，净利润为2.5亿-3.1亿元。公司去年同期亏损2733万元，预计今年将同比扭亏。针对业绩预期变动的原因，公司表示：随

2020-10-13
通富微电封装测试
半导体行业IPO热潮，19家公司拟募资逾400亿

年内已有19家半导体概念A股公司披露定增预案（不含收购资产配套融资）或发行可转债预案，拟募资逾400亿

2020-10-13
封装测试半导体公司
芯恩青岛项目或已在8月启动生产

芯恩（青岛）集成电路项目由宁波芯恩投资与青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛共同投资成立，是中国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目。根据此前资料，芯

2020-09-15
封装测试青岛芯恩