半导体芯片已经成为了全球各国战略发展计划中的重中之中,各国纷纷重金扶持本国半导体行业发展,许多国家预算规模超过千亿。下图是半导体世界整理的各国半导体补贴/投资计划一览表:

全球各国半导体补贴/投资计划金额整理

美国
2022年8月,美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

其中,390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

中国

2014年9月,国家大基金一期成立,规模1300亿,二期成立于2019年10月,规模超过2000亿,国家大基金是指国家集成电路产业投资基金,投资初期项目覆盖了芯片全产业链,包含了设计、晶圆、封测、装备、材料,是支持国内芯片产业发展的重要力量,帮助解决芯片“卡脖子”问题。

欧盟
2022年2月欧盟公布了《芯片法案》,将计划大幅度提升欧盟在全球芯片产能占比,在2030年之前将10%的比例提升至20%。总计投入超430亿欧元,其中110亿欧元用于加强研究和发展创新。

德国
2022年5月德国经济部长罗伯特哈贝克(Robert Habeck)透露,德国将投资140亿欧元(约合147亿美元,980亿人民币),以吸引芯片制造商前往德国,对德国半导体产业参与布局。从2020年开始,德国就已联手多个欧盟国家发展半导体产业。2021年年初,德国经济部长呼吁欧洲加大半导体产业投资,拟投资十亿欧元扶持本土芯片产业。

印度
印度政府于2021年12月推出了一项价值7600 亿卢比(约663亿元人民币)的激励计划,以吸引国际半导体和显示器制造商,以将印度建立为全球芯片制造中心。

韩国

2022年5月,韩国总统文在寅发布了“K半导体战略”。未来十年,韩国政府将携手三星电子、SK海力士等153家韩国企业,投资510万亿韩元(约合4500亿美元,2.5万亿元人民币),目标是将韩国建设成全球最大的半导体生产基地,引领全球的半导体供应链。

2022年8月,韩国政府通过了2023年预算计划。2023年韩国政府将投资一万亿韩元集中投资半导体产业,以确保其在半导体领域的竞争力,其中半导体人才培养由今年的1800亿韩元提升至2023年的4500亿韩元,半导体学院建设上将花费570亿韩元。在这一份预算中,韩国还提到,将支出3.2万亿韩元加强其在半导体、显示器、新材料、汽车等领域全球供应链响应以及本土化建设能力。

日本

2022年6月,日本政府宣布,一项鼓励在日本建设半导体工厂的相关法律,已批准台积电等企业在熊本县建厂计划,并提供高达 4760 亿日元(约 239.9 亿元人民币)补贴。