半导体行业观察，热点产业新闻，芯片市场分析4-半导体联盟

热点观察

Arm出售箭在弦上，RISC-V能否挑起大梁?

作为移动终端和嵌入式系统最主流的指令集架构，Arm的重要性不言自明。这也是为什么软银出售Arm的决定，会引起业界对于Arm技术的中立性和业务模式是否生变的强烈担忧。在Arm前景不

2020-08-11
IC设计 RISC-V芯片 ARM处理器
台积电将称霸晶圆代工5年 3D封装是未来新挑战

台湾地区工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。全球芯片巨擘英特尔（Intel）7nm制程进度延迟，并可能释出委外代工订单。

2020-08-10
晶圆代工封装测试
集成电路迎新一轮产业发展，重庆如何占得先机？

国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台八个方面40条政策措施，大力培育集成电路领域和软件领域企业，释放出重磅利好。

2020-08-07
IC设计
芯光灿烂！合肥集成电路产业强壮“中国芯”

肥市委市政府领导多了一个新身份：产业链链长。6月起，合肥市印发实施《合肥市做好六稳六保抓细抓实经济发展工作 123+10 行动方案》（以下简称行动方案），围绕产业链延链、

2020-08-05
封装测试集成电路产业
2020年度国家科学技术奖初评：固态存储、半导体封装等项目在列

国家三大奖项初评结果来看，共有国家自然科学奖一等奖2项，国家技术发明奖一等奖3项，国家科技进步奖特等奖1项、国家科技进步奖一等奖19项，国家科技进步奖创新团队1项通过初评，其中包

2020-08-05
国家科学技术奖 IC设计
15年芯路历程，3大产品线全面布局！兆易创新实力演绎如何在芯片行业脱颖而出

国内领先的芯片设计公司兆易创新在深圳召开全国巡回研讨会，经过15年的发展，兆易创新已经形成了存储器、MCU以及传感器等多领域全方位的布局。NOR Flash国内市占第一。

2020-08-05
兆易创新 IC设计
7nm工艺“卡壳”，英特尔“尚能饭否”？

超出预期的营收往往能增强资本市场的信心，带动股价市值的双重增长，可刚刚公布第二季度财报的英特尔却成了一个例外。明明手握营收同比增长19.53%、净利润同比增长22.16%的好成绩

2020-08-03
封装测试
加强集成电路人才梯队建设，国务院学位委员会已投票通过设立“集成电路”一级学科

每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只有3万人，目前人才缺口在30万左右。

2020-08-03
IC设计集成电路
中国是全球第一大汽车产销国，汽车成MCU最大市场

目前平均一辆车上会用到100颗左右的MCU，这样估算下来，我国车用MCU市场总量约为20亿颗，市场规模高达数百亿元人民币。

2020-07-31
IC设计
高通宣布与华为达成长期专利协议，第三财季营收49亿美元

高通表示，公司和华为已经解决了长期专利纠纷，两家公司签署了新的长期专利许可协议，华为将成为5G手机和网络设备的主要供应商。预计在截至9月份的季度，华为支付的和解款项将

2020-07-30
通信技术高通
飞腾发布多路服务器CPU腾云S2500 以五大核心能力赋能新基建

国产CPU再掀新动作。2020年7月23日，芯算力新基建新引擎飞腾新一代多路服务器CPU云端发布会成功举行，飞腾公司正式发布了新一代高可扩展多路服务器芯片腾云S2500。天津市工信局胡

2020-07-28
IC设计新基建服务器
频频邀请台积电赴日建厂，日本为何青睐晶圆代工？

2020年7月19日，有日本媒体报道称，由于先进芯片技术正成为国家安全问题的焦点，日本政府希望邀请台积电等全球先进芯片厂赴日本建厂，提振日本国内的芯片产业。日本政府计划在未

2020-07-27
晶圆代工封装测试
立讯精密将成中国大陆首家iPhone代工厂商，苹果打的什么算盘？

这几天，因给苹果AirPods代工而名声大噪的立讯精密，宣布将以33亿元人民币全资收购纬创资通两家全资子公司，预计于今年年底前完成交易。此次交易完成后，立讯精密将成为苹果公司

2020-07-27
立讯精密智能终端
“AI芯片第一股”寒武纪市值千亿，你怎么看？

2020年7月20日，有着 AI芯片第一股之称的中科寒武纪科技(以下简称寒武纪 )正式登陆科创盘。从股票发行至今的数据来看，寒武纪在股市的表现相当亮眼，至2020年7月22日收盘，市值已经

2020-07-27
AI芯片寒武纪 IC设计
英特尔再推迟7nm芯片上市时间因制程工艺中仍存在“缺陷”

2020年7月24日消息，据国外媒体报道，英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题，从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟。正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样，

2020-07-24
IC设计 7nm芯片英特尔
注册资本8亿元，阿里巴巴再成立新公司布局集成电路领域

据天眼查信息显示，2020年7月22日，阿里巴巴江苏信息科技有限公司正式成立，注册资本8亿元，由阿里巴巴（中国）有限公司100%持股，经营范围包括电子产品销售；电子元器件批发；电

2020-07-23
集成电路产业阿里巴巴 IC设计
新品首发！大唐存储推出首款超聚合高性能高安全存储主控芯片

2020年7月22日，合肥大唐存储科技有限公司（简称大唐存储）面向全球发布其首款超聚合高性能高安全存储控制器芯片DSS510。本次发布会以安芯存储速造未来为主题，来自中国工程院

2020-07-22
存储器大唐存储
中芯登陆科创板半导体或迎“上市潮”

最快的上市速度、国内首家同时实现 A+H 的科创红筹企业、央地政府投资基金参与战略配售投资无数符号加身的中芯国际一经亮相A股，就拿下了 A股近十年最大IPO 、科创板企业市值榜首

2020-07-22
封装测试
国内首台12英寸晶圆探针台研制成功

这回研发成功的晶圆探针台产品，是半导体行业重要的检测装备之一，可将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，从而大幅度降低器件的制造成本。

2020-07-20
半导体材料晶圆探针台
三星与台积电竞争激烈，EUV设备厂商ASML渔翁得利

台积电和三星在其晶圆生产的生产线中大量购置EUV设备。而这也使得ASML收到的订单太多，无法立即满足两家公司的需求。

2020-07-20
EUV 半导体设备
5年疯涨2268%，市值2500亿美元的英伟达要和英特尔平起平坐？

与今年年初相比，英伟达的股价已经增长了70.3%，反映了资本市场对英伟达的认可和追捧。5年以来，英伟达股价飙升2268%（截至2020年7月17日收盘）。甚至在美国时间2020年7月8日收盘后，

2020-07-20
英伟达 IC设计
中芯国际20年发展历史回顾；200亿元半导体项目主厂房启动建设

2020年7月17日，中芯国际正式在A股科创板上市交易，首日开盘大涨245%，报95元，开盘市值达到7032亿元。中芯国际毫无意外地一跃成为A股芯片板块市值最大的公司。6月1日，中芯国际正式

2020-07-19
行业观察半导体项目
外交部回应英国针对华为的有关决定：将全面、严肃评估这一事件

针对英国政府要求本地运营商必须在规定期限内将华为公司设备从本国5G网络中彻底移除一事，外交部发言人华春莹15日表示，中方将全面、严肃评估这一事件，并采取一切必要手段，维

2020-07-16
通信技术
奔驰结盟芯片大厂英伟达，意欲何为？

日前，梅赛德斯-奔驰官方宣布：正在与半导体制造商英伟达合作，共同开发下一代汽车计算平台，以提供从无线软件更新到自动驾驶的各种服务。而仅仅在四天前，奔驰刚刚正式公布了

2020-07-15
英伟达 IC设计
芯片破壁者：光刻技术的“鬼斧”之变

在我们今天看来，晶体管发明以后，集成电路的出现一直到今天超大规模集成电路的出现，似乎是一件水到渠成的事情。但是如果回到半导体产业初兴的历史现场，我们就会发现没有任

2020-07-14
半导体材料