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芯和半导体
芯片到系统｜芯和系统级EDA连续两年获中国工博会奖项
进一步验证了芯和“芯片到系统”的系统级EDA整体解决方案能力。
2026-10-13
芯和半导体
半导体封装
芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本
EDA2026围绕电热协同分析、光电联合仿真、AI多智能体三大特色能力全面升级，进一步夯实芯和半导体“AI时代的系统设计领航员”的产业定位。
2026-07-30
芯和半导体
极速智能，创见未来——2023芯和半导体用户大会顺利召开
大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。
2023-10-26
芯和半导体
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