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硅片项目
神工股份：8英寸硅单晶抛光片项目处设备安装调试阶段
神工股份在投资者互动平台上表示，8英寸半导体级硅单晶抛光片项目已正式启动，部分设备已经开始安装调试，并且已有一些中间品产出。后续随着项目的推进将不断有设备进场安装调
2020-07-08
硅片项目
半导体材料
12英寸半导体硅片正式下线
新的一年开启新的希望，新的起点承载 芯 的梦想。
2019-12-31
封装测试
硅片项目
硅片
中晶（嘉兴）半导体300mm大硅片项目有何进展？
作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目，嘉兴科技城中晶（嘉兴）半导体有限公司迎来了最新进展。
2019-10-16
封装测试
硅片项目
硅片
中晶（嘉兴）半导体大硅片项目明年底试生产
嘉兴召开百亿工业项目现场推进会，嘉兴经信部门的相关人员考察了南湖区中晶（嘉兴）半导体大硅片工地。
2019-08-19
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