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台积电、三星、SK集团竞相布局！玻璃基板概念梳理
台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。
2026-06-17
玻璃基板
早鸟倒计时3天！CSPT 2026 登陆无锡，共探先进封装与玻璃基板新未来！
CSPT2026首次重磅落地TGV\CoWoS/HBM前沿技术展示线，实景演绎先进封装量产全流程，打造集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的顶级行业平台。
2026-05-09
先进封装
玻璃基板
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以核心竞争力筑牢硬质材料第一阵营，资本赋能开启发展新征程
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