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芯片
半导体封装
芯片到系统｜芯和系统级EDA连续两年获中国工博会奖项
进一步验证了芯和“芯片到系统”的系统级EDA整体解决方案能力。
2026-10-13
芯和半导体
半导体封装
SMT技术跨越“贴装界限”，全链协同重构电子制造新底座
SMT已不再是简单的“贴片”工序，而是电子制造的核心能力中枢。
2026-09-21
半导体封装
陶氏公司亮相2026 SEMICON Taiwan，展示面向AI与先进半导体封装的材料解决方案
陶氏公司此次展示的相关方案，旨在以材料科学和应用验证能力支持客户在产品设计早期识别潜在风险，并为后续可靠性测试和规模化制造奠定基础。
2026-09-02
陶氏公司
半导体封装
新施诺首发国产50kg重载PLP OHT产品，助力先进封装关键设备自主可控
新施诺此次发布的产品不仅填补了公司在大载荷产品线的空白，也标志着中国在下一代半导体先进封装物流设备领域迈出关键一步。
2026-06-08
半导体封装
封装测试
大金清研亮相 SEMICON China 2026：以本土化全链路方案，攀登半导体密封品质新高度
将带来代表行业尖端水平的 DUPRA 全氟醚橡胶密封解决方案。
2026-03-23
半导体封装
从“微”到“精”，半导体封装产业的“毫厘之战”与电子生产设备进阶革命
旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。
2026-03-16
半导体封装
华为在半导体封装领域取得一项重要专利
华为半导体封装专利主要涉及的是一种半导体器件的封装方法和装置，采用先进的封装技术，可以有效地提高半导体器件的可靠性和性能。
2023-11-06
芯片封装
半导体封装
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